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公开(公告)号：CN118682262A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410875248.6
申请日：2024-07-02
申请人： 福州大学 , 福建省金龙稀土股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种高钪含量铝钪合金靶材的绑定方法。所述方法是指在高钪含量（Sc含量≥20 at％）铝钪合金靶材的焊接面先镀覆一层纯镍薄膜，然后将镀镍的铝钪合金靶材和背板加热到200～250℃，再放置In‑Ga‑Sn‑Bi‑Al合金钎料，将其刮涂均匀后使用超声波浸润钎料，以增强钎料和靶材的润湿性，最后将靶材和背板扣合在一块，同时在靶材组件表面持续施加压力，直至冷却到室温，最终获得焊接结合率≥95%，焊接结合强度≥12 MPa的高钪含量铝钪合金靶材组件。
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公开(公告)号：CN118103967A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202280068611.2
申请日：2022-10-07
申请人： 平克塞莫系统有限公司
发明人： 克里斯托夫·奥策尔
IPC分类号： H01L21/67 , B23K3/08 , H01L23/00 , B23K1/00 , B23K1/008 , B23K3/047 , B23K20/00 , B23K20/02 , B23K20/16 , B23K101/42
摘要： 本发明涉及一种用于通过压力烧结来连接至少一个电子组件的部件的烧结设备或扩散焊接设备，该烧结设备或扩散焊接设备包括可抽空处理室，在该可抽空处理室中布置有上部工具和下部工具，组件保持在该上部工具和下部工具之间并且该上部工具和下部工具能够相对于彼此在它们的距离上移位以施加压力，其中，处理室包括基体，该基体在其上侧上具有进入开口和盖，该盖能够在闭合位置和打开位置之间调节，在该闭合位置，进入开口被盖闭合，其中，上部工具至少在压力施加期间在盖的闭合位置被支撑在盖上。本发明还涉及另一种烧结设备和冲压工具。
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公开(公告)号：CN114559147B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202210239501.X
申请日：2022-03-11
申请人： 河南科技大学
IPC分类号： B23K20/08 , B23K20/16 , B23K20/24 , B23K103/12
摘要： 本发明涉及一种铜合金复合板材的制备方法，属于铜基材料技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤：在金属基板上放置金属涂覆板，然后在金属涂覆板上盖上金属覆板，放上炸药，引爆炸药进行爆炸焊接复合得到复合板，去除复合板表层的金属覆板；金属涂覆板包括金属板基体和涂覆在金属板基体上的导电碳材层；用于接触金属基板的金属涂覆板的导电碳材层至少涂覆在金属板基体用于接触金属基板的区域。本发明将涂覆有导电碳材层的金属板基体和铜基金属涂覆板材进行爆炸焊接，不仅可以增强导电碳材与金属基板的界面结合强度，实现在铜合金复合板材中添加导电碳材增强铜合金复合板材高温导电性能，同时还可以实现大尺寸铜合金复合板材的商业化生产。
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公开(公告)号：CN115178914B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202210716147.5
申请日：2022-06-22
申请人： 西北工业大学
摘要： 本发明涉及一种用于Ti2AlNb金属间化合物扩散焊高熵中间层及制备方法，为了解决纯金属中间层Ti2AlNb扩散焊界面脆性化合物富集，诱发界面脆性的问题，本发明提出了一种可抑制化合物形成的高熵中间层制备方法。先利用电弧熔炼按照对应的元素比例制备合金锭，而后通过冷轧、机械打磨、抛光的方法制备50‑80μm厚度的中间层，最后利用真空扩散焊完成接头焊接。本发明采用高熵合金作为扩散焊中间层，相比于直接扩散焊，可以明显现出细长的焊接线，对应于纯金属中间层，因此可以抑制脆性化合物的形成，界面保持固溶体成分，有利于界面综合性能的提高。方便加工，易于制作箔材。
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公开(公告)号：CN115502538B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202211138061.5
申请日：2022-09-19
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种以MAX或Mxene为阻隔层的方钴矿基热电材料与金属电极的连接方法，涉及一种可用于方钴矿基热电材料与金属电极材料的连接方法。为了解决方钴矿系热电材料与金属电极在焊接以及服役过程中元素扩散问题。本发明选用三元层状化合物MAX相陶瓷或二维MXene作为方钴矿系热电材料与金属电极之间的防止元素扩散阻隔层，MAX相陶瓷与金属电极和方钴矿系热电材料在焊接过程中的没有严重界面反应，元素扩散在MAX相陶瓷晶粒或MXene内部极其微弱，而在晶界处扩散速度较快，并且不会形成连续的脆性化合物。并且MAX相陶瓷材料或MXene的导电性很高，膨胀系数接近方钴矿系热电材料。
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公开(公告)号：CN115106639A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210738062.7
申请日：2022-06-27
申请人： 西安理工大学
IPC分类号： B23K20/00 , B23K20/24 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/14 , B23K103/18
摘要： 本发明公开了一种多元青铜/两相钛合金双金属的连接方法，具体按照如下步骤进行：步骤1，将青铜、两相钛合金加工为圆柱体备用；将纯银箔材作为中间过渡层，打磨后真空保存备用；步骤2，将对步骤1加工好的青铜、两相钛合金表面进行打磨，打磨完成后分别进行酸洗，随后进行清洗，清洗后得到预处理后的青铜和钛合金；步骤3，将步骤2中得到的预处理后的钛合金和青铜与步骤1中保存的纯银箔按照钛合金、纯银箔、青铜的顺序依次配合好放置于模具中，在真空热压烧结炉中进行真空界面扩散连接，得到多元青铜/两相钛合金双金属试样。解决了不同种类青铜与钛合金连接时实施难度大且结合强度差的问题。
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公开(公告)号：CN111843166B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202010603879.4
申请日：2020-06-29
申请人： 华北水利水电大学
IPC分类号： B23K20/10 , B23K20/16 , B23K20/24 , B23K103/18
摘要： 一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法，在待焊接的铜薄板和铝薄板之间涂覆纳米银颗粒，形成厚度为25～50μm的中间层，纳米银颗粒表面包覆4nm厚的柠檬酸；在涂覆中间层之前，把铜薄板和铝薄板浸入浓度为4%～8%的稀盐酸溶液中清洗5～10分钟，用纯酒精清洗干净，晾干；对涂覆中间层的铜薄板和铝薄板进行超声波焊接，焊接时间为0.35～0.85s，焊接压力为35～55psi，焊接振幅为25～50μm；本发明采用纳米银颗粒作为中间层辅助超声波焊接铜薄板与铝薄板，通过消除接头焊接界面金属间化合物的生成，从而提高超声波焊接铜/铝接头的力学性能和导电性能，接头的最大T型撕裂力可达490N，接头电阻小于60μΩ。
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公开(公告)号：CN114378421A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202011131374.9
申请日：2020-10-21
申请人： 上海汽车集团股份有限公司
IPC分类号： B23K20/12 , B23K20/16 , B23K20/227 , B23K33/00
摘要： 本发明公开了一种不同硬度金属件的焊接方法和不同硬度金属件的焊接产品，该焊接方法包括以下步骤：在高硬度金属件上设置贯通至其底面的通孔；将高硬度金属件和低硬度金属件定位在焊接平台上，定位好后，高硬度金属件的底面与低硬度金属件紧密接触；在通孔中安装硬度低于高硬度金属件的辅助焊块，安装到位后，辅助焊块和低硬度金属件一起夹紧高硬度金属件，并且，辅助焊块的底面与低硬度金属件接触；利用搅拌焊接装置的搅拌头搅拌摩擦辅助焊块，使辅助焊块的底面与低硬度金属件焊接在一起。该焊接方法避免了搅拌焊接装置的搅拌头直接摩擦搅拌高硬度金属件产生的磨损等一系列问题，该焊接方法焊接成的焊接产品具有较高的结构稳固性。
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公开(公告)号：CN114309853A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111585597.7
申请日：2021-12-22
申请人： 无锡天杨电子有限公司
摘要： 本发明涉及焊接技术领域，本发明公开了一种厚SiC陶瓷零件和厚不锈钢零件的缓冲焊接方法，包括以下步骤：步骤(1)、在所需焊接的SiC陶瓷零件表面涂覆SiC陶瓷活性钎料；步骤(2)、将退火后的无氧铜箔放在不锈钢零件及SiC零件之间作为缓冲过渡层；步骤(3)、通过石墨工装施加1‑10MPa的压力，并在
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公开(公告)号：CN107107259B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201580071149.1
申请日：2015-12-21
申请人： 国立大学法人群马大学
摘要： 本发明提供一种能够在比较低的温度下进行接合并能够抑制接合时的变形的金属构件的接合方法。该金属构件的接合方法具有使在金属片(21)的表面形成有金属的有机酸盐覆膜的片(21)介于接合面之间来接合多个金属构件(1、2、3、4、5、6)的工序，使用铝或者铝合金作为金属构件(1、2、3、4、5、6)，使用锌、铜、镁中任一者的片(21)作为金属片(21)。
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