公开(公告)号：CN104134635A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201410181060.8

申请日：2014-04-30

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 石川一也 ,  北浦尚树 ,  涩谷嘉久 ,  千叶一义 ,  菅原毅

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/565 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种适合于小型化的树脂密封件以及树脂密封件的制造方法。树脂密封件(1)中，通过在基板(20)上安装的电子元件形成电子电路，用于与该电子电路电连接的电极(40)在基板(20)的侧面(20a)露出，基板(20)的上表面(20b)被树脂(50)覆盖以便密封电极(40)的上表面侧(40a)以及上述电子元件，电极(40)形成有从基板(20)的侧面(20a)凹陷成凹状的槽部(25)，并且在槽部(25)，电极(40)的下方侧(40c)扩大，电极(40)的上方侧(40b)沿着上述槽部被树脂(50)密封，仅电极(40)的下方侧(40c)露出。