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公开(公告)号：CN101971315B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200980109142.9
申请日：2009-06-02
申请人： 阿德威尔斯股份有限公司 , 尔必达存储器股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/68728 , H01L21/68742 , H01L24/75 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/758 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15788 , Y10S269/903 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53265 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种安装装置，该装置能够效率良好且高精度地将芯片等部件安装到基板上。在具有开口部(K5)的旋转工作台(22)的上表面载置晶片，在开口部(K5)中升降支承部以及保持芯片的头部，将晶片与芯片抵接并在局部夹持二者，并通过加热使其接合。然后，退避支承部和头部，并在晶片和旋转工作台(22)之间插入在保持工作台上具备的升降臂，从而使晶片上升，并且旋转移动旋转工作台(22)而使开口部(K5)相对于晶片移动。然后，再次将晶片载置在旋转工作台(22)的上表面，来进行接合动作。
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公开(公告)号：CN101978484A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980110178.9
申请日：2009-04-06
申请人： 阿德威尔斯股份有限公司
发明人： 中居诚也
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/607
CPC分类号： H01L24/81 , B06B3/00 , B23K20/106 , H01L21/67092 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/29116 , H01L2224/75 , H01L2224/75355 , H01L2224/75801 , H01L2224/81121 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/30105 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种谐振器的支承装置，其能够在任意的位置支承谐振器，使谐振器以规定的振动频率稳定振动，从而向对象物有效地施加超声波振动，为了提供这种谐振器的支承装置，在谐振器(7)的第一被支承部及第二被支承部分别插入至少利用支承部件形成的与上述被支承部分别接触的部分的第一夹紧机构(21)及第二夹紧机构(22)，从而支承谐振器(7)，且所述支承部件的材质使用对数衰减率大于0.01且小于1的材质、或者声速大于5900m/s的材质。
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公开(公告)号：CN102858504A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180021091.1
申请日：2011-04-26
申请人： 阿德威尔斯股份有限公司 , 品梦提(上海)贸易有限公司
CPC分类号： B26D7/086 , B26D1/0006 , B26D3/085 , B26D7/2614 , B26F1/40 , Y10T83/8804
摘要： 本发明公开一种能够防止在共振器上产生异常振动的情况，并且通过将宽度方向上调整了振幅的大小的振动施加给切断刃而能够精度良好地切断对象物的技术。由于通过夹紧机构(28)把持被把持部而将共振器(21)支撑于支撑机构(24)，因此可防止在共振器(21)上产生异常振动，且由于在共振器(21)的侧面至少穿透设置有一个长孔(26b)，因此可调整共振器(21)的另一端的切断刃(23)的宽度方向上的振动的振幅的大小，从而能够将宽度方向上调整了振幅的大小的振动施加给切断刃(23)，因此能够通过以适当的状态施加了振动的切断刃(23)精度良好地切断对象物。
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公开(公告)号：CN101978484B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200980110178.9
申请日：2009-04-06
申请人： 阿德威尔斯股份有限公司
发明人： 中居诚也
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/607
CPC分类号： H01L24/81 , B06B3/00 , B23K20/106 , H01L21/67092 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/29116 , H01L2224/75 , H01L2224/75355 , H01L2224/75801 , H01L2224/81121 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/30105 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种谐振器的支承装置，其能够在任意的位置支承谐振器，使谐振器以规定的振动频率稳定振动，从而向对象物有效地施加超声波振动，为了提供这种谐振器的支承装置，在谐振器(7)的第一被支承部及第二被支承部分别插入至少利用支承部件形成的与上述被支承部分别接触的部分的第一夹紧机构(21)及第二夹紧机构(22)，从而支承谐振器(7)，且所述支承部件的材质使用对数衰减率大于0.01且小于1的材质、或者声速大于5900m/s的材质。
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公开(公告)号：CN106536800B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201680002086.9
申请日：2016-01-08
申请人： 阿德威尔斯股份有限公司
发明人： 中居诚也
摘要： 本发明提供能够稳定且高速地对强化纤维进行处理的技术。通过在将单向纤维束(B)夹在支承体(2)的支承面(21)与在与相对于支承面(21)正交的按压方向(箭头Z)上进行超声波振动的谐振器(31)的按压面(35a)之间的状态下，使按压面(35a)按压单向纤维束(B)的按压位置沿着单向纤维束(B)的长度方向(箭头Y)移动，从而在对单向纤维束(B)进行开纤、或向单向纤维束(B)浸渗树脂时，能够稳定且高速地对单向纤维束(B)进行处理。
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公开(公告)号：CN106536800A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201680002086.9
申请日：2016-01-08
申请人： 阿德威尔斯股份有限公司
发明人： 中居诚也
摘要： 本发明提供能够稳定且高速地对强化纤维进行处理的技术。通过在将单向纤维束(B)夹在支承体(2)的支承面(21)与在与相对于支承面的谐振器(31)的按压面(35a)之间的状态下，使按压面(35a)按压单向纤维束(B)的按压位置沿着单向纤维束(B)的长度方向(箭头Y)移动，从而在对单向纤维束(B)进行开纤、或向单向纤维束(B)浸渗树脂时，能够稳定且高速地对单向纤维束(B)进行处理。(21)正交的按压方向(箭头Z)上进行超声波振动
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公开(公告)号：CN102858504B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201180021091.1
申请日：2011-04-26
申请人： 阿德威尔斯股份有限公司 , 品梦提(上海)贸易有限公司
CPC分类号： B26D7/086 , B26D1/0006 , B26D3/085 , B26D7/2614 , B26F1/40 , Y10T83/8804
摘要： 本发明公开一种能够防止在共振器上产生异常振动的情况，并且通过将宽度方向上调整了振幅的大小的振动施加给切断刃而能够精度良好地切断对象物的技术。由于通过夹紧机构(28)把持被把持部而将共振器(21)支撑于支撑机构(24)，因此可防止在共振器(21)上产生异常振动，且由于在共振器(21)的侧面至少穿透设置有一个长孔(26b)，因此可调整共振器(21)的另一端的切断刃(23)的宽度方向上的振动的振幅的大小，从而能够将宽度方向上调整了振幅的大小的振动施加给切断刃(23)，因此能够通过以适当的状态施加了振动的切断刃(23)精度良好地切断对象物。
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公开(公告)号：CN102522359A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201210001133.1
申请日：2009-06-02
申请人： 阿德威尔斯股份有限公司 , 尔必达存储器股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/68728 , H01L21/68742 , H01L24/75 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/758 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15788 , Y10S269/903 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53265 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种安装方法，将被安装物安装到基板上，其包括：将所述基板载置到工作台上的工序；将所述基板上的应该安装所述被安装物的区域选择性地加热到比其周边部分高的温度，同时将所述被安装物安装到所述基板上的工序。
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公开(公告)号：CN101971315A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200980109142.9
申请日：2009-06-02
申请人： 阿德威尔斯股份有限公司 , 尔必达存储器股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/68728 , H01L21/68742 , H01L24/75 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/758 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15788 , Y10S269/903 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53265 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种安装装置，该装置能够效率良好且高精度地将芯片等部件安装到基板上。在具有开口部(K5)的旋转工作台(22)的上表面载置晶片，在开口部(K5)中升降支承部以及保持芯片的头部，将晶片与芯片抵接并在局部夹持二者，并通过加热使其接合。然后，退避支承部和头部，并在晶片和旋转工作台(22)之间插入在保持工作台上具备的升降臂，从而使晶片上升，并且旋转移动旋转工作台(22)而使开口部(K5)相对于晶片移动。然后，再次将晶片载置在旋转工作台(22)的上表面，来进行接合动作。
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