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公开(公告)号：CN118972763A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410955872.7
申请日：2024-07-17
申请人： 湖北九峰山实验室
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本发明涉及一种MEMS电容差分传感器及麦克风，其中电容差分传感器包括：双层振膜、背板和基底，其中双层振膜与背板形成差分电容；所述双层振膜的端部沿周向上设有多个密封结构，所述多个密封结构用于将双层振膜的非固定部分密封，并使所述非固定部分形成低压区域；所述密封结构与所述双层振膜端部之间形成狭缝，所述狭缝自双层振膜的顶层振膜贯穿底层振膜直至基底；所述狭缝在远离所述双层振膜的一侧设有隔离槽，所述隔离槽将所述双层振膜的电极分隔为多个部分。本发明通过密封双膜结构，降低麦克风噪声，并提高振膜的有效面积。
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公开(公告)号：CN114080641B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202080051540.6
申请日：2020-06-09
申请人： 星电株式会社
摘要： 麦克风单元（1）具备：声音数据获取部（11），获取声音作为声音数据；声音数据注册部（12），注册从声音数据提取了特征点的对照用声音数据；评价用声音数据获取部（13），获取输入到第一麦克风（10）的声音作为评价用声音数据；对照部（14），基于对照用声音数据和从评价用声音数据提取的特征点，进行基于评价用声音数据的声音的发声者是否是基于对照用声音数据的声音的发声者的对照；对照结果输出部（15），输出对照部（14）的对照结果。
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公开(公告)号：CN118764794A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410933128.7
申请日：2024-07-12
申请人： 歌尔微电子股份有限公司
发明人： 王宇
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本申请公开了一种麦克风及用电设备。该麦克风包括封装外壳、基板组件及防水膜，所述封装外壳开设有第一声孔，且所述封装外壳内形成有容置空间；所述基板组件设置在所述容置空间内，所述基板组件开设有第二声孔，所述第二声孔与所述第一声孔对应设置；所述防水膜设置在所述封装外壳和所述基板组件之间，且所述防水膜覆盖所述第一声孔和所述第二声孔；该麦克风设置有静电释放结构，所述静电释放结构设置在所述防水膜的外侧。
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公开(公告)号：CN118764793A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410914312.7
申请日：2024-07-09
申请人： 瑞声科技(新加坡)有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本发明公开了一种MEMS麦克风，包括：基底，基底内贯穿设置有腔体；振膜，支撑于基底上，并覆盖腔体；背板，支撑于振膜上，背板与振膜之间形成有第一预设间隙；第一支撑件，形成于腔体内，第一支撑件包括与基底间隔设置的支撑部以及连接部，连接部自支撑部朝向基底延伸至固定于基底，第一支撑件还包括自支撑部靠近振膜的一端朝向振膜延伸至支撑振膜的凸台部，振膜与连接部沿振膜的振动方向形成第二预设间隙。与现有技术相比，本发明通过设置第一支撑件来支撑振膜，可以有效防止振膜的结构变形，提高振膜的坚固性，当声波的冲击力过大时，振膜由于被第一支撑件支撑不会发生大幅度移动，从而避免了振膜被损坏。
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公开(公告)号：CN111182430B
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN201911298456.X
申请日：2019-12-17
申请人： 安徽奥飞声学科技有限公司
发明人： 刘端
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本申请公开了一种MEMS结构，包括：衬底，具有空腔；压电复合振动层，形成在所述空腔的正上方；连接件，形成在所述衬底上方并且连接所述衬底和所述压电复合振动层。本申请的MEMS结构通过连接件实现了衬底和压电复合振动层的弹性接合，获得了较低的谐振频率，其频率范围是100‑10000Hz。MEMS结构通过在谐振频率附近工作，获得高的灵敏度，起到有效的唤醒作用。并且该制造方法工艺相对简单，易于实现，提高了产品的生产效率。
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公开(公告)号：CN118715788A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202280092135.8
申请日：2022-12-19
申请人： 因文森斯公司
发明人： J·西格
摘要： 本文介绍了电容式微机电系统(MEMS)感测器的恒定电荷或电容的实施例。MEMS装置包括感测元件电路，该感测元件电路包括偏置电阻、电荷泵和电容式感测元件，该电容式感测元件包括电极和感测电容。电荷泵在电耦合到电极的偏置电阻处产生偏置电压，该偏置电压与包括感测电容的值的电容值成反比，以利于维持电极上的标称恒定电荷。感测电路包括交流(AC)信号源，该信号源产生定义频率的AC信号；并且基于AC信号在电耦合到电极的测试电容处产生AC测试电压。感测元件电路基于定义频率的AC测试电压产生表示感测电容的值的输出信号。
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公开(公告)号：CN113691916B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202111114623.8
申请日：2021-09-23
申请人： 瑶芯微电子科技(上海)有限公司
发明人： 吕婷
摘要： 本发明提供一种MEMS麦克风及其制备方法。麦克风包括基底、背极和背板材料层，基底中形成有空腔；振膜架设于基底上，振膜中形成有褶皱结构及泄气孔；背极位于振膜上方，且与振膜具有间距，背极中形成有多个声孔；背板材料层位于背极上，且向外延伸至基底的表面，背板材料层中形成有多个开孔、若干背极阻挡块和支撑柱，开孔一一对应显露出声孔，支撑柱和背极阻挡块穿过背极并向下延伸，支撑柱与振膜相连接。本发明在振膜上设置褶皱结构的同时设置位于背极和振膜之间的支撑柱，可以确保MEMS麦克风在具有很高的检测灵敏度的同时避免振膜局部振幅过大，避免振膜破损以及和背极之间发生粘连，有助于提高MEMS麦克风的机械强度和性能。
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公开(公告)号：CN118575488A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202380017458.5
申请日：2023-02-09
申请人： 日清纺微电子株式会社
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 一种MEMS元件，该MEMS元件具备：基板(1)，其具备后腔室(9)；振动膜(3)，其包含接合在基板(1)上的可动电极；以及背板(7)，其包含与可动电极相对配置的固定电极(5)，在振动膜(3)形成有与背板(7)连结的壁(10A)、狭缝(11a、11b)以及多个振动部(12A、12B)，多个振动部(12A、12B)存在于由壁(10A)与振动膜(3)的接合部包围的区域或壁(10A)与振动膜(3)的接合部和振动膜(3)的周缘部之间的区域中的任一个，至少一个振动部存在于壁(10A)与振动膜(3)的接合部和振动膜(3)的周缘部之间的区域。
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公开(公告)号：CN116364117B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202310290712.0
申请日：2023-03-23
申请人： 南京市浦口医院
摘要： 本发明公开了一种基于声振麦克风的低频电子听诊系统，该系统包括：低频心音采集听诊头以及部署在上位机的滤波通讯显示模块和低频次声信号分析模块；所述低频心音采集听诊头，用于基于声振MEMS麦克风进行心音和声振信号的实时采集；所述滤波通讯显示模块，用于对实时采集的心音和声振信号通过滤波处理及傅里叶变换得到频域信号，并显示相关的待分析心音波形；所述低频次声信号分析模块，用于对傅里叶变换后的待分析心音进行特征提取，得到低频心音特征矩阵，再经过相关性分析，得到血管狭窄情况相关参数。本发明的听诊头设计可用于更宽的心音包括次声的检测；通过频谱分析法结合神经网络进行心音的自动分析，为相关筛查及分析提供中间数据。
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公开(公告)号：CN118474649A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410744379.0
申请日：2024-06-07
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本发明公开了一种封装结构及包括其的麦克风。根据本发明实施例的封装结构包括基板，基板上设置有收音孔；以及封装外壳，封装外壳与基板相连接，并与基板形成容纳腔，容纳腔与收音孔相连通，基板包括依次堆叠的第一子基板、第二子基板和第三子基板；第一子基板靠近封装外壳，第三子基板远离封装外壳；收音孔包括设置在第一子基板上的第一子收音孔、设置在第二子基板上的第二子收音孔和设置在第三子基板上的第三子收音孔；第一子收音孔、第二子收音孔和第三子收音孔相连通；第二子收音孔的孔截面积大于第一子收音孔和第三子收音孔的孔截面积。根据本发明实施例的封装结构及包括其的麦克风，优化了收音孔，提高了麦克风的信噪比。
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