公开(公告)号：CN113334493B

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202110604726.6

申请日：2021-05-31

申请人： 深圳市深联电路有限公司

发明人： 王运玖 ,  吴传亮 ,  周建军 ,  李代敏

IPC分类号： B26F1/16

摘要： 本发明公开是关于一种高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法，涉及印制电路板制造技术领域。包括以下步骤：采用台板钻机制作，钻孔前清洗夹头以减小钻刀的摆幅，单面覆铜板作为盖板，采用背钻工艺先制作顶层盲孔，再制作底层盲孔，制作完底层盲孔后不取板，采用分步背钻工艺继续钻小孔，钻透光即可；孔金属化后背钻小孔下刀面与第一次背钻小孔下刀面保持一致，背钻前清洗夹头，单面覆铜板作为盖板，分两步背钻；此工艺方法能保证有良好的排屑效果，同时可有效的解决进刀速快、孔内无支撑、盲孔底部不平带来的不良影响，同时在资料处理上也避免多次定位导致孔破、孔偏的问题。

公开(公告)号：CN115066106A

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN202210816342.5

申请日：2022-07-12

申请人： 深圳市深联电路有限公司

发明人： 周建军 ,  李旋 ,  罗安森

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K3/00

摘要： 本发明属于PCB制造技术领域，公开了一种PCB板、阻焊制作方法、衔接设备、终端及服务器。PCB阻焊制作方法包括：在制作好线路的PCB板上，先整板涂覆感光油墨，然后在局部涂覆热固化油墨，再进行曝光、褪油、显影、后处理，使整个工艺流程在密闭空间中实现自动连线；在整板涂覆感光油墨前需进行：阻焊前处理，用水平线清洗板面；所述褪油采用水平线清洗热固化油墨；所述显影采用水平线清洗未曝光的感光油墨。本发明降低了阻焊生产环境需求，无需特定无尘室操作，减少了生产成本。缩短了阻焊生产周期，无需辅助菲林，无需预烤，减少生产成本，同时提高了生产效率。本发明减少了阻焊制作过程中的擦花，提高了产品合格率。

公开(公告)号：CN112888197A

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN202011586809.9

申请日：2020-12-28

申请人： 深圳市深联电路有限公司

发明人： 吴传亮 ,  周建军 ,  常玉兵 ,  李旋 ,  余条龙

IPC分类号： H05K3/46

摘要： 本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了一种厚铜背板及其制作方法，包括：预先将内层铜厚大于等于105μm的厚铜层芯板蚀刻出线路；将厚铜层芯板先进行一次压合；根据压合后的厚铜芯板的涨缩数据，得出其他层芯板的预放涨缩，蚀刻出其它层芯板的线路；一起压合出所需的PCB结构本发明采用把厚铜层芯板先压合一次，减少压合过程中的填胶量，避免由于压合时填胶量过大导致的压合芯板滑移，可降低对孔到内层图形的距离的要求要求；厚铜层芯板先压合一次，可减少压合时由于层间铜厚过厚导致的填胶过多引起的层间空洞。同时，本发明制作过程简单，合格率高，可实现内层铜厚大于105μm的背板制作。

公开(公告)号：CN106714456B

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201611109628.0

申请日：2016-12-06

申请人： 深圳市深联电路有限公司

发明人： 刘中丹 ,  高团芬 ,  刘合亮 ,  王京华

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本发明提供了一种金属铜基板上高精密数控V‑CUT揭盖的方法，包括：按照设定规则进行拼版，然后控制V‑CUT机沿拼版后形成的V‑CUT中心线进行控深切割，切割后手动进行揭盖。本发明将单元板揭盖边沿线设计在同一条直线上，因此可以有效提高生产时的效率；而且本发明通过双面V‑CUT切割深度至金属铜基板的耐高温保护膜，避免了对金属铜基的损伤；另外本发明在生产同一产品时，只需要做一次FA首件确认即可，且在生产前，不需要进行刨床处理，可直接进行生产，有效降低了生产成本。

公开(公告)号：CN107072080A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201710324161.X

申请日：2017-05-10

申请人： 深圳市深联电路有限公司

发明人： 江燕平 ,  潘水良 ,  刘长春 ,  刘中丹

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/00

摘要： 本发明提供了一种折弯铜基PCB的制作方法，包括：制作铜基板；制作光板；制作标尺，然后在铜箔上依次放置PP、光板、铜基板、PP和铜箔进行压合折弯。本发明利用压合填胶塞孔替代树脂塞孔，避免了棕化后树脂塞孔后藏水以及树脂塞孔固化不完全的问题，简化了工作流程，提供了产品稳定性；而且本发明在压合过程中通过光板及标尺实现了铜基PCB选择性压合，保证了铜基PCB的折弯效果。

公开(公告)号：CN103648241B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201310660174.6

申请日：2013-12-09

申请人： 深圳市深联电路有限公司

发明人： 罗文章 ,  文泽生 ,  肖鑫 ,  安国义

IPC分类号： H05K3/40

摘要： 本发明提供了一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺，其主要制作内引线，避免长短插头直接与引线连接，通过板边、内引线、线路图形和长短接头的连接，从而实现了直接对长短接头位的电镀加工。与现有技术相比，本发明引线远离长短插头位，蚀刻后长短插头位无引线残留；插头电金是在插头位蚀刻后进行，插头四周都会有金包裹，不会出现插头侧边露铜、凹蚀等问题，极大提高了产品的耐腐蚀性；外层图形蚀刻后单独对插头位电镀金，其他图形位还是铜面，铜层的趋肤效应较小，极大提高了信号传输速度。

公开(公告)号：CN106572609A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201610960854.3

申请日：2016-11-04

申请人： 深圳市深联电路有限公司

发明人： 潘水良 ,  高团芬 ,  刘中丹

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/06

CPC分类号： H05K3/421 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09563

摘要： 本发明提供了一种高导热单面铝基板的制作方法，包括:将普通单面铝基板制成高导热单面铝基板；对高导热单面铝基板进行外层图形制作；对外层图形制作完成后的高导热单面铝基板进行蚀刻，在高导热单面铝基板铜箔层上形成线路。本发明提供的高导热单面铝基板的制作方法，通过控深钻孔，然后将孔用铜浆塞孔的方式，实现了铝基与线路图形的直接连接，从而使焊接在线路图形上的器件运行时，不但能通过导热绝缘层散热，而且还能够依靠铜浆塞孔连接到铝基板实现快速散热，因此其极大提高了单面铝基板的导热系数，有效保证了散热效果。

公开(公告)号：CN106385766A

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201610951645.2

申请日：2016-11-02

申请人： 深圳市深联电路有限公司

发明人： 高团芬 ,  廖道全 ,  刘中丹

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/0047 ,  H05K2203/0214

摘要： 本发明提供了一种PCB异形孔除毛刺披锋的制作方法，包括，在PCB上形成的异形孔位置按照预设步骤进行机械钻孔。本发明PCB异形孔除毛刺披锋的制作方法，先钻角孔，然后钻除毛刺披锋孔，且钻除毛刺披锋孔时向线路板区域切入一定尺寸，之后钻横向槽孔，最后钻纵向槽孔。本发明所钻的异形孔无毛刺披锋，且生产效率没有下降；通过本发明方法制造的产品良率由原来的16%提升到现在的100%，而且极大降低了PCBA端的贴片风险。

公开(公告)号：CN105376954A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510772780.6

申请日：2015-11-12

申请人： 深圳市深联电路有限公司

发明人： 高团芬

IPC分类号： H05K3/28

CPC分类号： H05K3/28 ,  H05K2203/1383

摘要： 本发明公开了一种电池PCB硬金面防止擦花的方法，包括步骤：电硬金；蚀刻；AOI；阻焊；字符；测试；印蓝胶；成型；终检。本发明在测试之后、成型之前对电池PCB进行印蓝胶处理，使电池PCB的板面通过可剥离蓝胶进行保护，即使在成型过程中通过高吨位冲床进行模冲也不会伤及电池PCB的板面。而且本发明蓝胶在成型和终检之后可以通过手工剥离，其不会影响电池PCB的品质。与现有技术相比，采用本发明工艺制作的电池PCB，其擦花不良率由原来的8.7%下降到现有的0.53%，从而大大提高了产品的质量降低了产品的生产成本。

公开(公告)号：CN103436097B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201310412590.4

申请日：2013-09-06

申请人： 深圳市深联电路有限公司

发明人： 安国义 ,  李长生 ,  文成林

IPC分类号： C09D11/107 ,  C09D11/0235

摘要： 本发明提供了一种防止PCB侧蚀的混合阻焊油墨，通过制作黑色油墨和绿色油墨，且使制得的绿色油墨和黑色油墨按照质量比3：10，在湿度50％～60％，温度17～23℃的情况下，通过搅拌机搅拌15分钟混合。本发明制得的混合阻焊油墨使用了绿色油墨良好的低阻光性来改善黑油的高阻光性，彻底解决了由于黑色油墨阻光而导致显影侧蚀过大，出现的渗金问题，保证了印制黑油PCB的品质。