光致抗蚀剂组合物及图案形成方法

    公开(公告)号:CN113946097A

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN202110781813.9

    申请日:2021-07-09

    IPC分类号: G03F7/004

    摘要: 一种光致抗蚀剂组合物,其包含:第一聚合物,所述第一聚合物含有包含羟基‑芳基的第一重复单元和包含酸不稳定基团的第二重复单元;第二聚合物,所述第二聚合物含有包含酸不稳定基团的第一重复单元、包含内酯基团的第二重复单元、和包含碱可溶解的基团的第三重复单元,其中,所述碱可溶解的基团具有小于或等于12的pKa,并且其中所述碱可溶解的基团不包含羟基取代的芳基;光酸产生剂;和溶剂;其中所述第一聚合物和所述第二聚合物彼此不同。

    图案形成方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105573063B

    公开(公告)日:2017-11-24

    申请号:CN201510711426.2

    申请日:2015-10-28

    IPC分类号: G03F7/20

    摘要: 形成电子装置的方法,其包含:(a)提供包含一个或多个待图案化的层的半导体衬底;(b)在所述一个或多个待图案化的层上形成光致抗蚀剂层,其中所述光致抗蚀剂层由包含以下的组合物形成:包含具有酸不稳定基团的单元的基质聚合物;光酸产生剂;以及有机溶剂;(c)在所述光致抗蚀剂层上涂布光致抗蚀剂外涂层组合物,其中所述外涂层组合物包含:基质聚合物;添加剂聚合物;碱性淬灭剂;以及有机溶剂;其中所述添加剂聚合物的表面能低于所述基质聚合物的表面能,且其中所述添加剂聚合物以按所述外涂层组合物的总固体计1到20重量%的量存在于所述外涂层组合物中;(d)使所述光致抗蚀剂层曝光于活化辐射;(e)在曝光后烘烤加工中加热所述衬底;以及(f)使用有机溶剂显影剂使所述经曝光膜显影。所述方法在半导体制造业具有特殊适用性。

    图案形成方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105573063A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201510711426.2

    申请日:2015-10-28

    IPC分类号: G03F7/20

    摘要: 形成电子装置的方法,其包含:(a)提供包含一个或多个待图案化的层的半导体衬底;(b)在所述一个或多个待图案化的层上形成光致抗蚀剂层,其中所述光致抗蚀剂层由包含以下的组合物形成:包含具有酸不稳定基团的单元的基质聚合物;光酸产生剂;以及有机溶剂;(c)在所述光致抗蚀剂层上涂布光致抗蚀剂外涂层组合物,其中所述外涂层组合物包含:基质聚合物;添加剂聚合物;碱性淬灭剂;以及有机溶剂;其中所述添加剂聚合物的表面能低于所述基质聚合物的表面能,且其中所述添加剂聚合物以按所述外涂层组合物的总固体计1到20重量%的量存在于所述外涂层组合物中;(d)使所述光致抗蚀剂层曝光于活化辐射;(e)在曝光后烘烤加工中加热所述衬底;以及(f)使用有机溶剂显影剂使所述经曝光膜显影。所述方法在半导体制造业具有特殊适用性。