公开(公告)号：CN101517769A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200780027118.1

申请日：2007-07-16

申请人： 纳幕尔杜邦公司

发明人： G·D·安德鲁斯 ,  R·K·贝利 ,  G·B·布兰歇特 ,  J·V·卡斯帕 ,  J·W·卡特伦 ,  R·J·彻斯特菲尔德 ,  T·C·费尔德 ,  高峰 ,  H·D·格利克斯曼 ,  M·B·戈德芬格 ,  M·A·哈默 ,  G·D·贾科克斯 ,  L·K·约翰逊 ,  R·L·科伊泽彦 ,  D·E·基斯 ,  I·马拉乔维奇 ,  W·J·马沙尔 ,  E·F·麦科德 ,  C·N·麦埃文 ,  J·S·梅斯 ,  G·努涅斯 ,  R·S·施菲诺 ,  P·J·香农 ,  K·G·沙普 ,  N·G·塔西 ,  K·B·维歇尔

IPC分类号： H01L51/00

CPC分类号： H01L51/0013 ,  H01L51/0545 ,  H05K1/097 ,  H05K3/046 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/24901

摘要： 本发明公开了热转移方法，其将纳米粒子层和相应的最近部分的载体层，以及任选的另外的转移层，一起在热成像受体上形成图形。本发明对于电子装置的干法制作是有用的。本发明另外的实施方案包括多层热成像供体，该供体包含依次成层的基体膜、载体层和纳米粒子层。该载体层可以是电介质层或者导电层。当载体层是电介质层时，基体膜包括染料或者颜料形式的光衰减剂。

公开(公告)号：CN101569245A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200780027035.2

申请日：2007-07-16

申请人： 纳幕尔杜邦公司

发明人： R·K·贝利 ,  G·B·布兰歇特 ,  J·V·卡斯帕 ,  J·W·凯特伦 ,  R·J·彻斯特菲尔德 ,  T·C·费尔德 ,  高峰 ,  L·K·约翰森 ,  R·L·科伊塞彦 ,  D·E·基斯 ,  I·马拉乔维奇 ,  J·S·梅斯 ,  G·努涅斯 ,  G·奥奈尔 ,  R·S·希菲诺 ,  N·G·塔西

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/04 ,  C08K3/08 ,  H05K3/10 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  B41M5/382

CPC分类号： B41M5/38207 ,  B41M3/006 ,  B41M5/385 ,  B41M5/395 ,  B41M5/41 ,  B41M5/44 ,  B41M5/465 ,  B41M2205/02 ,  B41M2205/38 ,  H01B1/22 ,  H01L51/0013 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/0036 ,  H05K1/095 ,  H05K3/046 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/24909 ,  Y10T428/24917

摘要： 本发明提供金属组合物，其包括银组合物，以及由此组合物制备的热成像供体。所述供体可用于将金属层和任选的另外的转印层的相应紧邻部分热转印图案化到热成像受体上。该组合物可用于干法制备电子器件。还提供了包括一个或多个基础膜以及一个或多个图案化金属层的图案化多层组合物，包括EMI屏蔽和触摸板传感器。

公开(公告)号：CN101569245B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200780027035.2

申请日：2007-07-16

申请人： 纳幕尔杜邦公司

发明人： R·K·贝利 ,  G·B·布兰歇特 ,  J·V·卡斯帕 ,  J·W·凯特伦 ,  R·J·彻斯特菲尔德 ,  T·C·费尔德 ,  高峰 ,  L·K·约翰森 ,  R·L·科伊塞彦 ,  D·E·基斯 ,  I·马拉乔维奇 ,  J·S·梅斯 ,  G·努涅斯 ,  G·奥奈尔 ,  R·S·希菲诺 ,  N·G·塔西

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/04 ,  C08K3/08 ,  H05K3/10 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  B41M5/382

CPC分类号： B41M5/38207 ,  B41M3/006 ,  B41M5/385 ,  B41M5/395 ,  B41M5/41 ,  B41M5/44 ,  B41M5/465 ,  B41M2205/02 ,  B41M2205/38 ,  H01B1/22 ,  H01L51/0013 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/0036 ,  H05K1/095 ,  H05K3/046 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/24909 ,  Y10T428/24917

摘要： 本发明提供金属组合物，其包括银组合物，以及由此组合物制备的热成像供体。所述供体可用于将金属层和任选的另外的转印层的相应紧邻部分热转印图案化到热成像受体上。该组合物可用于干法制备电子器件。还提供了包括一个或多个基础膜以及一个或多个图案化金属层的图案化多层组合物，包括EMI屏蔽和触摸板传感器。