公开(公告)号：CN102470472B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201080032990.7

申请日：2010-07-21

申请人： 贺利氏材料工艺有限责任两合公司

发明人： F.布里尔 ,  W.施密特 ,  J.特罗德勒 ,  K-H.沙勒

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K35/02 ,  H01L21/60

CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K35/362 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及用于电子部件与基板的材料锁合连接的方法，此方法包括a)提供具有要连接的第一表面的电子部件和具有要连接的第二表面的基板，b)将焊膏施加到至少一个所述要连接的表面上，c)布置该电子部件和基板以使要连接的第一电子部件表面和要连接的第二基板表面通过焊膏接触，和d)焊接来自c)的布置以产生电子部件与基板之间的材料锁合连接，其特征在于，该焊膏含有（i）10‑30重量%铜粒子，（ii）60‑80重量%至少一种选自锡和锡‑铜合金的材料的粒子，和（iii）3‑30重量%助焊剂，其中该铜粒子和至少一种选自锡和锡‑铜合金的材料的粒子的平均粒径不大于15微米，且其中所施加的焊膏层的厚度为至少20微米。

公开(公告)号：CN102470472A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080032990.7

申请日：2010-07-21

申请人： 贺利氏材料工艺有限责任两合公司

发明人： F.布里尔 ,  W.施密特 ,  J.特罗德勒 ,  K-H.沙勒

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K35/02 ,  H01L21/60

CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K35/362 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及用于电子部件与基板的材料锁合连接的方法，此方法包括a)提供具有要连接的第一表面的电子部件和具有要连接的第二表面的基板，b)将焊膏施加到至少一个所述要连接的表面上，c)布置该电子部件和基板以使要连接的第一电子部件表面和要连接的第二基板表面通过焊膏接触，和d)焊接来自c)的布置以产生电子部件与基板之间的材料锁合连接，其特征在于，该焊膏含有（i）10-30重量%铜粒子，（ii）60-80重量%至少一种选自锡和锡-铜合金的材料的粒子，和（iii）3-30重量%助焊剂，其中该铜粒子和至少一种选自锡和锡-铜合金的材料的粒子的平均粒径不大于15微米，且其中所施加的焊膏层的厚度为至少20微米。