计量方法和设备、计算机程序和光刻系统

    公开(公告)号:CN107430350A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201680014119.1

    申请日:2016-01-19

    Abstract: 公开了一种测量光刻工艺的参数的方法、以及相关联的计算机程序和设备。该方法包括在衬底上提供多个目标结构,每个目标结构包括在衬底的不同层上的第一结构和第二结构。利用测量辐射来测量每个目标结构以获取目标结构中的目标非对称性的测量,目标非对称性包括由于第一和第二结构的未对准而产生的套刻贡献、以及由于至少第一结构中的结构非对称性而产生的结构贡献。获取与每个目标结构的至少第一结构中的结构非对称性相关的结构非对称性特性,结构非对称性特性与测量辐射的至少一个所选择的特性无关。然后使用目标非对称性的测量和结构非对称性特性来确定每个目标结构的目标非对称性的套刻贡献。

    维护工艺指印集合
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110546574B

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN201880025802.4

    申请日:2018-04-09

    Abstract: 一种维护指印集合(316)的方法,指印集合表示跨晶片的一个或多个工艺参数的变化,该方法具有以下步骤:(a)接收在晶片上测量的一个或多个参数的测量数据(324);(b)基于一个或多个工艺参数的预期演变(322)更新(320)指印集合;以及(c)基于根据更新的指印集合对所接收的测量数据的分解评估更新的指印集合。每个指印可以具有存储的发生似然性(316),并且分解可以包括:基于所接收的测量数据(324),估算所接收的测量数据中的指印集合的发生似然性;以及基于估算的似然性更新存储的发生似然性。

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