公开(公告)号：CN101901793A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN201010189212.0

申请日：2010-05-25

申请人： LSI公司

发明人： F·A·拜奥齐 ,  J·M·德鲁卡 ,  J·W·奥森巴赫

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013

摘要： 本发明涉及具有增强的线接合稳定性的铝接合焊盘。其中，电子器件接合焊盘包括位于电子器件基板上的Al层。Al层包括位于其中的本征族10金属。