公开(公告)号：EP3069209A1

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：EP14798800.0

申请日：2014-11-12

申请人： Airbus Group SAS

发明人： DANTIN, Benoît

IPC分类号： G06F1/18 ,  G06F1/20 ,  H05K7/14 ,  H05K7/20

CPC分类号： G06F1/189 ,  G06F1/182 ,  G06F1/20

摘要： The invention relates to an electric cabinet (2) provided with an interconnection system for devices (10) such as computers received in the cabinet, characterised in that the interconnection system comprises at least one waveguide (4) forming part of the frame of the cabinet. The waveguide is provided with openings (6) disposed facing housings for receiving the aforementioned devices, said openings being dimensioned to form a barrier to the passage of radio-frequency wireless communication waves to be transmitted through the waveguide and to form a barrier to external waves.

公开(公告)号：EP2812769A4

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：EP12867753

申请日：2012-02-09

申请人： HEWLETT PACKARD ENTPR DEV LP

发明人： MOORE DAVID ,  FRANZ JOHN P ,  CADER TAHIR ,  SABOTTA MICHAEL L

IPC分类号： G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20781 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H02G5/10 ,  H05K7/2079 ,  H05K7/20818 ,  H05K7/20827

摘要： Heat dissipating system and method are disclosed. An example method includes removing heat from a rack component via a thermal transport. The method also includes applying a pressure at a fluid cooled thermal bus bar on a rack system to form a thermally conductive dry disconnect interface and form a heat path between the thermal transport and the fluid cooled thermal bus bar.

公开(公告)号：EP2421349B1

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：EP11008439.9

申请日：2007-11-09

申请人： Knürr GmbH

发明人： Gallmann, Martin ,  Honold, Olivier ,  Reiter, Rupert

IPC分类号： H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC分类号： H05K7/20745 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20836

公开(公告)号：EP2422259A4

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：EP10767491

申请日：2010-03-31

申请人： EXCALIBUR IP LLC

发明人： NOTEBOOM SCOTT ,  ROBISON ALBERT DELL

IPC分类号： G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20745 ,  G06F1/20 ,  H01L23/36 ,  H01L2924/0002 ,  H05K5/02 ,  H05K7/20736 ,  H05K7/2079 ,  H01L2924/00

摘要： Apparatuses, methods, and systems directed to efficient cooling of data centers. Some embodiments of the invention allow encapsulation of cold rows through an enclosure and allow one or more fans to draw cold air from the cold row encapsulation structure to cool servers installed on the server racks. In other particular embodiments, the systems disclosed can be used to mix outside cool air into the cold row encapsulation structure to cool the servers. In some embodiments, the present invention involves fanless servers installed on the server racks and introduces fan units to draw cooling air from the cold row encapsulation structure through the fanless servers on the racks.

公开(公告)号：EP3049957A1

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：EP13894460.8

申请日：2013-09-26

申请人： Hewlett-Packard Development Company, L.P.

发明人： ZIARNIK, Gregory P ,  PIWONKA, Mark A ,  DURHAM, Michael R

IPC分类号： G06F15/177

CPC分类号： G06F9/4403 ,  G06F1/20 ,  G06F1/206 ,  G06F1/3203 ,  G06F1/3206 ,  G06F9/4418

摘要： Examples disclose a method, system, and computer readable media to configure a device within a computing system. The examples process configuration data when standby power is applied to the device. Additionally, the examples configure the device based on the configuration data, wherein the device is configured prior to initialization of the computing system.

公开(公告)号：EP3048510A1

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：EP15450003.7

申请日：2015-01-23

申请人： Widler, Georg

发明人： Widler, Georg

IPC分类号： G06F1/18 ,  G06F1/20

CPC分类号： G06F1/181 ,  G06F1/183 ,  G06F1/184 ,  G06F1/185 ,  G06F1/20

摘要： Die Erfindung betrifft einen Tower-Computer (200) und ein Tower-Computergehäuse (210) zum Einbau einer Hauptplatine (220) sowie zumindest einer in der Hauptplatine (220) eingesteckten Erweiterungsplatine (221, 222) mit einem Steckanschluss (221a, 222a) für Verkabelung.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen,
- dass im Tower-Computergehäuse (210) eine horizontale liegende Zwischenwand (211) vorhanden ist, die einen Unterbereich (212) vom darüber liegenden Haupt-Gehäusebereich (213) des Tower-Computergehäuses (210) abgrenzt,
- dass Mittel zur Montage der Hauptplatine (220) im Haupt-Gehäusebereich (213) vorhanden sind, mit denen die Hauptplatine (220) derart gehalten ist, dass in die Hauptplatine (220) eingesteckte Erweiterungsplatinen (221, 222) senkrecht zur Zwischenwand (211) stehen,
- dass die Zwischenwand (211) Mittel zum Befestigen von in die Hauptplatine (220) eingesteckten Erweiterungsplatinen (221, 222) aufweist, sodass die Steckanschlüsse (221 a, 222a) der Erweiterungsplatinen (221, 222) durch die Zwischenwand (211) hindurch ragen und vom Unterbereich (212) aus ansteckbar sind, und
- dass der Unterbereich (212) im Gehäuse (210) eine Auslassöffnung (214) zur Führung von Anschlusskabeln von den Steckanschlüssen (221 a, 222a) der Erweiterungsplatinen (221, 222) und/oder der Hauptplatine (220), und gegebenenfalls eines Netzteils (230), aus dem Unterbereich (212) hinaus aufweist.
- bei einem allseitig von Gehäusewänden umschlossen Tower-Computer (200) oder Tower-Computergehäuse der unterste Wandbereich (die Bodenwand) abnehmbar ist, um eine einfache Montage der Anschlusskabel an die Hauptplatine 220, die Steckkontakte 221 a, 222a und die Stromversorgung 230 zu ermöglichen.

摘要翻译： 本发明涉及一种塔式计算机（200）和一个塔式计算机情况下（210），用于与插头连接器安装在母板上（220）和在所述主电路板的至少一个（220）插入的扩展卡（221，222）（221A，222A），用于 接线。 本发明的特征在于： - 在塔计算机壳体（210）具有水平躺在中间壁（211）被提供，其从塔计算机情况下（210），的上覆主体部分（213）限定的子区域（212） - 该装置 提供了用于在与所述主板（220）在被设置在主基板（220）插入的扩展板（221，222）在垂直于中间壁（211）这样的方式被保持在主壳体部分（213）的主板（220）的安装， - 所述中间壁（211）包括用于固定在主电路板（220）插入的扩展板（221，222），以使阳端子（221，222A）突出的扩展板（221，222）通过所述中间壁（211）穿过其中 以及从子区域（212）可以被插入，以及 - 所述延伸的在所述壳体（210）的出口开口（214）的子区域（212），用于引导所述插头连接的连接电缆（221，222A） 电路板（221，222）和/或主板（220），和，任选地，从所述下部（212）的电源（230）也具有。 - 与所述外壳壁包围塔计算机（200）或塔式计算机情况下，最下层的壁部（底壁）的所有侧面是可移动的，以允许连接电缆容易地安装到主板220中，插头触头221，222a和电源230 ，

公开(公告)号：EP3042263A1

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：EP15841962.2

申请日：2015-09-17

申请人： MediaTek Inc.

发明人： CHANG, Ya-Ting ,  YONG, Lee-Kee ,  CHIU, Shih-Yen ,  LEE, Ming-Hsien ,  CHEN, Jia-Ming ,  LIN, Yu-Ming ,  CHOU, Hung-Lin ,  LO, Tzu-Jen ,  SOON, Koon Woon

IPC分类号： G06F1/32

CPC分类号： G06F1/324 ,  G06F1/20 ,  G06F1/206 ,  G06F1/3203 ,  G06F1/3206 ,  G06F1/3296 ,  Y02D10/126 ,  Y02D10/172

摘要： A computing system with multiple processor cores manages power and performance by dynamic frequency scaling. The system detects a condition when a total number of active processor cores within one or more clusters is less than a predetermined number, and an operating frequency of the active processor cores has risen to a specified highest frequency. The system also obtains ambient temperature measurement of the one or more clusters. Upon detecting the condition, the system increases the operating frequency above the specified highest frequency based on the ambient temperature measurement while maintaining a same level of supply voltage to the active processor cores.

摘要翻译： 具有多个处理器内核的计算系统通过动态频率缩放来管理功耗和性能。 当一个或多个群集中的活动处理器核心的总数小于预定数量时，系统检测到条件，并且活动处理器核心的工作频率已升高到指定的最高频率。 该系统还获得一个或多个簇的环境温度测量。 在检测到这种情况时，系统会根据环境温度测量值将工作频率提高到规定的最高频率以上，同时保持与主动处理器内核相同的电源电压。

公开(公告)号：EP2838330A3

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：EP14179772.0

申请日：2014-08-04

申请人： FUJITSU LIMITED

发明人： Taguchi, Jun

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： G06F1/20 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20772

摘要： An electronic device is described, which includes: a first cooling member having a first overlapping portion in which a first insertion hole is formed, and provided to be abutted on a first component to be cooled provided on a substrate; a second cooling member having a second overlapping portion in which a second insertion hole is formed, and provided to be abutted on a second component to be cooled provided on the substrate, the second overlapping portion overlapping the first overlapping portion; and a coupling member inserted through the first insertion hole and the second insertion hole to couple the first overlapping portion to the second overlapping portion through an elastic member.

摘要翻译： 描述了一种电子装置，其包括：第一冷却构件，其具有第一重叠部分和第二重叠部分，第一重叠部分中形成有第一插入孔，并且设置成抵靠设置在基板上的待冷却的第一部件; 第二冷却构件，其具有形成有第二插入孔的第二重叠部分，并且设置为抵靠在设置在基板上的第二待冷却构件上，第二重叠部分与第一重叠部分重叠; 以及联接构件，所述联接构件插入穿过第一插入孔和第二插入孔以通过弹性构件将第一重叠部分联接到第二重叠部分。

公开(公告)号：EP3012710A1

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：EP15184170.7

申请日：2015-09-08

申请人： Huawei Technologies Co., Ltd.

发明人： Shi, Lei

IPC分类号： G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20136 ,  G06F1/20 ,  H05K7/1422 ,  H05K7/20736

摘要： The present invention discloses a network device, including a shelf in which a first accommodation area, a second accommodation area, a first channel, and a second channel are disposed. The first channel and the second channel are located on two sides of the second accommodation area separately. A front board module and a rear board module are disposed at the first and second accommodation areas respectively. A third channel is formed between adjacent rear board modules or between the rear board module and the shelf. A first fan and a second fan are both disposed at a rear end of the shelf, the first fan faces the third channel, and the second fan faces the second channel. An airflow sequentially passes, from a front end of the shelf, through the front board module in the first accommodation area, the third channel, and the first fan to form a first heat dissipation channel, an airflow sequentially passes through the inside of the rear board module, the second channel, and the second fan after entering the first channel from the outside of the shelf, to form a second heat dissipation channel, and the first heat dissipation channel and the second heat dissipation channel are independent of each other. A heat dissipation air duct of the network device in the present invention is simple, which improves utilization of a fan, and enhances a heat dissipation capability.

摘要翻译： 本发明公开了一种网络设备，包括搁架，其中设置有第一容纳区域，第二容纳区域，第一通道和第二通道。 第一通道和第二通道分别位于第二容纳区域的两侧。 前板模块和后板模块分别设置在第一容纳区域和第二容纳区域处。 第三通道形成在相邻的后面板模块之间或后面板模块与搁架之间。 第一风扇和第二风扇都设置在搁板的后端，第一风扇面向第三通道，并且第二风扇面向第二通道。 气流依次从架子的前端穿过第一容纳区域中的前板模块，第三通道和第一风扇以形成第一散热通道，气流顺序地穿过后部内侧 第二通道和第二风扇在从搁板外部进入第一通道后形成第二散热通道，第一散热通道和第二散热通道相互独立。 本发明网络设备的散热风道简单，提高了风扇的利用率，增强了散热能力。

公开(公告)号：EP2998825A1

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：EP14797356.4

申请日：2014-05-07

申请人： Sony Computer Entertainment Inc.

发明人： SUMII, Tetsu

IPC分类号： G06F1/20 ,  G06F1/16 ,  H01L23/467 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K5/0008 ,  A63F13/90 ,  G06F1/181 ,  G06F1/20 ,  H05K5/0004 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/03 ,  H05K7/1427 ,  H05K7/20136 ,  H05K7/20145 ,  H05K7/20181

摘要： A plurality of vent perforations (h) are formed on a side face of an electronic apparatus (1) and communicate the inside and the outside of the electronic apparatus with each other therethrough. The electronic apparatus (1) includes a fan (3) which sucks or discharges air through the plurality of vent perforations (h). A groove (a1) is formed on the side face of the electronic apparatus (1) and extends in a forward and rearward direction. The plurality of vent holes (h) are formed on an inner face of the groove (a1) of the side face. With the structure, the vent holes can be suppressed from being closed up when the electronic apparatus is placed vertically, and the drop of the ventilation efficiency can be suppressed.

摘要翻译： 多个通气孔（h）形成在电子设备（1）的侧面上并使电子设备的内部和外部彼此连通。 电子设备（1）包括通过多个通气孔（h）吸入或排出空气的风扇（3）。 槽（a1）形成在电子设备（1）的侧面上并沿向前和向后的方向延伸。 多个通气孔（h）形成在侧面的槽（a1）的内表面上。 利用该结构，当电子设备垂直放置时，可以抑制通风孔闭合，并且可以抑制通风效率的下降。