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公开(公告)号：CN103646928A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310617987.7
申请日：2013-11-27
申请人： 芜湖通和汽车管路系统有限公司
IPC分类号： H01L23/49 , H01L21/603
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48472 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种芯片的连接结构及连接方法，包括电路板（1）及固定在所述电路板（1）上的芯片a（2）和芯片b（3），所述芯片a（2）和芯片b（3）的电极面上均设有引线点，其特征在于：所述芯片a（2）和芯片b（3）之间通过绑定线（4）将所述引线点绑定连接。采用上述技术方案，将芯片与芯片之间直接通过绑定线将对应的引线点连接，与现有的技术相比简化工艺步骤，芯片与芯片间可以靠近放置，结构紧凑，减小电路板的面积，降低成本，提高了产品的成品率。
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公开(公告)号：CN103645004A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310617980.5
申请日：2013-11-27
申请人： 芜湖通和汽车管路系统有限公司
摘要： 本发明公开了一种液压传感器芯片（2）封装结构，通过在基板（1）的延伸筒（11）开口处设置可形变的橡胶套（3），并在橡胶套（3）外套装可供待测介质进入的套筒（4），从而使待测介质的压力通过橡胶套（3）传导至填充有硅油介质的第一介质腔体（12）内，与传感器内部元器件接触的是无腐蚀性的硅油介质，防止传感器内部原件的腐蚀，大大提高了传感器的使用寿命。
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公开(公告)号：CN102998031A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210506213.2
申请日：2012-11-30
申请人： 芜湖通和汽车管路系统有限公司
IPC分类号： G01L1/00
摘要： 本发明公开了一种压力传感器，包括壳体（1）、放置在壳体（1）内的密封圈（2）、基板（3）和传感器芯体（6）和塑料件（5），在所述的壳体（1）内的基板（3）之间还设有凝胶（7），所述的凝胶（7）充满壳体（1）内空腔。本发明还公开了该压力传感器的制造方法。采用上述技术方案，结构简单，在壳体内空腔内充满凝胶，使得传感器内部的电子元件隔离了空气，减少了氧化，使得传感器能长期可靠稳定的使用，同时在壳体内设有导管，可以使得传感器内部的热量得到快速散发，延长了传感器的使用寿命，另外制造方法简单，便于生产。
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公开(公告)号：CN102435380A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110335058.8
申请日：2011-10-28
申请人： 芜湖通和汽车管路系统有限公司
摘要： 本发明公开了一种高量程液压传感器，包括基座(1)、放置在基座(1)内的O型圈(2)和陶瓷芯体(4)、塑料件(9)及后端处理元器件，在所述的基座(1)上还设有挡圈(3)，在所述的塑料件(9)和陶瓷芯体(4)之间设有锁紧环(7)。本发明还公开了该传感器的制造方法。采用上述技术方案，本发明所提供的这种高量程液压传感器，结构简单，降低了成本，同时使用O型圈和挡圈配合的方案，在高低温热胀冷缩的环境下可通过挡圈消除部分伸缩量，延长了O型圈的使用寿命，同时也提高了产品的密封性能，在塑料件和陶瓷芯体之间设有锁紧环，锁紧环通过基座上的内螺纹和锁紧环上的外螺纹连接，锁紧了陶瓷芯体，达到承压密封的效果。
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公开(公告)号：CN103646926A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310618184.3
申请日：2013-11-27
申请人： 芜湖通和汽车管路系统有限公司
IPC分类号： H01L23/13
摘要： 本发明公开了一种压力传感器芯片安装结构，包括基板（1）和芯片（2），基板（1）上设有通孔（11），芯片（2）安装在通孔（11）内，芯片（2）的外壁与通孔（11）的内壁通过胶（3）连接，芯片（2）两侧均能感受压力，提高了芯片（2）的利用率和工作效率，拓宽了芯片（2）的适用范围。
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公开(公告)号：CN102983424A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210472185.7
申请日：2012-11-20
申请人： 芜湖通和汽车管路系统有限公司
IPC分类号： H01R11/01 , H01R43/048 , H05K1/11
摘要： 本发明公开了一种电路板与壳体插件连接结构及连接方法，该连接结构包括插件端子和电路板，所述的插件端子和电路板上均设有焊盘，插件端子和电路板之间通过绑定线将插件端子上的焊盘和电路板上的焊盘绑定连接。通过绑定线将插件端子上的焊盘和电路板上的焊盘绑定连接起来，绑定线有着极强的抗冲击和抗震动性能以及优良的耐高低温性能；通过灌胶固化，避免绑定线氧化，具有抗腐蚀性和缓冲外部冲击作用，连接牢靠稳定。
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公开(公告)号：CN102865965A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210356055.7
申请日：2012-09-20
申请人： 芜湖通和汽车管路系统有限公司
IPC分类号： G01L19/06
摘要： 本发明公开了一种液压传感器，包括基座、O型圈、挡圈、陶瓷座、铜环、柔性电路板、塑料接插件，所述的挡圈和陶瓷座均设置在基座内，所述的陶瓷座与铜环之间设有弹簧，所述的弹簧一端与陶瓷座连接，另一端与铜环连接。采用上述结构，本发明具有以下优点：1、采用上述技术方案，可以实现产品的密封，另外当测量的介质由液体变化成固体时，产品感受到的压力瞬时会增大10～30倍，这时弹簧会产生压缩变形，增大体积，减小内部的压强，从而起到保护作用；2、当测量介质由固体变化成液体时，弹簧又会恢复原先包边的形态，从而不会影响产品的密封性。
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公开(公告)号：CN101806649B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201010119737.7
申请日：2010-03-08
申请人： 芜湖通和汽车管路系统有限公司
摘要： 本发明公开了一种陶瓷压力变送器及其制造方法，包括基座(1)、陶瓷压力传感器(3)、电路板(4)和连接件(5)，其特征在于：在所述的基座(1)和陶瓷压力传感器(3)之间用玻璃层(6)粘结。本发明还公开了一种陶瓷压力变送器的制造方法。采用上述技术方案，使得陶瓷压力变送器的加工成本降低，陶瓷压力变送器在低温加压下密封性能更好，避免了泄漏现象，拓宽了测量介质的范围。
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公开(公告)号：CN101806649A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010119737.7
申请日：2010-03-08
申请人： 芜湖通和汽车管路系统有限公司
摘要： 本发明公开了一种陶瓷压力变送器及其制造方法，包括基座(1)、陶瓷压力传感器(3)、电路板(4)和连接件(5)，其特征在于：在所述的基座(1)和陶瓷压力传感器(3)之间用玻璃层(6)粘结。本发明还公开了一种陶瓷压力变送器的制造方法。采用上述技术方案，使得陶瓷压力变送器的加工成本降低，陶瓷压力变送器在低温加压下密封性能更好，避免了泄漏现象，拓宽了测量介质的范围。
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公开(公告)号：CN103646925A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310618154.2
申请日：2013-11-27
申请人： 芜湖通和汽车管路系统有限公司
IPC分类号： H01L23/053 , H01L23/10
摘要： 本发明公开了一种带玻璃衬底的芯片的安装结构，包括基板（1）和芯片（3），芯片（3）下部设有玻璃衬底（2），基板（1）上设有凹槽，芯片（3）安装在凹槽内，玻璃衬底（2）的外周与凹槽侧壁连接，采用玻璃衬底（2）外周与基板（1）凹槽侧面连接的方式，大大提高了玻璃衬底（2）的承载能力，从而大大提高了芯片（3）的承载能力，使传感器更加稳定可靠。
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