晶圆清洁装置及方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104941957A

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201410109560.0

    申请日:2014-03-24

    IPC分类号: B08B7/00

    CPC分类号: B08B7/005 B08B13/00

    摘要: 本发明提供一种晶圆清洁装置,包括具有箱体、箱门、密闭清洁腔体以及容置于密闭清洁腔体内支撑晶圆的支撑销的清洁箱,装设于密闭清洁腔体内的箱体顶部并构造成适于发出均匀照射到晶圆上的红外线的多个加热灯,具有控制模块和温度探测器的控制部分,冷却气体输入管路,排气管路和去污干燥装置。该装置可在晶圆被加热清洁之后使晶圆清洁箱与冷却气体源可连通,向箱内输送冷却气体来将晶圆冷却至箱外环境温度;并在冷却气体进入晶圆清洁箱之前先进行干燥和去污,从而避免在冷却过程中晶圆被再度污染。本发明还提供一种晶圆清洁方法。在本发明中,由于多个加热灯适于发出均匀照射到晶圆上的红外线,提高了加热效率,而且较为安全和低成本。

    一种清洁设备
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106269719A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201610875714.6

    申请日:2016-09-30

    发明人: 张永峰

    IPC分类号: B08B7/00 B08B5/04 H01L21/67

    摘要: 本发明提供一种清洁设备,包括:承载台,用于承载待清洁基板;红外激光器,在所述承载台承载有待清洁基板时,所述红外激光器在该待清洁基板上对应有照射区域,用于对所述照射区域进行红外加热,使得该待清洁基板在照射区域上的残留物汽化和/或升华。本发明的方案通过远红外线加基板表面,使其上的有机残留物达到沸点后脱离掩膜板,从而实现清洁目的。相比于现有技术中的使用有机药液浸泡式的化学清洁,或者使用声波的物理清洁,本实施例的清洁效果更好,且不会对环境造成污染,并降低对基板造成的损伤。

    刮刀清洗方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105855194A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201610186726.8

    申请日:2016-03-29

    发明人: 高磊

    摘要: 本发明涉及刮刀清洗方法,包括以下几个步骤:S1:用柔性海绵对刮刀进行去除附在刮刀上的锡膏;S2:将清除锡膏后的刮刀放置到清洗剂中;S3:将刮刀从清洗剂中拿出,用无尘布擦拭刮刀;S4:将刮剃好的刮刀放置到回流焊炉中进行高温清洗和低温凝固;S5:将回流焊炉完成后的刮刀放置到红外高温烘烤机中,进行红外高温辐射清洗;S6:将将红外高温辐射清洗好的刮刀从烘烤机中拿出,将刮刀放置到超声波清洗剂中进行超声清洗;S7:将步骤S6中的刮刀放置到烘箱中烘烤。

    一种用于去除光机元件表面微量有机污染物的烘烤装置

    公开(公告)号:CN105234131A

    公开(公告)日:2016-01-13

    申请号:CN201510729977.1

    申请日:2015-11-02

    IPC分类号: B08B7/00 B08B13/00

    CPC分类号: B08B7/005 B08B13/00

    摘要: 本发明提供了一种用于去除光机元件表面微量有机污染物的烘烤装置。该烘烤装置利用低真空烘烤方式,通过红外烘烤灯烘烤出金属或熔石英光机元件表面或亚表面的有机污染物,并将有机污染物利用微量循环空气带出真空箱。该烘烤装置使用空气过滤器和AMC过滤器,避免了空气中的颗粒及有机物对光机元件表面的二次污染;该烘烤装置通过调节真空压力及烘烤温度,可以在确保在光机元件性能不变的情况下去除光机元件表面或者亚表面有机污染物,同时达到较高的洁净度等级。本发明的烘烤装置具有有机污染物去除效果好、结构简单、不引入二次污染、易于使用的优点,可拓展适用于航空、航天等对洁净度要求比较高的领域。