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公开(公告)号：CN110567978A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910794713.2
申请日：2019-08-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: G01N21/898 , G01N21/956
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种电路板线路外观检修方法。本发明通过应用水平线作业模式，将自动放板机、AOI自动光学检测仪、线路检修机、翻板机、自动收板机和传输机构搭建在一起实现线路外观检修的连续性，生产过程无需搬运生产板，可避免搬运过程造成生产板表面被擦花及降低劳动强度，提高检修效率，并且在进行AOI扫描和对比获知存在坏点的生产板后先对生产板进行分流，无坏点的生产板直接传送至自动收板机，有坏点的生产才进入修理线，可减轻修理线的负担，减少线路检修机的配备，降低设备成本。通过在第一线路检修机前设置缓存传送段，可减少AOI自动光学检测仪受修理线处理能力的限制，设置较高的扫描速度，提高效率。
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公开(公告)号：CN106231802A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610806450.9
申请日：2016-09-06
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K3/423 , H05K2203/0214 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明属于多层板的制造工艺技术领域，提供一种多层板上金属化半槽的制作方法，通过内层芯板开料、内层图形成型和压板后形成多层板；然后在多层板上钻孔和锣制板边槽；接着对孔和槽进行沉铜后在板边槽内进行二次钻孔形成多个除批锋孔，最后沿着除批锋孔锣去板边槽的外槽边，并锣制形成单元板成品外形。这样设计的制作方法可以解决现有的制作工艺中锣具在锣金属化半槽的过程中容易造成锣具受损的问题。
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公开(公告)号：CN105376963A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510747154.1
申请日：2015-11-04
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K2203/166
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种抓取内层补偿系数的方法。本发明通过在线路铜层的每一层偏检测区内设置板边PAD，并且相邻两层的板边PAD的水平距离相同，在终检时可使用压合x-ray检测仪测量压合后相邻两个板边PAD的水平距离，并与压合前的水平距离作比较，可更准确地分析哪个层别的内层补偿系数(菲林系数)需进行调整，为后续制定此类假层板的内层系数补偿规律提供数据支持，从而减少后续发生层偏的风险。此外，遇到因滑板、层间内层系数补偿不准等多种压合异常导致的层偏现象，可通过测量各层间的涨缩(即压合后板边PAD的水平距离)，快速判断层偏原因，从而提高生产效率。
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公开(公告)号：CN112105156A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010856542.4
申请日：2020-08-24
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB载具车及提升成型工序生产效率的方法，所述PCB载具车包括支架、竖直设于支架上端的固定板以及若干根平行间隔设于固定板一侧下端并水平向前延伸的长杆，所述支架的下端设有多个滚轮。本发明通过该PCB载具车进行PCB板的转运，可减少成型工序中装框和取框的过程，大大节省了时间、人力，减少了成品板擦花碰撞的几率，降低产品品质隐患，并提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN106961795B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201710183454.0
申请日：2017-03-24
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB成型方法，包括以下步骤：在PCB的表面贴保护胶膜，然后在保护胶膜上开窗；所述开窗处为在PCB上铣槽的废料区域；沿着所述开窗边沿切割的走刀路径为外围切割路径；先在所述外围切割路径内走W形切割路径进行切割，所述W形切割路径的端部切入所述外围切割路径中；然后沿外围切割路径进行切割，将所述废料区域切割掉；将PCB表面的粉尘吸走，接着撕除PCB表面的保护胶膜。本发明能够减少断刀现象、避免碎片堵塞吸尘管并提高生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105188261B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201510639663.2
申请日：2015-09-28
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种防止PCB上金手指引线出现毛刺及翘起的方法。本发明通过将金手指引线与金手指连接的一端设计成喇叭状，使金手指引线与金手指的连接处更宽，由此改善制作斜边时引起金手指引线翘起、脱落的问题。设置金手指引线的线宽为0.25±0.025mm，可改善金手指引线出现毛刺的问题，保障产品的品质。将斜边区设为覆油区和无油区，加大了阻焊油墨覆盖金手指引线的面积，可增加金手指引线在板面的附着力，从而进一步改善金手指引线翘起、脱落的问题。
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公开(公告)号：CN105792520A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610176990.3
申请日：2016-03-25
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K2203/0228
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作V形槽线的方法。本发明通过在外层蚀刻前先制作第一V形槽线，然后经表面处理后再在第一V形槽线的基础上制作V形槽线，从而可避免V形槽线与铜面相接处产生毛刺。并且通过控制第一V形槽线的底角及深度，可避免板件因制作了第一V形槽线导致后续加工中出现断板的问题。同时，通过本发明方法在PCB上制作V形槽线还可避免阻焊油墨残留在V形槽线内。
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公开(公告)号：CN111148376A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911348974.8
申请日：2019-12-24
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种厚介质层PCB的压合方法，针对PCB中包括至少两个芯板，且在压合工序中相邻芯板间层叠的PP数量N≥4片时，所述压合方法包括以下步骤：准备一张与N-2片PP压合后的厚度相同的光板以及两片PP，且光板和PP的尺寸均与芯板的尺寸相同；在所述光板、PP和芯板上钻出相对应的铆钉孔；而后将所述光板叠置于待压合的相邻芯板之间形成叠合板，且所述光板与其上下的芯板之间均设有一片PP，使芯板、PP和光板上的铆钉孔上下对位重合；利用铆钉穿过叠合板上重合的铆钉孔进行铆合预固定后再压合。本发明方法采用光板代替其中的N-2片PP作为压合介质层，从此减少压合时的流胶量，解决压合时采用多张高胶含量PP片造成层间偏位导致短路报废的问题。
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公开(公告)号：CN105025660B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201510389318.8
申请日：2015-07-02
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及PCB生产制造技术领域，尤其涉及一种PCB上V型槽的制作方法。本发明通过在槽线位处设置槽线位开窗，使V‑cut刀铣削V型槽的过程不与阻焊油墨接触，避免了因V‑cut刀的拉扯力较大而造成V型槽旁边的阻焊油墨脱落，并因此可提高切割速度至16m/min(板厚0.4‑0.8mm)或32m/min(板厚0.8‑3.2mm)，从而提高生产效率，相比现有V‑cut加工方法的切割速度12m/min(板厚0.4‑0.8mm)或24m/min(板厚0.8‑3.2mm)，铣削V型槽的效率提高了33％。使用角度为15°的V‑cut刀可减少刀具在运行过程中的阻力，有利于提高铣削速度。
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公开(公告)号：CN106961795A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201710183454.0
申请日：2017-03-24
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K3/0055 , H05K2203/0228
Abstract: 本发明公开了一种PCB成型方法，包括以下步骤：在PCB的表面贴保护胶膜，然后在保护胶膜上开窗；所述开窗处为在PCB上铣槽的废料区域；沿着所述开窗边沿切割的走刀路径为外围切割路径；先在所述外围切割路径内走W形切割路径进行切割，所述W形切割路径的端部切入所述外围切割路径中；然后沿外围切割路径进行切割，将所述废料区域切割掉；将PCB表面的粉尘吸走，接着撕除PCB表面的保护胶膜。本发明能够减少断刀现象、避免碎片堵塞吸尘管并提高生产效率。
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