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公开(公告)号：CN105611752A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201510929341.1
申请日：2015-12-14
申请人： 谢兴龙
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/46 , H05K2203/0528
摘要： 本发明公开了一种内层图形转移曝光的制作方法，其技术方案的要点包括有如下步骤在下菲林和上菲林的外围至少三个角分别设置一个蝴蝶型PAD；将辅助边条底部通过双面胶粘在下菲林的外围，并在辅助边条顶部贴双面胶；将上菲林与下菲林对位直到两块菲林上对应的蝴蝶型PAD形成一个圆形；将上菲林粘在辅助边条的顶部；往两块菲林之间装入待曝光的线路板进行曝光。操作方便简单，可以快速的完成菲林三明治的制作。用此方法进行曝光，可以避免因层间错位而导致板子报废，品质大幅度提升。
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公开(公告)号：CN103210483A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201180054889.6
申请日：2011-09-15
申请人： 麦克罗尼克迈达塔有限责任公司
IPC分类号： H01L21/68 , H05K13/04 , H01L21/683 , H01L21/67
CPC分类号： H05K13/0404 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/681 , H01L21/6838 , H05K13/0413 , H05K13/08 , H05K13/0815 , H05K2203/0528 , Y10T29/53 , Y10T29/53061 , Y10T29/53178
摘要： 一种被配置为拾取和在工件上放置至少一个芯片的拾取和放置工具包括安装头。该安装头包括：芯片位置确定单元，被配置为在将至少一个芯片放置在该工件上与拾起用于放置在该工件上的随后芯片之间的时间期间，对该至少一个芯片的实际位置进行测量和检测中的一者。
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公开(公告)号：CN101835624B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200880112842.9
申请日：2008-10-23
申请人： 纳幕尔杜邦公司
CPC分类号： B41M5/38207 , B41M5/38214 , B41M5/392 , H05K3/046 , H05K3/182 , H05K3/207 , H05K9/0094 , H05K2201/0209 , H05K2203/0528 , H05K2203/107 , Y10T428/24802
摘要： 本发明公开了用于制备具有高导电性的金属图案的方法，所述方法包括通过热成像法提供包含在底部基板上图案化的催化剂层的图案化基板，随后通过镀覆提供金属图案。所提供的金属图案适用于电气器件，包括电磁干扰屏蔽罩和触摸板传感器。
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公开(公告)号：CN101060033B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200710097927.1
申请日：2007-04-18
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H01L21/4853 , H05K1/0306 , H05K3/046 , H05K3/048 , H05K2203/0528
摘要： 一种制造电极图案的方法包括：准备第一支撑膜；在第一支撑膜的一个表面上形成脱模剂图案，该脱模剂图案限定内部电极形成区域；通过使用薄膜技术在脱模剂图案上形成电极层；准备第二支撑膜；在第二支撑膜的一个表面上形成转印目标层；设置第一支撑膜的电极层和第二支撑膜的转印目标层，使得电极层和转印目标层彼此面对；热压接合设置成彼此面对的第一和第二膜，使得位于脱模剂图案上的电极层转印到转印目标层上；以及将第一和第二膜彼此分离。
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公开(公告)号：CN101836514A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880112847.1
申请日：2008-10-23
申请人： 纳幕尔杜邦公司
CPC分类号： B41M5/38207 , B41M5/392 , H05K3/046 , H05K3/182 , H05K3/185 , H05K2203/0528 , H05K2203/107 , H05K2203/1105
摘要： 本发明公开了用于制备具有高导电性的金属图案的负像法，所述方法包括提供图案化基板，其通过热成像法随后镀覆以提供金属图案，所述基板包含在底部基板上图案化催化剂层。所提供的金属图案适于电气器件，包括电磁干扰屏蔽装置和触摸板传感器。
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公开(公告)号：CN101341500A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200680046291.1
申请日：2006-12-11
申请人： K.B.有限公司
发明人： 理查德·K·威廉姆斯 , 查尔斯·R·菲利普
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07749 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H05K3/046 , H05K2203/0522 , H05K2203/0528
摘要： 公开了一种制造诸如RFID之类的有图案的导电薄膜的方法。该方法包括下列步骤：提供与释放涂层(20)邻接的导电金属层(24)；提供与目标基板(42)邻接的有图案的粘合层(40)；使导电金属层(24)与有图案的粘合层(40)接触，以便导电金属层(24)的对应部分(70)接触有图案的粘合层(40)；并且该有图案的粘合层(40)将导电金属层(24)的对应部分(70)从释放涂层(20)剥离。可以按照RFID天线的形状形成有图案的粘合层(40)。可以将电子元件或计算机芯片(80)直接施加到导电金属层(24)上。还公开了一种诸如RFID标签之类的RFID装置。
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公开(公告)号：CN1252204C
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN02804234.4
申请日：2002-01-29
申请人： 3M创新有限公司
IPC分类号： C09J5/06 , C09J163/00
CPC分类号： B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/38 , B32B37/12 , B32B2307/202 , B32B2310/0831 , B32B2363/00 , B32B2457/08 , C08G59/18 , C08J5/128 , C08L63/00 , C09J5/00 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2201/602 , C09J2463/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01054 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , H05K2203/0108 , H05K2203/0528 , H05K2203/066 , Y02P20/582 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要： 本发明提供一种在加工中使用可光活化胶粘膜连接基材而同时能防止基材质量变差的方法。本发明也提供一种连接电路的方法，包括对可光活化胶粘膜进行幅照；将活化的各向异性导电胶粘膜的第一表面接触在第一基材上的电路；将活化的各向异性导电胶粘膜的第二表面接触在第二基材上的电路；最后加压粘合这两层基材。
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公开(公告)号：CN1581436A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410055899.3
申请日：2004-08-05
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 丰田直之
IPC分类号： H01L21/027 , G03F7/00
CPC分类号： H05K3/0079 , G03F7/34 , H01L27/3295 , H01L51/0004 , H01L51/0013 , H01L51/0016 , H05K3/061 , H05K2203/0528 , H05K2203/107 , Y02P80/30
摘要： 本发明提供一种可以生产性良好地形成抗蚀剂图案的方法。其解决方法是，将设置在含有可以将光能转换成热能的光热转换材料的基体材料(5)上的含有抗蚀剂材料的抗蚀剂层(6)和被处理材料(1)对置，在基体材料(5)的所定区域内照射光，使与所定区域相应的抗蚀剂材料转印到被处理材料(1)上，使抗蚀剂材料在被处理材料(1)上制作配线图案。
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公开(公告)号：CN1505672A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN02804234.4
申请日：2002-01-29
申请人： 3M创新有限公司
IPC分类号： C09J5/06 , C09J163/00
CPC分类号： B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/38 , B32B37/12 , B32B2307/202 , B32B2310/0831 , B32B2363/00 , B32B2457/08 , C08G59/18 , C08J5/128 , C08L63/00 , C09J5/00 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2201/602 , C09J2463/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01054 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , H05K2203/0108 , H05K2203/0528 , H05K2203/066 , Y02P20/582 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要： 本发明提供一种在加工中使用可光活化胶粘膜连接基材而同时能防止基材质量变差的方法。本发明也提供一种连接电路的方法，包括对可光活化胶粘膜进行幅照；将活化的各向异性导电胶粘膜的第一表面接触在第一基材上的电路；将活化的各向异性导电胶粘膜的第二表面接触在第二基材上的电路；最后加压粘合这两层基材。
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公开(公告)号：CN104854967B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201280076767.1
申请日：2012-10-31
申请人： 惠普印迪戈股份公司
CPC分类号： H05K3/207 , G03G15/24 , G03G15/6585 , G03G15/6591 , H05K3/1266 , H05K2203/0517 , H05K2203/0522 , H05K2203/0528
摘要： 一种用于在衬底（108；214）上形成材料图案的方法，该方法包括：提供（S100）材料层（104）；提供（S104，S106）粘性层（106），其中所述材料层（104）或者所述粘性层（106）中的至少一者包括对应于要在所述衬底（108；214）上形成的所述图案的图案；以及使用将所述材料固定到所述衬底（108；214）的表面（110；216）的粘结剂将所述材料转印（S108）到所述衬底（108；214）。这解决了在衬底上形成由于材料不能被打印和/或相对于衬底不具有或具有较小粘性性质这一事实而通常不能被直接施加到衬底的材料的图案的问题。
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