公开(公告)号：CN105316711B

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201510458355.X

申请日：2015-07-30

申请人： APCT株式会社

发明人： 高政佑 ,  吳政勋 ,  朴奎镔 ,  朴贤国 ,  丁兴琇

IPC分类号： C25D3/32

CPC分类号： H01L24/11 ,  C25D3/32 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D3/60 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/123 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03

摘要： 本发明涉及包含全氟烷基表面活性剂的焊料凸点用锡合金电镀液。本发明的锡合金电镀液是用于形成倒装芯片封装的焊料凸点的锡类电镀液，所述锡类电镀液包含甲磺酸锡、甲磺酸银、甲磺酸、氟化表面活性剂、芳香族聚氧亚烷基醚和水。本发明还公开了使用所述电镀液形成焊料凸点的方法。该方法包括：(1)用铜或铜/镍电镀液电镀硅晶片，所述硅晶片具有露出电极焊盘的保护层和凸点下金属(UBM)层，从而在所述凸点下金属层上形成铜或铜/镍柱；和(2)用所述锡类电镀液电镀所述柱，从而形成焊料凸点。

公开(公告)号：CN105316711A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510458355.X

申请日：2015-07-30

申请人： APCT株式会社

发明人： 高政佑 ,  吳政勋 ,  朴奎镔 ,  朴贤国 ,  丁兴琇

IPC分类号： C25D3/32

CPC分类号： H01L24/11 ,  C25D3/32 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D3/60 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/123 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03

摘要： 本发明涉及包含全氟烷基表面活性剂的焊料凸点用锡合金电镀液。本发明的锡合金电镀液是用于形成倒装芯片封装的焊料凸点的锡类电镀液，所述锡类电镀液包含甲磺酸锡、甲磺酸银、甲磺酸、氟化表面活性剂、芳香族聚氧亚烷基醚和水。本发明还公开了使用所述电镀液形成焊料凸点的方法。该方法包括：(1)用铜或铜/镍电镀液电镀硅晶片，所述硅晶片具有露出电极焊盘的保护层和凸点下金属(UBM)层，从而在所述凸点下金属层上形成铜或铜/镍柱；和(2)用所述锡类电镀液电镀所述柱，从而形成焊料凸点。