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公开(公告)号：CN102090155B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200980127194.9
申请日：2009-05-29
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
Inventor： G·魏克塞尔贝格尔 , A·克里切鲍姆 , M·莫里恩兹 , N·哈斯莱伯纳 , J·施塔尔 , F·哈林 , G·弗雷德尔 , A·克尔特韦利耶西 , M·比斯利 , A·兹卢克 , W·施里特威泽
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/351 , H05K1/0206 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09845 , H05K2201/10507 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，其中提出以下步骤：制备印制线路板的用于支承电子构件(1，2，3)的层(4)，在所述层(4)的表面上施加粘合剂(5)，借助粘合剂(5)将所述电子构件(1，2，3)固定在所述层(4)上，在背向粘合剂(5)的一侧或表面上在所述构件(1，2，3)上或旁施加或布置至少一个导电层(8)，相应于所述电子构件(1，2，3)的触点(7)和/或相应于将在所述印制线路板上形成的导体线路使所述导电层(8)结构化。此外，本发明提出一种根据这种方法制造的印制线路板。
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公开(公告)号：CN102090155A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980127194.9
申请日：2009-05-29
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
Inventor： G·魏克塞尔贝格尔 , A·克里切鲍姆 , M·莫里恩兹 , N·哈斯莱伯纳 , J·施塔尔 , F·哈林 , G·弗雷德尔 , A·克尔特韦利耶西 , M·比斯利 , A·兹卢克 , W·施里特威泽
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/351 , H05K1/0206 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09845 , H05K2201/10507 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，其中提出以下步骤：制备印制线路板的用于支承电子构件(1，2，3)的层(4)，在所述层(4)的表面上施加粘合剂(5)，借助粘合剂(5)将所述电子构件(1，2，3)固定在所述层(4)上，在背向粘合剂(5)的一侧或表面上在所述构件(1，2，3)上或旁施加或布置至少一个导电层(8)，相应于所述电子构件(1，2，3)的触点(7)和/或相应于将在所述印制线路板上形成的导体线路使所述导电层(8)结构化。此外，本发明提出一种根据这种方法制造的印制线路板。
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公开(公告)号：CN103518423B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201280015606.1
申请日：2012-03-26
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/007 , B22D18/04 , B22D47/00 , H05K3/0058 , H05K3/0097 , H05K3/30 , H05K2203/0152 , Y10T156/17
Abstract: 本发明涉及一种用于制造印刷电路板元件的方法，其包括以下步骤：准备带有粘性表面的基本上整面的载体；将要制造的印刷电路板元件的原材料设置和固定在载体的粘性表面上；将固定在载体上的印刷电路板元件制造在固定在载体上的位置中；以及从载体去除已制造的印刷电路板元件，其特征在于，将构成为具有不同于扁平表面的表面的印刷电路板元件在载体上设置在载体材料的表面内的具有与印刷电路板元件的表面轮廓互补的成型轮廓的空隙或凹部中。本发明还涉及一种用在这种方法中的载体，可放弃印刷电路板元件的耗费的分离步骤并且在珍惜资源的情况下通过载体的可重复利用性能达到在制造印刷电路板元件时成本节省。
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公开(公告)号：CN102656954B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201080039334.X
申请日：2010-09-01
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/305 , H05K1/0269 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/0097 , H05K2201/09063 , H05K2201/09145 , H05K2201/09918 , H05K2201/10598 , H05K2203/0169 , H05K2203/167 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T156/1089
Abstract: 在一种用于连接在电路板中的多个元件(1、4)的方法中，具有以下步骤：‑提供电路板的具有彼此匹配的轮廓的要相互连接的元件(1、4)；‑在保持彼此朝向的周边区域(28、29)之间的间距(3)情况下，将要相互连接的元件(1、4)以空间上的接近关系设置在具有彼此互补轮廓的至少一个周边区域(28、29)上；以及‑在周边区域的至少一个分区上将彼此朝向的周边区域(28、29)机械地连接，特别是粘接，以便连接电路板的要相互连接的元件(1、4)。此外提供一种由多个相互连接的元件制造的电路板，其中电路板的至少两个要相互连接的元件(1、4)在保持间距(3)的情况下在其至少一个周边区域(28、29)上相互机械连接，特别是粘接。
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公开(公告)号：CN102884869A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201180013846.3
申请日：2011-03-10
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K2201/10598 , H05K2203/0165 , H05K2203/0169 , Y10T29/49126
Abstract: 一种用于加工或处理多个印制电路板的方法，包括以下步骤：提供多个印制电路板(4，5，6，7)；提供至少一个用于与多个印制电路板(4，5，6，7)耦联的框架元件或支承元件(2，3)；将所述印制电路板(4，5，6，7)与所述至少一个框架元件或支承元件(2，3)耦联或连接；在与框架元件或支承元件(2，3)耦联的状态下加工或处理所述印制电路板(4，5，6，7)；在所述方法中规定：将不同大小和/或厚度和/或不同构造的印制电路板(4，5，6，7)与所述至少一个框架元件或支承元件(2，3)耦联为一个组合结构(1)，并且使所述印制电路板在由印制电路板(4，5，6，7)与所述至少一个框架元件或支承元件(2，3)形成的组合结构(1)中经受进一步加工。此外，提供一个用于加工或处理多个印制电路板(4，5，6，7)的组合结构(1)以及这种方法和组合结构(1)的应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102884869B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201180013846.3
申请日：2011-03-10
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K2201/10598 , H05K2203/0165 , H05K2203/0169 , Y10T29/49126
Abstract: 一种用于加工或处理多个印制电路板的方法，包括以下步骤：提供多个印制电路板(4，5，6，7)；提供至少一个用于与多个印制电路板(4，5，6，7)耦联的框架元件或支承元件(2，3)；将所述印制电路板(4，5，6，7)与所述至少一个框架元件或支承元件(2，3)耦联或连接；在与框架元件或支承元件(2，3)耦联的状态下加工或处理所述印制电路板(4，5，6，7)；在所述方法中规定：将不同大小和/或厚度和/或不同构造的印制电路板(4，5，6，7)与所述至少一个框架元件或支承元件(2，3)耦联为一个组合结构(1)，并且使所述印制电路板在由印制电路板(4，5，6，7)与所述至少一个框架元件或支承元件(2，3)形成的组合结构(1)中经受进一步加工。此外，提供一个用于加工或处理多个印制电路板(4，5，6，7)的组合结构(1)以及这种方法和组合结构(1)的应用。
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公开(公告)号：CN103155723A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180049268.9
申请日：2011-10-11
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K2201/09145 , H05K2201/1059 , H05K2201/209 , H05K2203/0165 , H05K2203/0169
Abstract: 本发明涉及一种用于制备尤其是包括或容纳多个印刷电路板元件（1、2、3、4、11）的板状物体（6）的方法，在该物体中印刷电路板元件（1、2、3、4、11）被置于相应的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）中，其中预设有，测量待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）的轮廓的至少部分区域或板状物体（6）中凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的轮廓的至少部分区域，待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）或板状物体（6）的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的另一方的轮廓适配于已测量的轮廓在所述待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）或板状物体的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的另一方处被制造，并且待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）通过压配被容纳在板状物体（6）的相应的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）中，以此可以以简单和可靠的、以及尽可能自动化的方式在印刷电路板的制造中在轮廓配合的情况下实现要互相连接的元件间的连接。
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公开(公告)号：CN102656954A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201080039334.X
申请日：2010-09-01
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/305 , H05K1/0269 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/0097 , H05K2201/09063 , H05K2201/09145 , H05K2201/09918 , H05K2201/10598 , H05K2203/0169 , H05K2203/167 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T156/1089
Abstract: 在一种用于连接在电路板中的多个元件(1、4)的方法中，具有以下步骤：-提供电路板的具有彼此匹配的轮廓的要相互连接的元件(1、4)；-在保持彼此朝向的周边区域(28、29)之间的间距(3)情况下，将要相互连接的元件(1、4)以空间上的接近关系设置在具有彼此互补轮廓的至少一个周边区域(28、29)上；以及-在周边区域的至少一个分区上将彼此朝向的周边区域(28、29)机械地连接，特别是粘接，以便连接电路板的要相互连接的元件(1、4)。此外提供一种由多个相互连接的元件制造的电路板，其中电路板的至少两个要相互连接的元件(1、4)在保持间距(3)的情况下在其至少一个周边区域(28、29)上相互机械连接，特别是粘接。
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公开(公告)号：CN103155723B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201180049268.9
申请日：2011-10-11
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K2201/09145 , H05K2201/1059 , H05K2201/209 , H05K2203/0165 , H05K2203/0169
Abstract: 本发明涉及一种用于制备尤其是包括或容纳多个印刷电路板元件（1、2、3、4、11）的板状物体（6）的方法，在该物体中印刷电路板元件（1、2、3、4、11）被置于相应的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）中，其中预设有，测量待放入的印刷电路板元件1、2、3、4、11）的轮廓的至少部分区域或板状物体（6）中凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的轮廓的至少部分区域，待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）或板状物体（6）的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的另一方的轮廓适配于已测量的轮廓在所述待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）或板状物体的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的另一方处被制造，并且待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）通过压配被容纳在板状物体（6）的相应的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）中，以此可以以简单和可靠的、以
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公开(公告)号：CN103518423A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201280015606.1
申请日：2012-03-26
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/007 , B22D18/04 , B22D47/00 , H05K3/0058 , H05K3/0097 , H05K3/30 , H05K2203/0152 , Y10T156/17
Abstract: 在一种用于制造、特别是加工或装备印刷电路板元件的方法中设有以下步骤：——准备带有粘性表面（6）的基本上整面的载体（1），——将要制造的、特别是要加工的或要装备的印刷电路板元件（2、3、4、5）的原材料设置和固定在载体（1）的粘性表面（6）上，——将固定在载体上的印刷电路板元件（2、3、4、5）制造、特别是加工或装备在固定在载体（1）上的位置中，以及——从载体（1）去除已制造的、特别是已加工的或已装备的印刷电路板元件（2、3、4、5）。此外提供一种用在这种方法中的载体（1），其中，特别是可以放弃印刷电路板元件（2、3、4、5）的耗费的分离或者说分开步骤并且在珍惜资源的情况下通过载体（1）的可重复利用性能达到在制造印刷电路板元件（2、3、4、5）时的成本节省。
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