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公开(公告)号：CN103210705B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201180055369.7
申请日：2011-11-16
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/328 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/19 , H01L2224/24 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82 , H01L2224/92244 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/4015
Abstract: 本发明涉及一种用于在电路板(1)中或者在电路板上安置具有至少一个金属表面(6)的元件或者构件(5)的方法，该电路板包含至少一个由金属材料制成的传导层(4)，其中，通过超声焊接或高频摩擦焊接实施在元件的金属表面和电路板的传导层之间的连接，安置在电路板中或上的元件由双金属基体或三金属基体形成，所述元件的朝电路板传导层指向的层由铜或含铜的合金形成，在元件的金属表面和电路板的传导层之间构成整面连接，所述元件的与朝电路板传导层指向的层相背离的层由铝或铝合金形成。本发明还涉及一种电路板(1)，至少一个具有金属表面的元件或者构件与电路板的传导层通过超声焊接或高频摩擦焊接相连接或能连接。
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公开(公告)号：CN103210705A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201180055369.7
申请日：2011-11-16
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/328 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/19 , H01L2224/24 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82 , H01L2224/92244 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/4015
Abstract: 一种用于在电路板（1）中或者在电路板上安置具有至少一个金属表面（6）的元件或者构件（5）的方法，该电路板包含至少一个由金属材料制成的传导层（4），在该方法中规定，通过超声焊接或者高频摩擦焊接实施在元件（5）的所述至少一个金属表面（6）和电路板（1）的所述至少一个传导层（4）之间的连接，以便提供机械上稳定的和有抵抗能力的而且具有良好传导能力的连接或者安置。此外，提供一种电路板（1），其中，至少一个具有金属表面（6）的元件或者构件与电路板（1）的传导层或者说有传导能力的层（4）通过超声焊接或者高频摩擦焊接相连接或者能连接。
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公开(公告)号：CN102090155B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200980127194.9
申请日：2009-05-29
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
Inventor： G·魏克塞尔贝格尔 , A·克里切鲍姆 , M·莫里恩兹 , N·哈斯莱伯纳 , J·施塔尔 , F·哈林 , G·弗雷德尔 , A·克尔特韦利耶西 , M·比斯利 , A·兹卢克 , W·施里特威泽
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/351 , H05K1/0206 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09845 , H05K2201/10507 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，其中提出以下步骤：制备印制线路板的用于支承电子构件(1，2，3)的层(4)，在所述层(4)的表面上施加粘合剂(5)，借助粘合剂(5)将所述电子构件(1，2，3)固定在所述层(4)上，在背向粘合剂(5)的一侧或表面上在所述构件(1，2，3)上或旁施加或布置至少一个导电层(8)，相应于所述电子构件(1，2，3)的触点(7)和/或相应于将在所述印制线路板上形成的导体线路使所述导电层(8)结构化。此外，本发明提出一种根据这种方法制造的印制线路板。
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公开(公告)号：CN102090155A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980127194.9
申请日：2009-05-29
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
Inventor： G·魏克塞尔贝格尔 , A·克里切鲍姆 , M·莫里恩兹 , N·哈斯莱伯纳 , J·施塔尔 , F·哈林 , G·弗雷德尔 , A·克尔特韦利耶西 , M·比斯利 , A·兹卢克 , W·施里特威泽
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/351 , H05K1/0206 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09845 , H05K2201/10507 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，其中提出以下步骤：制备印制线路板的用于支承电子构件(1，2，3)的层(4)，在所述层(4)的表面上施加粘合剂(5)，借助粘合剂(5)将所述电子构件(1，2，3)固定在所述层(4)上，在背向粘合剂(5)的一侧或表面上在所述构件(1，2，3)上或旁施加或布置至少一个导电层(8)，相应于所述电子构件(1，2，3)的触点(7)和/或相应于将在所述印制线路板上形成的导体线路使所述导电层(8)结构化。此外，本发明提出一种根据这种方法制造的印制线路板。
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