半导体存储器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1096083C

    公开(公告)日:2002-12-11

    申请号:CN97115439.2

    申请日:1997-07-21

    IPC分类号: G11C29/00

    摘要: 提供与存储单元阵列的构成无关的、能够缩短试验时间并能够在晶片状态下进行老化试验的半导体存储器。环形振荡器128根据来自外部的老化试验指定信号SBT而激活,基于其输出从内部行地址发生电路122输出的行地址信号在用运算电路124进行了加扰处理以后提供给行译码器102。另一方面,根据信号SBT的激活对从数据输出电路174输出的信号用数据加扰器176进行加扰处理,把校验结构的数据对应于存储单元阵列的物理地址提供给存储单元阵列。

    半导体存储器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1184330A

    公开(公告)日:1998-06-10

    申请号:CN97115439.2

    申请日:1997-07-21

    IPC分类号: H01L21/66 G01R31/26

    摘要: 提供与存储单元阵列的构成无关的、能够缩短试验时间并能够在晶片状态下进行老化试验的半导体存储器。环形振荡器128根据来自外部的老化试验指定信号SBT而激活,基于其输出从内部行地址发生电路122输出的行地址信号在用运算电路124进行了加扰处理以后提供给行译码器102。另一方面,根据信号SBT的激活对从数据输出电路174输出的信号用数据加扰器176进行加扰处理,把校验结构的数据对应于存储单元阵列的物理地址提供给存储单元阵列。

    一种MRAM芯片及其自测试方法

    公开(公告)号:CN107516545A

    公开(公告)日:2017-12-26

    申请号:CN201610423370.5

    申请日:2016-06-15

    发明人: 戴瑾 叶力 俞华樑

    IPC分类号: G11C29/18 G11C29/30 G11C29/42

    摘要: 本发明提供一种MRAM芯片,包括一个或多个阵列,阵列包括由MRAM存储单元组成的存储行,每个阵列与控制电路连接,控制电路包括行地址解码器、列地址解码器、读写控制器与输入输出控制,控制电路还包括自测试控制器,每个阵列包括多个备用行,备用行用于替换具有损坏的MRAM存储单元的行。本发明还提供一种MRAM芯片的自测试方法。本发明提供的MRAM芯片及其自测试方法,通过自测试,将检测到的具有损坏的MRAM存储单元的存储行的数据存储到替换备用行中,提高了MRAM芯片的数据可靠性及使用寿命。