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公开(公告)号：CN115885586A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202180051076.5
申请日：2021-08-17
申请人： LG 伊诺特有限公司
IPC分类号： H05K1/11
摘要： 根据实施例的相机模块包括：印刷电路板；红外过滤器，其被设置在印刷电路板的上表面上；以及图像传感器，其被设置在印刷电路板的下表面上，其中该印刷电路板包括：绝缘层，其包括在光轴方向中与红外过滤器的至少一部分和图像传感器的至少一部分重叠的腔体；以及电路图案，其被掩埋在绝缘层中并且被连接到图像传感器的端子，并且腔体的形状不同于图像传感器的形状。
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公开(公告)号：CN104822227A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510062128.5
申请日：2015-02-05
申请人： LG伊诺特有限公司
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/184 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L27/14618 , H01L2224/04105 , H05K1/0268 , H05K1/188 , H05K3/0035 , H05K3/0047 , H05K3/025 , H05K3/282 , H05K3/4626 , H05K3/4697 , H05K2201/068 , H05K2201/0919 , H05K2201/10151 , H05K2203/063 , H05K2203/1383 , H05K2203/1388 , H05K2203/1469 , H05K2203/162
摘要： 提供了一种嵌入式印刷电路板，该嵌入式印刷电路板包括：第一绝缘基板，包括第一腔和第二腔；设置在第一腔中的第一元件；粘合层，用于将第一绝缘基板粘合至第一元件并且包括第一元件所暴露的开口；以及第二绝缘基板，形成第一绝缘基板的下表面的接合层和第二腔的底表面。
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公开(公告)号：CN118044343A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280066228.3
申请日：2022-07-29
申请人： LG伊诺特有限公司
IPC分类号： H05K3/38 , H05K3/28 , H05K3/46 , H01L23/522
摘要： 根据实施方式的电路板包括：第一绝缘层以及第一电路图案，所述第一绝缘层包括上表面和下表面，所述第一电路图案嵌入在所述第一绝缘层的上表面处，其中，所述第一绝缘层的上表面包括在垂直方向上不与所述第一电路图案重叠的部分，并且，所述第一绝缘层的上表面的所述部分具有台阶。
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公开(公告)号：CN106165554A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580017774.8
申请日：2015-01-28
申请人： LG伊诺特有限公司
摘要： 根据本发明的印刷电路板包括：绝缘基板；多个焊盘，形成在绝缘基板的上表面上；保护层，形成在该绝缘基板上，并且包括开口部，该开口部用于暴露出多个焊盘的上表面；以及金属凸块，形成在该多个焊盘中的第一焊盘和第二焊盘上，并且在保护层的表面上的凸起；并且，这里，第一焊盘形成在绝缘基板的中心上部的左侧，而第二焊盘形成在绝缘基板的中心上部的右侧。
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公开(公告)号：CN118056474A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202280067148.X
申请日：2022-08-02
申请人： LG伊诺特有限公司
摘要： 根据实施例的电路板包括：绝缘层；第一电路图案层，所述第一电路图案层设置在所述绝缘层上；第一保护层，所述第一保护层设置在所述第一电路图案层上并且具有比所述绝缘层的宽度窄的宽度；第二电路图案层，所述第二电路图案层设置在所述绝缘层下方；以及第二保护层，所述第二保护层设置在所述第二电路图案层下方并且具有比所述绝缘层的宽度窄的宽度，其中，所述绝缘层的第一表面包括在垂直方向上与所述第一保护层重叠的第一区域和除所述第一区域外的第二区域，其中，所述绝缘层的与所述第一表面相反的第二表面包括在垂直方向上与所述第二保护层重叠的第三区域和除所述第三区域外的第四区域，并且其中，所述第二区域的一部分在垂直方向上与所述第四区域的一部分重叠。
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公开(公告)号：CN106165554B
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201580017774.8
申请日：2015-01-28
申请人： LG伊诺特有限公司
摘要： 根据本发明的印刷电路板包括：绝缘基板；多个焊盘，形成在绝缘基板的上表面上；保护层，形成在该绝缘基板上，并且包括开口部，该开口部用于暴露出多个焊盘的上表面；以及金属凸块，形成在该多个焊盘中的第一焊盘和第二焊盘上，并且在保护层的表面上的凸起；并且，这里，第一焊盘形成在绝缘基板的中心上部的左侧，而第二焊盘形成在绝缘基板的中心上部的右侧。
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公开(公告)号：CN102187414B
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN200980140939.5
申请日：2009-10-30
申请人： LG伊诺特有限公司
IPC分类号： H01G9/045
CPC分类号： H05K1/162 , H01G4/005 , H01G4/10 , H01G4/33 , H05K3/4608 , H05K2201/09509 , H05K2203/0315 , H05K2203/1142
摘要： 根据实施方案的电容器包括：金属衬底、在所述金属衬底上形成的金属氧化物膜、在所述金属氧化物膜的第一表面上形成的第一电极层、以及在所述金属氧化物膜的第二表面上形成的第二电极层。
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公开(公告)号：CN102187414A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200980140939.5
申请日：2009-10-30
申请人： LG伊诺特有限公司
IPC分类号： H01G9/045
CPC分类号： H05K1/162 , H01G4/005 , H01G4/10 , H01G4/33 , H05K3/4608 , H05K2201/09509 , H05K2203/0315 , H05K2203/1142
摘要： 根据实施方案的电容器包括：金属衬底、在所述金属衬底上形成的金属氧化物膜、在所述金属氧化物膜的第一表面上形成的第一电极层、以及在所述金属氧化物膜的第二表面上形成的第二电极层。
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