公开(公告)号：CN100452441C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN03824633.3

申请日：2003-09-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 周伟煌 ,  郑文汉 ,  何伟强

IPC: H01L31/0203

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/1462 ,  H01L27/14685 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种图像传感器器件，其包括QFN型引线框架，该引线框架具有中央芯片固定板和具有多个焊盘的外部焊盘区域。传感器IC被固定到固定板。该IC具有第一表面，该第一表面具有有效区域和包括焊盘的外围焊盘区域。导线被引线接合到各个IC的焊盘和对应的各个引线框架焊盘，从而将IC和引线框架电连接。在IC的第一表面上形成导电金属柱形凸起，透明盖被布置在IC有效区域之上并搁置在柱形凸起上。所述盖允许光穿过并到达IC有效区域。在引线框架、引线接合点和盖的外围部分之上形成模制化合物。

公开(公告)号：CN1692501A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN03824633.3

申请日：2003-09-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 周伟煌 ,  郑文汉 ,  何伟强

IPC: H01L31/0203

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/1462 ,  H01L27/14685 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种图像传感器器件，其包括QFN型引线框架，该引线框架具有中央芯片固定板和具有多个焊盘的外部焊盘区域。传感器IC被固定到固定板。该IC具有第一表面，该第一表面具有有效区域和包括焊盘的外围焊盘区域。导线被引线接合到各个IC的焊盘和对应的各个引线框架焊盘，从而将IC和引线框架电连接。在IC的第一表面上形成柱形凸起，透明盖被布置在IC有效区域之上并搁置在柱形凸起上。所述盖允许光穿过并到达IC有效区域。在引线框架、引线接合点和盖的外围部分之上形成模制化合物。