公开(公告)号：CN100423252C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN01819699.3

申请日：2001-11-07

Applicant: 自由度半导体公司

Inventor： 傅家祐 ,  托马斯·A·韦特罗斯 ,  黄荣丰

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49805 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种低外形集成模块(21，22，23)，制成为包括诸如陶瓷或PCB之类的材料的、固定在一起并包括通孔(32)的片(25)。所述通孔(32)穿过所述多个片中的至少一个从模块下表面部分地向模块上表面、在模块的侧面中延伸。用导电材料填充所述通孔。然后将该模块装到一个支撑基板上，该支撑基板在安装表面上具有面积比通孔下表面积大的焊盘。通孔的下表面与安装焊盘的上表面相邻放置，并这样焊接，使焊料沿模块侧面向上浸润通孔。

公开(公告)号：CN1223249C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN00134286.X

申请日：2000-11-30

Applicant: 自由度半导体公司

Inventor： 黄荣丰 ,  付嘉宇(音译)

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144

Abstract: 低侧面互联结构包括一个电子电路模块，这个电子电路模块具有多个安装区域和多个电气接触区域。多个安装区域与一个安装与互联表面隔开一第一距离，并且这个安装与互联表面与这个安装表面平行并且相互之间有一距离，这多个电气接触区域与这个安装与互联表面隔开一第二距离，第二距离比第一距离小。在安装区域和这个安装与互联表面之间使用了大的焊锡球，以形成一个固定的安装，并且小的焊锡部件被用于电气互联。