一种全小面碳化硅单晶晶片及制备方法

    公开(公告)号:CN117966257A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202410108795.1

    申请日:2024-01-26

    Abstract: 本发明公开了一种全小面碳化硅单晶晶片及其制备方法,将正向的碳化硅单晶籽晶粘接在石墨坩埚上盖上,安装于填充有高纯碳化硅粉料的石墨坩埚桶上部,置于高温碳化硅单晶生长炉中,封闭好炉腔,抽真空;调整高温线位置使籽晶面的等温线凸度为6‑10mm,加热升温至1000~1300℃保温1~24h,通入氮气和氩气混合气体到腔内压力1000‑80000 Pa,升温至1950~2250℃保温8~20h,按0.5~1mm/h的速率移动等温线位置,使生长面的等温线凸度在0.2~1mm之间,并保持动态移动控制在0.2~1mm之间,生长结束后停止加热,通入氩气使腔内升压,冷却至室温得碳化硅晶体,经加工处理获得全小面碳化硅单晶晶片。采用本发明的方法制备出高质量低缺陷的全小面碳化硅单晶晶片,可以较好地应用于高压和特高压功率器件的制备。

    一种高晶质半导体碳化硅粉料及制备方法

    公开(公告)号:CN117361534A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202311321819.3

    申请日:2023-10-13

    Abstract: 本发明公开了一种高晶质半导体碳化硅粉料及制备方法,将高纯碳化硅单晶晶体进行裂解或破碎,筛分出10‑200μm粒径的碳化硅粉与高纯碳粉混合;将混合均匀的碳粉和硅粉置于石墨坩埚底部,混合的碳化硅粉与高纯碳粉置于上部,加装石墨盖封住,置于高温烧结炉中,封闭好炉腔,抽真空;升温至1050~1350℃,保温1~15h,通入高纯氩气到腔内压力到10000‑80000 Pa,继续升温至1750~2000℃,保温8~15h,实现底部碳化硅粉料的合成,继续升温至2000‑2500℃,同时降低炉腔内压力值在1000~10000Pa,持续通入高纯氩气流量为5‑800sccm,保温30~80h;停止通入氩气,冷却至室温,得高晶质半导体碳化硅粉料。高晶质半导体碳化硅粉料可应用于制备高性能、低缺陷、低包裹物密度的第三代半导体材料碳化硅单晶材料。

    高温热处理辅助二维涂覆掩模衬底生长氮化镓单晶的方法

    公开(公告)号:CN113832546A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202111128254.8

    申请日:2021-09-26

    Abstract: 本发明公开了一种高温热处理辅助二维涂覆掩模衬底生长氮化镓单晶的方法,包括如下步骤:制备浓度适宜的二维材料纳米片溶液;对二维材料纳米片溶液进行粘度调控,制备前驱体溶液;使用旋涂仪将前驱体溶液均匀涂覆在衬底上;将二维材料涂覆的衬底放入气氛炉中在惰性气体气氛下进行高温热处理;将制备的高温热处理辅助二维涂覆掩模衬底装入生长炉中进行晶体生长;生长结束后降温得到低应力、自剥离的GaN单晶;二维材料先转移到衬底上形成了涂覆掩模,之后在没有二维涂覆层材料的区域优先成核,并依靠横向外延扩展至整个区域;在晶体持续的生长过程,二维涂覆层材料有效阻断了位错在晶体中的延伸,进而提高晶体质量。

    一种用于制备氮化铝预制料的坩埚装置

    公开(公告)号:CN114657634B

    公开(公告)日:2023-06-20

    申请号:CN202210257438.2

    申请日:2022-03-16

    Abstract: 本发明公开了一种用于制备氮化铝预制料的坩埚装置,该装置由坩埚和坩埚组件组成,坩埚由坩埚体和坩埚盖组成,坩埚体内侧表面固定有坩埚组件;所述的坩埚组件为中空两端开孔结构,上、下两端厚,中间薄。本发明通过在坩埚内壁上设置有温场统一装置坩埚组件,在用于制备氮化铝生长所用的预制料源的过程中能提供更加稳定一致的温场,从而能够使得在制备氮化铝生长所用的预制料源的过程中,获得致密度,晶体化程度,纯度不同等物理化学性质更加统一的预制料源,在晶体生长过程中,提供稳定统一的原料来源,得到质量更高的晶体,结构简单,可以重复使用,成本低廉。

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