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公开(公告)号：CN101997072B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201010244087.9
申请日：2010-08-02
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L33/36
CPC classification number: H01L33/405 , H01L21/6835 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/6835 , H01L2221/68368 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体发光装置及其制造方法。半导体发光装置包括发光部，以及在发光部上形成的电极。该电极包括：光反射层，被配置为反射从发光部所发出的光并且包括第一金属；第一籽晶层，直接形成在光反射层上并且包括第二金属；第二籽晶层，至少涂覆光反射层和第一籽晶层的侧表面，第二籽晶层包括第三金属；以及电镀层，至少涂覆第二籽晶层的顶部表面和侧表面，电镀层包括第四金属。
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公开(公告)号：CN106105405A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580015095.7
申请日：2015-02-27
Applicant: 索尼公司
Inventor： 渡边秋彦
CPC classification number: H05K1/116 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L33/48 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2924/1531 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/3436 , H05K3/3447 , H05K3/3489 , H05K3/4007 , H05K3/42 , H05K2201/09154 , H05K2201/0959 , H05K2201/09863 , H05K2201/10106 , H05K2201/10484 , H05K2203/1383 , H05K2203/1394 , Y02P70/613
Abstract: 在本发明中，一种安装板具有：形成在板(10)内的通孔(13)；第一地面部分(21)；第二地面部分(31)；第一元件附接部分(22)；第二元件附接部分(32)；导电层(14)；以及填充通孔(13)的一部分的填充部件(15)。基于位于在所述第一地面部分(21)侧的填充部件(15)的顶面之上的通孔(13)的一部分的体积(Vh)、元件(51)的长度(L1)、以及需要安装在第一元件附接部分(22)上的元件(51)相对于所述板(10)的第一表面(11)的倾斜度的最大容差，计算从所述第一地面部分(21)的中心到需要安装在第一元件附接部分(22)上的元件(51)的最短距离容差(L0)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109156078B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN201780030400.9
申请日：2017-03-28
Applicant: 索尼公司
Abstract: 提供了：一种显示装置，其中消除了在安装基板和电子部件的连接中的故障的发生；和电子设备。该显示装置设置有：配线层(111)，设置在支撑基板(100)上；绝缘层(121、122)，作为多个层设置在配线层(111)上方；开口(140)，设置在绝缘层(121、122)中的每个的部分中；以及金属层(130)，电连接至配线层(111)并通过金属层(130)将开口(140)填充至低于绝缘层的层表面的水平。
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公开(公告)号：CN108701744B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201780015936.3
申请日：2017-02-08
Applicant: 索尼公司
Inventor： 渡边秋彦
Abstract: 该玻璃配线基板设置有：玻璃基板10，其中第一配线部20形成在第一表面10A上并且第二配线部30形成在第一表面10A的相对侧的第二表面10B上；通孔40，其形成在玻璃基板10的区域中，所述区域未设置有第一配线部20和第二配线部30，并且其中第二表面10B侧的直径大于第一表面10A侧的直径；以及通孔41，其形成在通孔40内并且具有朝向第一配线部20延伸的一个端部42和朝向第二配线部30延伸的另一个端部43。通孔部41附近的第一配线部20的配线间距P1比通孔部41附近的第二配线部30的配线间距P2窄。
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公开(公告)号：CN108701744A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780015936.3
申请日：2017-02-08
Applicant: 索尼公司
Inventor： 渡边秋彦
CPC classification number: H01L33/20 , H01L27/12 , H01L27/156 , H01L33/62 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K3/14 , H05K3/146 , H05K3/18 , H05K3/42 , H05K2201/10106
Abstract: 该玻璃配线基板设置有：玻璃基板10，其中第一配线部20形成在第一表面10A上并且第二配线部30形成在第一表面10A的相对侧的第二表面10B上；通孔40，其形成在玻璃基板10的区域中，所述区域未设置有第一配线部20和第二配线部30，并且其中第二表面10B侧的直径大于第一表面10A侧的直径；以及通孔41，其形成在通孔40内并且具有朝向第一配线部20延伸的一个端部42和朝向第二配线部30延伸的另一个端部43。通孔部41附近的第一配线部20的配线间距P1比通孔部41附近的第二配线部30的配线间距P2窄。
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公开(公告)号：CN109156078A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780030400.9
申请日：2017-03-28
Applicant: 索尼公司
Abstract: 提供了：一种显示装置，其中消除了在安装基板和电子部件的连接中的故障的发生；和电子设备。该显示装置设置有：配线层(111)，设置在支撑基板(100)上；绝缘层(121、122)，作为多个层设置在配线层(111)上方；开口(140)，设置在绝缘层(121、122)中的每个的部分中；以及金属层(130)，电连接至配线层(111)并通过金属层(130)将开口(140)填充至低于绝缘层的层表面的水平。
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公开(公告)号：CN101997072A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010244087.9
申请日：2010-08-02
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L33/36
CPC classification number: H01L33/405 , H01L21/6835 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/6835 , H01L2221/68368 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体发光装置及其制造方法。半导体发光装置包括发光部，以及在发光部上形成的电极。该电极包括：光反射层，被配置为反射从发光部所发出的光并且包括第一金属；第一籽晶层，直接形成在光反射层上并且包括第二金属；第二籽晶层，至少涂覆光反射层和第一籽晶层的侧表面，第二籽晶层包括第三金属；以及电镀层，至少涂覆第二籽晶层的顶部表面和侧表面，电镀层包括第四金属。
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