公开(公告)号：CN107924878A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680047840.0

申请日：2016-07-05

申请人： 英帆萨斯公司

发明人： 塞普里昂·艾米卡·乌卓

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L21/324 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03009 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11442 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11614 ,  H01L2224/1162 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13409 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13809 ,  H01L2224/13811 ,  H01L2224/13813 ,  H01L2224/13839 ,  H01L2224/13844 ,  H01L2224/13855 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/013

摘要： 一种制造一组件的方法可包含在一第一构件的一基板的一第一表面形成一第一导电的元件；藉由曝露到一无电的电镀浴以在所述导电的元件的一表面形成导电的纳米粒子；并列所述第一导电的元件的所述表面以及在一第二构件的一基板的一主要的表面的一第二导电的元件的一对应的表面；以及至少在所述并列的第一及第二导电的元件的介面升高一温度至一接合温度，所述导电的纳米粒子在所述接合温度下使得冶金的接合点形成在所述并列的第一及第二导电的元件之间。所述导电的纳米粒子可被设置在所述第一及第二导电的元件的表面之间。所述导电的纳米粒子可以具有小于100纳米的长度尺寸。

公开(公告)号：CN203631800U

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201320750668.9

申请日：2013-11-26

申请人： 番禺得意精密电子工业有限公司

发明人： 朱德祥

IPC分类号： H01R13/03 ,  H01R13/40

CPC分类号： H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13205 ,  H01L2224/13209 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/13409 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13418 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81405 ,  H01L2224/81409 ,  H01L2224/81505 ,  H01L2224/81509 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/8169 ,  H01L2224/81709 ,  H01L2224/81711 ,  H01L2224/81718 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/16

摘要： 本实用新型公开了一种电连接器用于将芯片模块电性连接一电路板，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个收容空间，所述每一收容空间贯穿所述绝缘本体的上下表面；多个导电体，分别对应收容于一所述收容空间，所述导电体的两端显露于所述绝缘本体的上下表面；多个低熔点金属，所述低熔点金属的熔点低于40°C，分别对应设于一所述导电体的至少一端；所述低熔点金属突出于所述绝缘本体，并与所述芯片模块电性导接。由于所述低熔点金属的阻抗小，使得所述电连接器阻抗小，保证电流的正常传输，提供清晰、稳定的通讯效果。