绝缘体上硅的横向N型绝缘栅双极晶体管

    公开(公告)号:CN105097903B

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN200910212769.9

    申请日:2009-11-09

    摘要: 本发明公开了一种绝缘体上硅的横向N型绝缘栅双极晶体管,包括:P型掺杂半导体衬底,在P型掺杂半导体衬底上面设有埋氧层,在氧化层上设有N型漂移区,在N型漂移区中设有较高浓度的N型掺杂半导体区,这个较高浓度的N型掺杂半导体区位于场氧化层右端第二鸟嘴区域的下方并包围整个鸟嘴区域,其浓度高于N型漂移区的浓度,同时,该器件的阳极接触区域在器件的宽度方向上是由P型掺杂区域和N型掺杂区域交替排列形成的。并且,该绝缘体上硅的横向绝缘栅双极晶体管的场氧化层属于两层台阶场氧化层,栅极延伸至场氧化层上方形成的场板也是二阶场板,其能够有效的提高器件的横向耐压水平。

    具有高维持电压的SCRESD保护结构

    公开(公告)号:CN101764151A

    公开(公告)日:2010-06-30

    申请号:CN200910212765.0

    申请日:2009-11-09

    CPC分类号: H01L29/87 H01L29/1016

    摘要: 一种具有高维持电压的静电放电防护SCR结构,形成于一器件上,所述器件包括包含P型衬底,在P型衬底上设有N型掩埋层,在N型掩埋层上设有N型阱,在P型衬底上还设有与N型阱平行的P型阱。在N型阱中设有第一N+掺杂区和第一P+掺杂区,第一N+掺杂区和第一P+掺杂区通过接触孔引出并连接在一起,作为器件的阳极,在P型阱中设有第二N+掺杂区和第二P+掺杂区,第二N+掺杂区和第二P+掺杂区通过接触孔引出并连接在一起,作为器件的阴极。SCR结构便由N型阱中的P+掺杂区,N型阱区域,P型阱区域,P型阱中的N+掺杂区构成,它通过P型衬底和N型阱之间的掩埋层来增加维持状态下的N阱电阻,从而增加了维持电压。

    绝缘体上硅的横向P型绝缘栅双极晶体管

    公开(公告)号:CN104282740B

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN200910212770.1

    申请日:2009-11-09

    摘要: 本发明公开了一种P型沟道绝缘体上硅的横向绝缘栅双极晶体管,包括:N型掺杂半导体衬底,在N型掺杂半导体衬底上面设有埋氧层,在氧化层上设有P型漂移区,在P型漂移区中设有较高浓度的P型掺杂半导体区,这个较高浓度的P型掺杂半导体区位于场氧化层右端鸟嘴区域的下方并包围整个鸟嘴区,浓度高于P型漂移区的浓度,同时,该器件的阳极接触区域在器件的宽度方向上是由P型掺杂区域和N型掺杂区域交替排列形成的。并且,该绝缘体上硅的横向绝缘栅双极晶体管的场氧化层属于二阶场氧化层,栅极延伸至场氧化层上方形成的场板也是二阶场板,其能够有效的提高器件的横向耐压水平。

    绝缘体上硅的横向N型绝缘栅双极晶体管

    公开(公告)号:CN105097903A

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN200910212769.9

    申请日:2009-11-09

    摘要: 本发明公开了一种绝缘体上硅的横向N型绝缘栅双极晶体管,包括:P型掺杂半导体衬底,在P型掺杂半导体衬底上面设有埋氧层,在氧化层上设有N型漂移区,在N型漂移区中设有较高浓度的N型掺杂半导体区,这个较高浓度的N型掺杂半导体区位于场氧化层右端鸟嘴区域的下方并包围整个鸟嘴区域,其浓度高于N型漂移区的浓度,同时,该器件的阳极接触区域在器件的宽度方向上是由P型掺杂区域和N型掺杂区域交替排列形成的。并且,该绝缘体上硅的横向绝缘栅双极晶体管的场氧化层属于二阶场氧化层,栅极延伸至场氧化层上方形成的场板也是二阶场板,其能够有效的提高器件的横向耐压水平。