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公开(公告)号：CN108684160B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201810565350.0
申请日：2018-06-04
申请人： 珠海崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明提供了一种多阶盲孔HDI板的制作方法，多阶盲孔的阶数N≥2，印制电路板的内层板中用于制作多阶盲孔的区域称为盲孔位，制作方法包括以下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，将需要开设盲孔的内层芯板的盲孔位处的铜蚀刻除去形成隔离区，制得内层板；S2、印制电路板成品中盲孔孔底所在的内层板为底层内层板，对底层内层板采用第一次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成底层盲孔；S3、在底层内层板顶部层压第二层内层板，采用第二次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成与底层盲孔形状适配的二层通孔，重复层压并依次激光钻孔，得到具有N阶盲孔的多层生产板；S4、使N阶盲孔金属化；S5、进行后续处理得到印制电路板成品。
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公开(公告)号：CN110785013A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910993276.7
申请日：2019-10-18
申请人： 珠海崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善线路板起泡爆板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻出散热孔；依次通过沉铜和全板电镀使散热孔金属化；在生产板上制作镀孔图形，而后通过电镀加厚散热孔内的铜层厚度；去掉镀孔图形，而后在生产板上钻出导通孔；依次通过沉铜和全板电镀使导通孔金属化；在生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得线路板。本发明方法在散热孔中不填充树脂，只通过镀铜层来达到散热的目的，解决板材与树脂填料之间CTE值存在差异导致耐热性差从而出现起泡的问题，可有效避免因起泡导致的爆板问题。
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公开(公告)号：CN108684160A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810565350.0
申请日：2018-06-04
申请人： 珠海崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/421
摘要： 本发明提供了一种多阶盲孔HDI板的制作方法，多阶盲孔的阶数N≥2，印制电路板的内层板中用于制作多阶盲孔的区域称为盲孔位，制作方法包括以下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，将需要开设盲孔的内层芯板的盲孔位处的铜蚀刻除去形成隔离区，制得内层板；S2、印制电路板成品中盲孔孔底所在的内层板为底层内层板，对底层内层板采用第一次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成底层盲孔；S3、在底层内层板顶部层压第二层内层板，采用第二次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成与底层盲孔形状适配的二层通孔，重复层压并依次激光钻孔，得到具有N阶盲孔的多层生产板；S4、使N阶盲孔金属化；S5、进行后续处理得到印制电路板成品。
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公开(公告)号：CN111465168A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010147594.4
申请日：2020-03-05
申请人： 珠海崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善压合埋铜块偏位的方法，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗，且所述开窗四周的壁面上间隔设有若干个凸起的并沿壁面上下竖直设置的凸柱；在压合工序中，芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，且埋铜块置于四周的凸柱之间，然后进行压合。本发明通过在形成的埋铜槽孔的四周壁面上间隔设置多个支撑凸点对埋铜块进行定位，使埋铜块被限制在凸柱之间，从而使埋铜块周身与四周的板材之间均具有用于填胶的空隙，使得埋铜块周边填胶良好，从而解决了埋铜块周边填胶不良导致的各种品质问题，提高了埋铜板压合后的品质。
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公开(公告)号：CN110446353A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910767960.3
申请日：2019-08-20
申请人： 珠海崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种改善PCB弓曲的制作方法及排板结构，在PCB压合的排板结构中，利用PCB板上下的钢板对其进行压合，按层压结构中心位置来说，针对上下板厚不对称的PCB板，在板厚较薄的一面所对应的钢板上设置至少一片半固化片，以减小或消除层压结构中心位置上下板厚间的厚度差，且半固化片与钢板和PCB之间均设有离型膜。本发明通过在板厚较薄的一面添加半固化片来增加该面处的厚度，可有效解决因板厚不对称导致的弓曲问题。
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公开(公告)号：CN111712067A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010436660.X
申请日：2020-05-21
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种PCB预定位连续熔铆的制作方法及传送装置，所述制作方法为：在熔合机和铆钉机之间设置一个可360度旋转的旋转机构，所述旋转机构上设有至少一个用于放置待熔合和铆合的叠合板的台面，通过所述旋转机构的旋转动作使所述台面在熔合机的熔合工位和铆钉机的铆钉工位之间来回往复传送。本发明方法通过在熔合机和铆钉机之间设置一个运输板材的旋转机构，减少了需要多次上下料的工序，提高了生产效率，且在熔铆合的过程中不需要搬运板材，避免了出现芯板板面擦花和因松动导致滑移的问题，提高了熔铆合的品质。
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公开(公告)号：CN108787624A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810493803.3
申请日：2018-05-22
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： B08B5/02
CPC分类号： B08B5/02
摘要： 本发明公开了一种新型PCB棕化清洁方法，在棕化装置入口端的棕化线的上方和下方均设置有风刀，所述风刀的出风口吹向棕化线；相对于棕化线的传送方向，所述风刀的出风口反向倾斜吹向棕化线。本发明方法方法可在不使用任何物料的情况下，达到清洁PCB内层芯板板面的效果，降低物料成本，节约环保，也防止了二次污染，提高线路板的良品率。
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公开(公告)号：CN104918423B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201510345336.6
申请日：2015-06-19
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公布了一种可检测内层孔环的线路板制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括：提供用于压合制作线路板的子板，子板包括PCB单元和工艺边；制作各子板PCB单元内线路图形，同时，在各子板工艺边上相应位置蚀刻出至少两个窗口，所述窗口的直径比PCB单元内所设计的最小孔环的外径小0.05mm；将各子板压合成线路板；钻出PCB单元内的钻孔，并在工艺边表层窗口的中心位置钻出辅助孔；将PCB单元内的钻孔和辅助孔制作成金属化孔；制作辅助孔的短路测试点。本发明的检测方法可保证生产出的线路板内层孔环≥0.025mm，满足IPC3级标准，适用于特别指明需控制内层孔环≥0.025mm的线路板，可有效避免此内层孔环缺陷导致的投诉及抽检不合格导致整批退回报废的风险。
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公开(公告)号：CN104380847A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380000384.0
申请日：2013-05-30
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： B32B38/18 , B32B37/003 , B32B2038/0096 , B32B2457/08 , H05K3/4611 , H05K3/4638 , H05K3/022
摘要： 本发明适用PCB背板制作技术领域，提供了一种超大尺寸PCB背板压合制作方法，该PCB背板包括多个芯板，制作方法包括：棕化步骤：将各所述芯板进行棕化处理后烘干；铆合步骤：在每两个芯板之间加入PP片，并将加入PP片的多个所述芯板在铆钉机上铆合在一起形成多层芯板；排板步骤：对铆合好的多层芯板在钢板上进行排板，并与其他压合需要的材料进行叠合；压合步骤：将矗合后的多层芯板推入热压机，经过高温、高压使PP片融化，使各所述芯板结合在一起。本发明通过对PCB背板压合制作过程中的各个步骤的改进，有效的减少了PCB背板压合后的空洞和气泡的产生，从而有效减少PCB背板压合后渗铜短路的问题。
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公开(公告)号：CN104303608A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201480001105.7
申请日：2014-08-11
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC分类号： H05K3/00 , H05K3/46 , H05K3/4638 , H05K2203/06 , H05K2203/15
摘要： 本发明涉及PCB生产制备技术领域，具体为一种排板装置及排板方法。排板装置包括底盘、排板台、红外感应器、固定夹和定位线生成件，排板台设于底盘上，固定夹设于排板台的边沿，定位线生成件设于排板台上方，定位线生成件发出的光线在排板台上形成定位线框，底盘与排板台之间设有一驱动排板台上下移动的升降机构。排板时，每叠放一层板层即下调一次排板台的高度。本发明通过设置升降机构使排板台上顶层板层的板面可下降至初始高度，从而可避免同一板盘内各板层位置出现偏移的现象，提高PCB压合品质。由投影仪投射有刻度的定位线框于排板台上，可准确定位板盘的叠放中心，从而可使不同板盘相互层叠时各叠放中心在同一直线上，进一步提高PCB压合品质。
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