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公开(公告)号：CN116752009A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310360106.1
申请日：2023-04-06
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种高弹耐磨金基合金、电刷材料及其制备方法，其中高弹耐磨金基合金包含质量百分比为金60％～70％、铜20％～25％、铂8％～12％、镍4％～7％及铱0.5％～2％。该合金是上述原料经过熔炼、浇铸、均匀化、热处理等方式形成的。该电刷材料是通过控制时效处理的时间和温度等，获得弹性模量、抗拉强度、摩擦系数、磨损率等综合性能较优的高弹耐磨电刷材料。本发明将通过优化各组元配比，改良加工工艺，使本成分的金铜铂系合金出现K状态，使合金具有高弹性的同时，具有优异的耐磨性和良好的可加工性。其最高性能达到：抗拉强度≥1300Mpa，摩擦系数≤0.5，弹性模量≥130Gpa，磨损率≤0.0045mm3/Nm，断裂伸长率≥25％。
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公开(公告)号：CN114166596B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202111399095.5
申请日：2021-11-19
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 贵研检测科技(云南)有限公司 , 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明涉及一种高塑性贵金属材料的透射电镜样品制样方法，属于贵金属材料分析测试技术领域。本发明线切割高塑性贵金属材料得到正方形金属片，金属片两面粗磨去除切割划痕至厚度不高于100μm，清洗晾干，采用透射样品冲孔机进行冲片得到圆片样品；将圆片样品等距粘接在样品台表面，再将样品台固定于精研一体机磨抛位置；以水为冷却液，采用不同目数的Al2O3磨盘进行磨抛逐级减薄至厚度为15～20μm；采用抛光绒布低抛以消除划痕和应力集中得到透射圆片样品；在氩气氛围中，采用离子减薄仪进行双离子束顺时针和逆时针旋转轰击减薄穿孔得到减薄透射电镜样品。本发明方法可获得大面积无应力条纹或花样的薄区以供透射电镜有效观察表征该类材料的微观组织结构。
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公开(公告)号：CN114166596A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111399095.5
申请日：2021-11-19
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 贵研检测科技(云南)有限公司 , 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明涉及一种高塑性贵金属材料的透射电镜样品制样方法，属于贵金属材料分析测试技术领域。本发明线切割高塑性贵金属材料得到正方形金属片，金属片两面粗磨去除切割划痕至厚度不高于100μm，清洗晾干，采用透射样品冲孔机进行冲片得到圆片样品；将圆片样品等距粘接在样品台表面，再将样品台固定于精研一体机磨抛位置；以水为冷却液，采用不同目数的Al2O3磨盘进行磨抛逐级减薄至厚度为15～20μm；采用抛光绒布低抛以消除划痕和应力集中得到透射圆片样品；在氩气氛围中，采用离子减薄仪进行双离子束顺时针和逆时针旋转轰击减薄穿孔得到减薄透射电镜样品。本发明方法可获得大面积无应力条纹或花样的薄区以供透射电镜有效观察表征该类材料的微观组织结构。
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公开(公告)号：CN112469199A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011330108.9
申请日：2020-11-24
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 大连大学
摘要： 本发明公开了一种氮化铝陶瓷电路板的制备方法，包括：1)在电路板编辑软件中编辑电路图形，2)将编辑的图形文件转移到激光雕刻机软件中，3)将表面清理好的氮化铝陶瓷片放在激光雕刻机上，设置参数，使用激光雕刻机在氮化铝陶瓷表面扫描出电路图并构成分解层，设置参数包括，扫描功率(0‑100W)、扫描速度(0‑1000mm/s)，扫描间距(0.01‑1mm)。其中所述的清理好的氮化铝陶瓷片，包括除油，除杂质，水洗，烘干过程，4)将雕刻好的氮化铝陶瓷片进行化学镀铜，然后化学镀银(或金)，5)将镀银或镀金后的电路板清理烘干密封保存待用，同时，本方法从设计到制备，均使用电脑软件和机器完成，自动化程度高，从而保证了电路板的精度，成本低，适用于大规模生产。
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公开(公告)号：CN112752414A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011330087.0
申请日：2020-11-24
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 大连大学
摘要： 本发明公开了一种复合层氮化铝陶瓷电路板，该电路板自底向外依次由氮化铝陶瓷基底层、激光分解层和化学镀层组成；所述的激光分解层的厚度为10‑1000nm；所述的化学镀层的厚度为1‑100μm。所述的化学镀层可以是化学镀铜层，也可以说是在所述的化学镀层上的化学镀镍层和/或化学镀银/金层。相比于现有的陶瓷电路板的金属层与陶瓷基板之间存在一个由化学反应层及物理连接层组成的低导热层，本发明采用激光分解直接制得，不存在低导热层，显著提高整个器件系统的导热性。本发明的氮化铝陶瓷电路板不仅具有低介电常数的特点，还具有良好的导热性和导电性，其化学稳定性和焊接性能良好，制备方法简单易行，具有较好的推广价值。
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公开(公告)号：CN115647658A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211361680.0
申请日：2022-11-02
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B23K35/40
摘要： 本发明公开了一种耐腐蚀锌基无铅焊料合金及其制备方法，该焊料合金包括：Sn 10‑40wt％、高熵合金CrFeCoNiCu 0.1‑5wt％、余量为Zn；该焊料合金通过先将适量的纯金属Sn、高熵合金以及纯金属Zn放入石墨坩埚中并电阻炉中进行熔炼，再将熔炼而成的合金施加超声辅助搅拌并浇铸于模具中进行空冷、凝固的方式得到。本发明显著提升了锌基无铅焊料的耐腐蚀性，也拓宽了超声搅拌对合金耐腐蚀性方面所起的作用，使得锌基焊料合金有着十分广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN111394606B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202010371170.6
申请日：2020-05-06
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开一种金基高阻合金、合金材料及其制备方法，其中金基高阻合金组元主要包含贵金属，是一种Au‑Pd‑Fe系合金，其主要元素及质量百分比为：钯：30％～35％，铁：5％～8％，铱：0.5％～2％,其余为金。本发明将通过优化各组元配比，改良加工工艺，使本成分的金钯铁系合金出现K状态，使合金具有高的电阻率，良好的可加工性。该新型合金是上述原料经过熔炼、浇铸、均匀化、热处理等方式形成。可以提高金钯铁系合金电阻的同时并改善其加工性能，其最高性能达到：硬度HV≥230Hv；抗拉强度≥900MPa，电阻率≥160μΩ·㎝。本发明Au‑Pd‑Fe系合金可以用作高电阻率的电阻材料。
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公开(公告)号：CN111394606A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010371170.6
申请日：2020-05-06
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开一种金基高阻合金、合金材料及其制备方法，其中金基高阻合金组元主要包含贵金属，是一种Au-Pd-Fe系合金，其主要元素及质量百分比为：钯：30％～35％，铁：5％～8％，铱：0.5％～2％,其余为金。本发明将通过优化各组元配比，改良加工工艺，使本成分的金钯铁系合金出现K状态，使合金具有高的电阻率，良好的可加工性。该新型合金是上述原料经过熔炼、浇铸、均匀化、热处理等方式形成。可以提高金钯铁系合金电阻的同时并改善其加工性能，其最高性能达到：硬度HV≥230Hv；抗拉强度≥900MPa，电阻率≥160μΩ·㎝。本发明Au-Pd-Fe系合金可以用作高电阻率的电阻材料。
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