公开(公告)号：CN107787259B

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201680032040.1

申请日：2016-05-13

申请人： 罗杰斯德国有限公司

发明人： 安德烈亚斯·迈尔 ,  斯特凡·布里廷 ,  迪特尔·克内歇尔 ,  大卫·比尔瓦根

IPC分类号： B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K35/24 ,  C04B37/02 ,  H05K3/00 ,  B23K101/42

摘要： 一种用于制造复合材料(5)，尤其电路板的方法，其中所述复合材料(5)具有面状的基础材料(1)，尤其陶瓷，在所述基础材料上单侧地或者双侧地借助于焊剂层(3)安置有附加层(2)、尤其金属化部，其特征在于，‑提供基础材料(1)，其中基础材料(1)在至少一侧上具有第一表面(A1)；‑提供附加层(2)并且将焊剂层(3)设置在附加层(2)的第二表面(A2)和第一表面(A1)之间，使得在将附加层(3)铺设到第一表面(A1)上时，基础材料(1)的第一表面(A1)面状地借助焊剂层(3)覆盖，其中焊剂层(3)在基础材料(1)和附加层(2)之间的厚度小于12μm，尤其小于7μm；‑加热基础材料(1)和设置在第一表面(A1)上的附加层(2)以至少部分地熔化焊剂层(3)并且将基础材料(1)与至少一个附加层(2)连接。

公开(公告)号：CN107787259A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201680032040.1

申请日：2016-05-13

申请人： 罗杰斯德国有限公司

发明人： 安德烈亚斯·迈尔 ,  斯特凡·布里廷 ,  迪特尔·克内歇尔 ,  大卫·比尔瓦根

IPC分类号： B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K35/24 ,  C04B37/02 ,  H05K3/00 ,  B23K101/42

CPC分类号： H05K1/0306 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K35/24 ,  B23K2101/42 ,  C04B37/02 ,  C04B2237/40 ,  H05K3/00

摘要： 一种用于制造复合材料(5)，尤其电路板的方法，其中所述复合材料(5)具有面状的基础材料(1)，尤其陶瓷，在所述基础材料上单侧地或者双侧地借助于焊剂层(3)安置有附加层(2)、尤其金属化部，其特征在于，-提供基础材料(1)，其中基础材料(1)在至少一侧上具有第一表面(A1)；-提供附加层(2)并且将焊剂层(3)设置在附加层(2)的第二表面(A2)和第一表面(A1)之间，使得在将附加层(3)铺设到第一表面(A1)上时，基础材料(1)的第一表面(A1)面状地借助焊剂层(3)覆盖，其中焊剂层(3)在基础材料(1)和附加层(2)之间的厚度小于12μm，尤其小于7μm；-加热基础材料(1)和设置在第一表面(A1)上的附加层(2)以至少部分地熔化焊剂层(3)并且将基础材料(1)与至少一个附加层(2)连接。