公开(公告)号：CN1326433C

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN02827732.5

申请日：2002-11-21

Applicant: 霍尼韦尔国际公司

Inventor： R·K·斯皮尔伯格 ,  T·G·瓦纳 ,  R·J·詹森

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10378 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种球栅阵列安装电路(10)，包括一个应力减轻衬底(32)，在衬底的表面(34，36)之间有一些分隔开的导电通路(38)，在其表面上有许多连接焊盘(46，48)。由焊料球形成的焊料连接(26)连接顶面的焊盘和电子元件(12)处的连接焊盘(22)。由焊料球形成的焊料连接(28)连接底面处的焊盘(48)和印制电路板(PCB)(25)处的连接焊盘(24)。这些焊料连接至少吸收由于电子元件和PCB的热膨胀系数之差所引起的应力的一部分。

公开(公告)号：CN1663327A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN02827732.5

申请日：2002-11-21

Applicant: 霍尼韦尔国际公司

Inventor： R·K·斯皮尔伯格 ,  T·G·瓦纳 ,  R·J·詹森

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10378 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种球栅阵列安装电路(10)，包括一个应力减轻衬底(32)，在衬底的表面(34，36)之间有一些分隔开的导电通路(38)，在其表面上有许多连接焊盘(46，48)。由焊料球形成的焊料连接(26)连接顶面的焊盘和电子元件(12)处的连接焊盘(22)。由焊料球形成的焊料连接(28)连接底面处的焊盘(48)和印制电路板(PCB)(25)处的连接焊盘(24)。这些焊料连接至少吸收由于电子元件和PCB的热膨胀系数之差所引起的应力的一部分。