公开(公告)号：CN107750388A

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201580081219.1

申请日：2015-06-25

申请人： 英特尔公司

发明人： K-O.李 ,  I.A.萨拉马

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/538 ,  H01L23/66 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/6666 ,  H01L2224/16157 ,  H01L2224/16197 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/15311

摘要： 本文公开了具有带有凹槽的内插器的集成电路（IC）结构。例如，IC结构可包含：具有抗蚀表面的内插器；部署在抗蚀表面中的凹槽，其中凹槽的底部是表面精加工的；以及位于抗蚀表面处的多个导电接触。可公开和/或要求保护其它实施例。