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公开(公告)号：CN102089613B
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN200980126651.2
申请日：2009-06-10
申请人： 罗伯特·博世有限公司
发明人： T·普勒佩尔
CPC分类号： F28F13/16 , F04B19/006 , F28D15/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及用于介电和铁电流体的静电传输的电容装置和方法，其中涉及用于输送至少一种热交换介质(2，66)的方法和装置，所述热交换介质具有至少一种具有第一电容率的第一流体(3，4，5)以及至少一种与所述第一流体(3，4，5)不相混合的第二流体(3，4，5)，并且所述第二流体(3，4，5)具有与所述第一电容率不同的第二电容率，其中，在所述第一和第二流体(3，4，5)之间构成至少一个介电分界面(16)，所述介电分界面(16)受前进地激励的、电推进场(19)的作用，所述电推进场(19)在所述至少一个介电分界面(16)上施加推进力(27’)。
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公开(公告)号：CN102084206B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN200980126992.X
申请日：2009-06-10
申请人： 罗伯特·博世有限公司
CPC分类号： F28D20/02 , F28D20/028 , F28F13/125 , F28F13/16 , H01L23/3736 , H01L23/4275 , H01L2924/0002 , Y02E60/145 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种用来冷却部件(41)的装置，所述装置包括壳体(1)，所述壳体具有在其中形成的空腔(3)，相变材料(5)容纳在该空腔中，其中，所述壳体(1)具有至少一个可与需冷却的部件(41)接触的表面(11)和至少一个散热面(13)。包含所述相变材料(5)的所述空腔(3)被至少一个线圈(17、18)包围并且所述相变材料(5)包含铁磁性或者可磁化的颗粒(7)。此外，本发明涉及一种利用所述装置来冷却部件的方法。
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公开(公告)号：CN101682981A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880016400.4
申请日：2008-03-13
申请人： 罗伯特·博世有限公司
CPC分类号： H05K3/105 , B82Y10/00 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/0284 , H05K1/0293 , H05K1/0373 , H05K1/119 , H05K3/4069 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/026 , H05K2201/0281 , H05K2201/083 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2203/104 , H05K2203/105 , H05K2203/107 , H05K2203/159 , H05K2203/173
摘要： 本发明涉及一种汽车控制装置，尤其是汽车发动机控制装置，该控制装置包括至少一个塑料基片，该塑料基片配有至少一个导电和/或导热元件。本发明提出，该塑料基片(1)至少部分具有至少一种构成所述元件的导电和/或导热的掺杂质(16，17)。此外，本发明还涉及特别是如上所述的用于汽车控制装置的塑料基片的一种制造方法。本发明提出，该塑料基片至少部分被掺杂以形成导电和/或导热的结构。
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公开(公告)号：CN101682981B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200880016400.4
申请日：2008-03-13
申请人： 罗伯特·博世有限公司
CPC分类号： H05K3/105 , B82Y10/00 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/0284 , H05K1/0293 , H05K1/0373 , H05K1/119 , H05K3/4069 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/026 , H05K2201/0281 , H05K2201/083 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2203/104 , H05K2203/105 , H05K2203/107 , H05K2203/159 , H05K2203/173
摘要： 本发明涉及一种汽车控制装置，尤其是汽车发动机控制装置，该控制装置包括至少一个塑料基片，该塑料基片配有至少一个导电和/或导热元件。本发明提出，该塑料基片(1)至少部分具有至少一种构成所述元件的导电和/或导热的掺杂质(16，17)。此外，本发明还涉及特别是如上所述的用于汽车控制装置的塑料基片的一种制造方法。本发明提出，该塑料基片至少部分被掺杂以形成导电和/或导热的结构。
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公开(公告)号：CN102089613A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980126651.2
申请日：2009-06-10
申请人： 罗伯特·博世有限公司
发明人： T·普勒佩尔
CPC分类号： F28F13/16 , F04B19/006 , F28D15/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及用于介电和铁电流体的静电传输的电容装置和方法，其中涉及用于输送至少一种热交换介质(2，66)的方法和装置，所述热交换介质具有至少一种具有第一电容率的第一流体(3，4，5)以及至少一种与所述第一流体(3，4，5)不相混合的第二流体(3，4，5)，并且所述第二流体(3，4，5)具有与所述第一电容率不同的第二电容率，其中，在所述第一和第二流体(3，4，5)之间构成至少一个介电分界面(16)，所述介电分界面(16)受前进地激励的、电推进场(19)的作用，所述电推进场(19)在所述至少一个介电分界面(16)上施加推进力(27’)。
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公开(公告)号：CN110582847B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN201880029069.3
申请日：2018-04-25
申请人： 罗伯特·博世有限公司
发明人： T·普勒佩尔
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 本发明涉及一种具有至少两个半导体组件(10，20)的半导体模块(1)，半导体组件在壳体之内分别设置在两个导电元件(12，14，22，24)之间并且与导电元件(12，14，22，24)导电连接。在此，导电元件(12，14，22，24)分别具有接触凸出部(12.1，14.2，22.1，24.1)，所述接触凸出部从壳体引出，其中两个设置在不同的平面中的接触凸出部(12.1，24.1)在壳体之外经由接触元件(5)彼此连接，接触元件在壳体之外在两个接触凸出部(12.1，24.1)之间构成电流路径。
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公开(公告)号：CN110582847A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201880029069.3
申请日：2018-04-25
申请人： 罗伯特·博世有限公司
发明人： T·普勒佩尔
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 本发明涉及一种具有至少两个半导体组件(10，20)的半导体模块(1)，半导体组件在壳体之内分别设置在两个导电元件(12，14，22，24)之间并且与导电元件(12，14，22，24)导电连接。在此，导电元件(12，14，22，24)分别具有接触凸出部(12.1，14.2，22.1，24.1)，所述接触凸出部从壳体引出，其中两个设置在不同的平面中的接触凸出部(12.1，24.1)在壳体之外经由接触元件(5)彼此连接，接触元件在壳体之外在两个接触凸出部(12.1，24.1)之间构成电流路径。
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公开(公告)号：CN102084206A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200980126992.X
申请日：2009-06-10
申请人： 罗伯特·博世有限公司
CPC分类号： F28D20/02 , F28D20/028 , F28F13/125 , F28F13/16 , H01L23/3736 , H01L23/4275 , H01L2924/0002 , Y02E60/145 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种用来冷却部件(41)的装置，所述装置包括壳体(1)，所述壳体具有在其中形成的空腔(3)，相变材料(5)容纳在该空腔中，其中，所述壳体(1)具有至少一个可与需冷却的部件(41)接触的表面(11)和至少一个散热面(13)。包含所述相变材料(5)的所述空腔(3)被至少一个线圈(17、18)包围并且所述相变材料(5)包含铁磁性或者可磁化的颗粒(7)。此外，本发明涉及一种利用所述装置来冷却部件的方法。
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