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公开(公告)号：CN104080604A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201280066805.5
申请日：2012-01-13
申请人： JX日矿日石金属株式会社
CPC分类号： B32B15/08 , B21D33/00 , B32B2250/02 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2255/28 , B32B2311/12 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/562 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D7/0614 , H05K1/028 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K9/0084 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , Y10T29/301 , Y10T428/12229 , Y10T428/12569
摘要： 本发明的目的在于提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的苛刻（复杂）的变形也可防止铜箔破裂、加工性优异、进而长期稳定地发挥耐蚀性和电接点性能的铜箔复合体、以及其成形体及其制造方法。本发明涉及铜箔复合体以及其成形体及其制造方法，所述铜箔复合体是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），且在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有厚度0.2～3.0μm的Sn层。
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公开(公告)号：CN103262665A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201280004254.X
申请日：2012-04-06
申请人： JX日矿日石金属株式会社
CPC分类号： C22C9/00 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22F1/12 , C23F1/18 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/384 , H05K2201/0355
摘要： 本发明提供一种适于窄间距化且能够制造裙裾较小的剖面形状的电路的印刷布线板用铜箔及使用它的层叠板。本发明的印刷布线板用铜箔具备铜箔基体材料及覆盖层，该覆盖层覆盖该铜箔基体材料表面的至少一部分，且包含选自由Au、Pt及Pd组成的群中的1种以上，上述覆盖层中的Au的附着量为200μg/dm2以下，Pt的附着量为200μg/dm2以下，Pd的附着量为120μg/dm2以下。
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公开(公告)号：CN104080605A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201280066809.3
申请日：2012-01-13
申请人： JX日矿日石金属株式会社
CPC分类号： H05K1/0393 , B32B7/02 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/712 , B32B2457/08 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2201/05 , H05K2201/06 , Y10T29/302 , Y10T428/12438 , Y10T428/273
摘要： 本发明的目的在于提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的苛刻（复杂）的变形也可防止铜箔破裂、加工性优异、进而长期稳定地发挥耐蚀性和电接点性能的铜箔复合体、以及其成形体及其制造方法。本发明涉及铜箔复合体以及其成形体及其制造方法，所述铜箔复合体是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），且在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有附着量5～100μg/dm2的Cr氧化物层。
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公开(公告)号：CN105309061B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201480035687.0
申请日：2014-06-30
申请人： JX日矿日石金属株式会社
发明人： 田中幸一郎
IPC分类号： H05K9/00 , B32B15/08 , C23C30/00 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/06 , H01B5/02 , H01B5/14 , H01B7/17
摘要： [课题]提供耐腐蚀性比以往的镀Sn更优异的电磁波屏蔽用金属箔、电磁波屏蔽材和屏蔽电缆。[解决手段]电磁波屏蔽用金属箔，在由厚度超过4μm的金属箔1构成的基材的单面或两面，形成包含A元素和B元素组的合金层2，所述A元素包含Sn或In，所述B元素组选自Ag、Ni、Fe、和Co中的1种以上，在合金层与基材之间形成有由B元素组构成的基底层3，所述A元素的附着量为10~300μmol/dm2、且B元素组的总附着量为40~900μmol/dm2。
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公开(公告)号：CN105340376B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201480037280.1
申请日：2014-02-20
申请人： JX日矿日石金属株式会社
发明人： 田中幸一郎
IPC分类号： H05K9/00 , B32B9/00 , C22C13/00 , C22C19/03 , C23C8/12 , C23C14/06 , C23C28/00 , H01B7/17 , C25D5/12 , C25D5/50
摘要： 提供耐腐蚀性良好、低成本的电磁波屏蔽用金属箔、电磁波屏蔽材料和屏蔽电缆。[课题]在由金属箔1形成的基材的一个面或两面形成有Sn‑Ni合金层2，在该Sn‑Ni合金层的表面形成有氧化物3，Sn‑Ni合金层含有20‑80质量%Sn，厚度为30‑500nm，距最表面的深度设为Xnm，通过XPS进行深度方向分析，Sn的原子浓度(%)设为ASn(X)、Ni的原子浓度(%)设为ANi(X)、氧的原子浓度(%)设为Ao(X)且Ao(X)=0时的X设为Xo时，30nm≧Xo≧0.5nm，且区间[0,Xo]中满足0.4≧∫ANi(X)dX/∫ASn(X)dX≧0.05。
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公开(公告)号：CN103430635B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201280013729.1
申请日：2012-02-29
申请人： JX日矿日石金属株式会社
CPC分类号： C23C28/021 , B32B15/018 , C23C28/023 , C23C28/028 , H05K1/09 , H05K2201/0355
摘要： 本发明提供一种适于窄间距化的能以良好的制造效率制造裙裾较小的剖面形状的电路的印刷布线板用铜箔、及使用它的层叠板。本发明的印刷布线板用铜箔具备铜箔基体材料与覆盖该铜箔基体材料表面的至少一部分的覆盖层，上述覆盖层由自铜箔基体材料表面依次层叠的由Pt、Pd及Au的至少任一种构成的第一层、以及由Ni、Co、Sn、Zn、Cu及Cr的任一种以上的金属构成的第二层而构成，在上述覆盖层中，各种金属是以如下覆盖量而存在：Au为200～2000μg/dm2、Pt为200～2000μg/dm2、Pd为120～1200μg/dm2、Ni为5～1500μg/dm2、Co为5～1500μg/dm2、Sn为5～1200μg/dm2、Zn为5～1200μg/dm2、Cu为5～1500μg/dm2、Cr为5～80μg/dm2，上述覆盖层的厚度为3～25nm，若将由利用XPS的自表面起的深度方向分析而获得的深度方向（x：单位nm）的Pt、Pd及Au的任一种以上的原子浓度（%）设为f（x），将Ni、Co、Sn、Zn、Cu及Cr的任一种以上的金属的原子浓度设为g（x），且将区间[0，15]中的f（x）、g（x）的第一极大值分别设为f（F）、g（G），则满足G≤F、f（F）≥1%、g（G）≥1%。
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公开(公告)号：CN103262665B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201280004254.X
申请日：2012-04-06
申请人： JX日矿日石金属株式会社
CPC分类号： C22C9/00 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22F1/12 , C23F1/18 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/384 , H05K2201/0355
摘要： 本发明提供一种适于窄间距化且能够制造裙裾较小的剖面形状的电路的印刷布线板用铜箔及使用它的层叠板。本发明的印刷布线板用铜箔具备铜箔基体材料及覆盖层，该覆盖层覆盖该铜箔基体材料表面的至少一部分，且包含选自由Au、Pt及Pd组成的群中的1种以上，上述覆盖层中的Au的附着量为200 μg/dm2以下，Pt的附着量为200 μg/dm2以下，Pd的附着量为120 μg/dm2以下。
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公开(公告)号：CN105340376A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201480037280.1
申请日：2014-02-20
申请人： JX日矿日石金属株式会社
发明人： 田中幸一郎
IPC分类号： H05K9/00 , B32B9/00 , C22C13/00 , C22C19/03 , C23C8/12 , C23C14/06 , C23C28/00 , H01B7/17 , C25D5/12 , C25D5/50
CPC分类号： H05K9/0084 , B32B2307/212 , B32B2307/714 , B32B2457/00 , C22C13/00 , C22C19/03 , C23C28/321 , C23C28/345 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/562 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/0614 , H05K9/0088 , H05K9/0098
摘要： 提供耐腐蚀性良好、低成本的电磁波屏蔽用金属箔、电磁波屏蔽材料和屏蔽电缆。[课题]在由金属箔1形成的基材的一个面或两面形成有Sn-Ni合金层2，在该Sn-Ni合金层的表面形成有氧化物3，Sn-Ni合金层含有20-80质量%Sn，厚度为30-500nm，距最表面的深度设为Xnm，通过XPS进行深度方向分析，Sn的原子浓度(%)设为ASn(X)、Ni的原子浓度(%)设为ANi(X)、氧的原子浓度(%)设为Ao(X)且Ao(X)=0时的X设为Xo时，30nm≧Xo≧0.5nm，且区间[0,Xo]中满足0.4≧∫ANi(X)dX/∫ASn(X)dX≧0.05。
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公开(公告)号：CN105309061A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480035687.0
申请日：2014-06-30
申请人： JX日矿日石金属株式会社
发明人： 田中幸一郎
IPC分类号： H05K9/00 , B32B15/08 , C23C30/00 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/06 , H01B5/02 , H01B5/14 , H01B7/17
摘要： [课题]提供耐腐蚀性比以往的镀Sn更优异的电磁波屏蔽用金属箔、电磁波屏蔽材和屏蔽电缆。[解决手段]电磁波屏蔽用金属箔，在由厚度超过4μm的金属箔1构成的基材的单面或两面，形成包含A元素和B元素组的合金层2，所述A元素包含Sn或In，所述B元素组选自Ag、Ni、Fe、和Co中的1种以上，在合金层与基材之间形成有由B元素组构成的基底层3，所述A元素的附着量为10~300μmol/dm2、且B元素组的总附着量为40~900μmol/dm2。
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公开(公告)号：CN103430635A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280013729.1
申请日：2012-02-29
申请人： JX日矿日石金属株式会社
CPC分类号： C23C28/021 , B32B15/018 , C23C28/023 , C23C28/028 , H05K1/09 , H05K2201/0355
摘要： 本发明提供一种适于窄间距化的能以良好的制造效率制造裙裾较小的剖面形状的电路的印刷布线板用铜箔、及使用它的层叠板。本发明的印刷布线板用铜箔具备铜箔基体材料与覆盖该铜箔基体材料表面的至少一部分的覆盖层，上述覆盖层由自铜箔基体材料表面依次层叠的由Pt、Pd及Au的至少任一种构成的第一层、以及由Ni、Co、Sn、Zn、Cu及Cr的任一种以上的金属构成的第二层而构成，在上述覆盖层中，各种金属是以如下覆盖量而存在：Au为200～2000μg/dm2、Pt为200～2000μg/dm2、Pd为120～1200μg/dm2、Ni为5～1500μg/dm2、Co为5～1500μg/dm2、Sn为5～1200μg/dm2、Zn为5～1200μg/dm2、Cu为5～1500μg/dm2、Cr为5～80μg/dm2，上述覆盖层的厚度为3～25nm，若将由利用XPS的自表面起的深度方向分析而获得的深度方向（x：单位nm）的Pt、Pd及Au的任一种以上的原子浓度（%）设为f（x），将Ni、Co、Sn、Zn、Cu及Cr的任一种以上的金属的原子浓度设为g（x），且将区间[0，15]中的f（x）、g（x）的第一极大值分别设为f（F）、g（G），则满足G≤F、f（F）≥1%、g（G）≥1%。
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