公开(公告)号：CN1434980A

公开(公告)日：2003-08-06

申请号：CN01810874.1

申请日：2001-06-13

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 铃木卓夫 ,  福冈正辉 ,  居内谦治

IPC: H01L21/60 ,  H01B5/16 ,  H01B3/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/3436 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0623 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11013 ,  H01L2224/11015 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种在薄膜的任意位置上，以容易且有效的方式将适量的特定微粒子稳定地进行配置的方法及配置成的薄膜，即，基本上为一个孔配置一个粒子的微粒子配置方法及配置成的微粒子配置薄膜；以及用于连接微细的相对向的电极时，通过使用将导电性微粒子配置于任意位置而无邻接电极的泄漏且连接可靠性高的膜进行导电连接的导电连接薄膜及导电连接构造体。本发明的一种微粒子配置薄膜中，配置着平均粒径5－800μm、长宽比小于1.5、CV值小于等于10％的微粒子。在薄膜表面的任意位置，设置平均孔径为所述微粒子的平均粒径的1/2－2倍、长宽比小于2、CV值小于等于20％的孔。本发明中，微粒子配置于孔的表面上或孔内。