公开(公告)号：CN1192430C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN00104927.5

申请日：2000-04-04

申请人： 自由度半导体公司

发明人： 亚力山大·L·巴尔 ,  苏勒士·梵卡特散 ,  戴维·B·克勒格 ,  勒波卡·G·考尔 ,  奥鲁布恩米·阿德突突 ,  斯杜尔特·E·格力尔 ,  布瑞安·G·安舍尼 ,  拉姆那施·凡卡特拉曼 ,  格勒帼·布雷科尔曼 ,  道格拉斯·M·勒博 ,  斯蒂芬·R·克朗

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L21/768 ,  H01L21/28

CPC分类号： H01L21/76849 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76813 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/53233 ,  H01L23/53238 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05157 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05172 ,  H01L2224/0518 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0496 ,  H01L2924/0539 ,  H01L2924/0538 ,  H01L2924/0537

摘要： 一种覆盖半导体器件衬底(10)的互连。在一个实施例中，导电势垒层覆盖部分互连，钝化层(92)覆盖导电势垒层，且钝化层(92)具有暴露部分导电势垒层(82)的窗口。在一个变通实施例中，钝化层(22)覆盖互连，钝化层(22)具有暴露互连的窗口(24)，且导电势垒层(32)覆盖窗口(24)中的互连。