公开(公告)号：CN203631800U

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201320750668.9

申请日：2013-11-26

申请人： 番禺得意精密电子工业有限公司

发明人： 朱德祥

IPC分类号： H01R13/03 ,  H01R13/40

CPC分类号： H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13205 ,  H01L2224/13209 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/13409 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13418 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81405 ,  H01L2224/81409 ,  H01L2224/81505 ,  H01L2224/81509 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/8169 ,  H01L2224/81709 ,  H01L2224/81711 ,  H01L2224/81718 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/16

摘要： 本实用新型公开了一种电连接器用于将芯片模块电性连接一电路板，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个收容空间，所述每一收容空间贯穿所述绝缘本体的上下表面；多个导电体，分别对应收容于一所述收容空间，所述导电体的两端显露于所述绝缘本体的上下表面；多个低熔点金属，所述低熔点金属的熔点低于40°C，分别对应设于一所述导电体的至少一端；所述低熔点金属突出于所述绝缘本体，并与所述芯片模块电性导接。由于所述低熔点金属的阻抗小，使得所述电连接器阻抗小，保证电流的正常传输，提供清晰、稳定的通讯效果。