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公开(公告)号：CN104011491B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201280059406.6
申请日：2012-11-30
申请人： 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC分类号： F27D11/02
CPC分类号： C23C16/482 , C30B13/24 , F27B17/0025 , F27D2099/0026 , H01L21/67115 , Y10T117/108
摘要： 本发明提供一种用于加热被加热物的聚光镜方式加热炉，是通过反射镜装置反射从光源放射的光而照射于被加热物，用于加热被加热物的聚光镜方式加热炉，其特征在于，反射镜装置由一次反射镜及二次反射镜构成，使从光源放射的光依次被一次反射镜及二次反射镜反射而照射于被加热物，由该二次反射镜反射而照射于被加热物表面的光并未相对于该被加热物表面垂直地进行照射。由此，在通过聚光的红外线进行加热的装置中，即便是使用旋转椭圆面的装置也能保持加热性能并进行小型化。
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公开(公告)号：CN103313448B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201310071164.9
申请日：2013-03-06
申请人： 三星康宁精密素材株式会社
IPC分类号： H05B6/02
CPC分类号： H05B6/64 , C03B29/08 , F27B9/36 , F27D11/12 , F27D99/0006 , F27D2099/0026 , H05B6/70 , H05B6/78
摘要： 一种通过将高频波应用于基板而对基板进行加热的高频加热装置。所述高频加热装置包括产生高频以对基板进行加热的高频发生器。从所述基板到所述高频发生器的距离是n/2*λ，其中n是从1到6范围内的自然数，并且λ是由所述高频发生器产生的高频的波长。
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公开(公告)号：CN104011491A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201280059406.6
申请日：2012-11-30
申请人： 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC分类号： F27D11/02
CPC分类号： C23C16/482 , C30B13/24 , F27B17/0025 , F27D2099/0026 , H01L21/67115 , Y10T117/108
摘要： 本发明提供一种用于加热被加热物的聚光镜方式加热炉，是通过反射镜装置反射从光源放射的光而照射于被加热物，用于加热被加热物的聚光镜方式加热炉，其特征在于，反射镜装置由一次反射镜及二次反射镜构成，使从光源放射的光依次被一次反射镜及二次反射镜反射而照射于被加热物，由该二次反射镜反射而照射于被加热物表面的光并未相对于该被加热物表面垂直地进行照射。由此，在通过聚光的红外线进行加热的装置中，即便是使用旋转椭圆面的装置也能保持加热性能并进行小型化。
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公开(公告)号：CN1734716A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510002871.8
申请日：2005-01-27
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/30 , H01L21/324 , H01L21/20
CPC分类号： F27D99/0006 , F27B17/0025 , F27D5/0037 , F27D2099/0026 , H01L21/67115 , H01L21/67248
摘要： 本发明是一种快速高温处理的方法与系统，所述半导体基板的快速高温处理的方法包括将热源发出的热能导至半导体基板的背面，本发明亦揭露半导体基板的快速高温处理的系统。本发明的效果在于热源发出的辐射热能被导至半导体基板的背面，而半导体基板的正面未被辐射热能所照射，于是，半导体基板正面的图案不会影响到热流的均匀性，再者，由于热源并未安置于半导体基板的正面，便可在半导体基板的正面设置一高温计，由此可以准确地量测半导体基板正面的实际温度，以对热源的个别加热灯管所发射的辐射热能进行实时控制，而达成热能均匀分布。
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公开(公告)号：CN103313448A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310071164.9
申请日：2013-03-06
申请人： 三星康宁精密素材株式会社
IPC分类号： H05B6/02
CPC分类号： H05B6/64 , C03B29/08 , F27B9/36 , F27D11/12 , F27D99/0006 , F27D2099/0026 , H05B6/70 , H05B6/78
摘要： 一种通过将高频波应用于基板而对基板进行加热的高频加热装置。所述高频加热装置包括产生高频以对基板进行加热的高频发生器。从所述基板到所述高频发生器的距离是n/2*λ，其中n是从1到6范围内的自然数，并且λ是由所述高频发生器产生的高频的波长。
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公开(公告)号：CN1153625C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN01115806.9
申请日：2001-04-30
申请人： 株式会社岛津制作所
发明人： 稻实淳史
CPC分类号： F27B17/02 , B01L7/00 , F27D3/00 , F27D3/04 , F27D5/00 , F27D19/00 , F27D2099/0026 , Y10S435/809
摘要： 一种自动温度控制设备，包含：一用于容纳器皿的反应室；一用于支承器皿的托盘；一用于对至少反应室内的温度进行控制的温度控制部分；一输送机构，用于滑移托盘，使托盘可以顺畅地进入反应室或由反应室内拉出；一第一罩盖件，用于在利用所述输送机构将所述托盘置入反应室内时对反应室进行紧密闭合；一第二罩盖件，用于利用所述输送机构将所述托盘由反应室内拉出时对反应室进行紧密闭合。
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公开(公告)号：CN1441754A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN01812596.4
申请日：2001-07-12
申请人： 密执安特种矿石公司
发明人： 马克·D·科秋克
CPC分类号： C04B33/32 , B22D41/023 , C04B33/30 , C04B35/64 , F27D1/1626 , F27D3/145 , F27D19/00 , F27D2099/0026 , F27D2099/0058
摘要： 本发明提供了一种用于对耐火材料进行处理使其硬化的方法和设备。所述设备包括一个型芯，该型芯具有一个由其内表面在其内部限定而成的开口，其中，该型芯的尺寸被加工使该型芯成能够装配到一个容器内并且在它们之间限定出一个间隙，该间隙的厚度对应于一个容器耐火衬里的预定厚度。一个红外线加热器被置于型芯上的开口内，并且被定向设置成对型芯的内表面进行辐射。所述用于对耐火材料进行处理使其硬化的方法包括，将一种耐火材料送入到一个位于一型芯与一中间包之间的间隙内，由多个红外线加热元件向型芯的内表面辐射红外线热能，利用通过型芯传递至耐火材料上的热量对所述间隙内的耐火材料进行处理，来成型一个用于所述中间包的耐火材料衬里。
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公开(公告)号：CN1329252A
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN01115806.9
申请日：2001-04-30
申请人： 株式会社岛津制作所
发明人： 稻实淳史
IPC分类号： G01N35/00
CPC分类号： F27B17/02 , B01L7/00 , F27D3/00 , F27D3/04 , F27D5/00 , F27D19/00 , F27D2099/0026 , Y10S435/809
摘要： 一种自动温度控制设备,包含:一用于容纳器皿的反应室;一用于支承器皿的托盘;一用于对至少反应室内的温度进行控制的温度控制部分;一输送机构,用于滑移托盘,使托盘可以顺畅地进入反应室或由反应室内拉出;一第一罩盖件,用于在利用所述输送机构将所述托盘置入反应室内时对反应室进行紧密闭合;一第二罩盖件,用于利用所述输送机构将所述托盘由反应室内拉出时对反应室进行紧密闭合。
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公开(公告)号：CN2793916Y
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200520001537.6
申请日：2005-01-27
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/324 , H01L21/477
CPC分类号： F27D99/0006 , F27B17/0025 , F27D5/0037 , F27D2099/0026 , H01L21/67115 , H01L21/67248
摘要： 本实用新型是一种半导体基板的快速高温处理的装置，该装置包括一热源与一反射器，该热源提供快速高温处理的辐射热能，该反射器将该辐射热能予以反射，并将反射的辐射热能导至半导体基板的背面。本实用新型的效果在于热源发出的辐射热能被导至半导体基板的背面，而半导体基板的正面未被辐射热能所照射，于是，半导体基板正面的图案不会影响到热流的均匀性，再者，由于热源并未安置于半导体基板的正面，便可在半导体基板的正面设置一高温计，由此可以准确地量测半导体基板正面的实际温度，以对热源的个别加热灯管所发射的辐射热能进行实时控制，而达成热能均匀分布。
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公开(公告)号：CN2829269Y
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200520110817.0
申请日：2005-06-27
申请人： 应用材料公司
CPC分类号： H01L21/67115 , F27B17/0025 , F27D99/0006 , F27D2099/0026
摘要： 一种用于衬底(164)处理室(132)的灯组件(20)，包括具有第一端(32)和第二端(36)的管状体(24)、至少部分地安放于所述第一端(32)中具有灯丝(56)和第一电连接器(92)的灯元件(48)、安装到所述第一电连接器(92)的传输导线(80)、以及相对于所述管状体(24)的所述第二端(36)柔性地定位具有安装到所述传输导线(80)的第二电连接器(92)的刚性插头(88)。
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