Verfahren zum Implantieren von Chipmodulen in Datenträgerkarten
    7.
    发明公开
    Verfahren zum Implantieren von Chipmodulen in Datenträgerkarten 审中-公开
    Verdahren zum Implantieren von Chipmodulen在Datenträgerkarten

    公开(公告)号:EP1336933A1

    公开(公告)日:2003-08-20

    申请号:EP03003655.2

    申请日:2003-02-18

    IPC分类号: G06K19/077 B29C65/00

    摘要: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Implantieren von Chipmodulen in den Kartenkörper von Datenträgerkarten, bei dem die dauerhafte Festlegung der Chipmodule (1) durch einen Reibschweißvorgang erfolgt, bei dem Oberflächenteilbereiche (10) von Chipmodul (1) und Kartenkörper (7) miteinander in Berührung gebracht werden und durch eine mehrmalige hin- und hergehende schnelle Verschiebung der kontaktierten Oberflächenteilbereiche (10) relativ zueinander in Folge der entstehenden Reibungswärme die betreffenden Oberflächenteilbereiche partiell aufgeschmolzen und eine dauerhafte stoffschlüssige Verbindung zwischen den beteiligten Bauelementen hergestellt wird.

    摘要翻译: 一种用于将电子芯片模块从安装在承载芯片的载体元件上的电子芯片植入到数据载体卡内的过程,其中芯片模块永久地固定在卡体内的特殊凹槽中,并且卡体和载体元件 由热塑性塑料制成。 一种将电子芯片模块从安装在携带芯片的载体元件上的电子芯片模块植入数据载体卡的过程,其中芯片模块永久地固定在卡体中的特殊凹槽中,并且卡体和载体元件区域 来自热塑性塑料。 芯片(1)通过摩擦焊接永久固定,载体元件(2)表面的部分(10)和卡(7)的主体接触,并且由于重复的来回快速 接触表面区域(10)的位移和随之而来的摩擦热部分地熔化并结合在一起。