利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

118 条记录 (耗时 0.012 秒)

    Lubricant sheet for making hole and method of making hole with drill
    73.
    发明公开
    Lubricant sheet for making hole and method of making hole with drill 有权
    用于生产孔和钻孔以产生孔润滑膜

    公开(公告)号：EP2124513A3

    公开(公告)日：2010-01-20

    申请号：EP09011619.5

    申请日：2001-09-04

    申请人： Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.

    发明人： Eziri, Mitsuo ,  Komatsu, Shinya ,  Taguchi, Masaru ,  Nagai, Norio

    IPC分类号： H05K3/00 ,  B23B35/00 ,  B23Q11/10

    CPC分类号： H05K3/0047 ,  B23Q11/10 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/127 ,  Y10T408/03 ,  Y10T408/561

    摘要： A lubricant sheet suitable for use in a process of making a hole in a printed circuit board, which sheet comprises a water-soluble polymer layer, which has a thickness of 0.02 to 3.0 mm, and a metal foil having a thickness of 0.05 to 0.5 mm,
    said water-soluble polymer layer being formed on one surface of said metal foil, wherein said metal foil is an aluminum foil having an aluminum purity of at least 99.5%.

    摘要翻译： 润滑剂片适用于在印刷电路板中形成孔的过程中，使用哪种片具有3.0mm的厚度的0点02的有机层的步骤包括，形成了混合物的（a）或混合物（b）和一个 具有0.5mm的厚度的0:05的金属箔，形成在所述金属箔的一个表面上，所述有机层，所述混合物（a）是按重量计的聚醚酯组分（I）的含有20〜90份的混合物，10〜 80重量份的固体水溶性润滑剂的（II）和2至10重量份的聚乙二醇（III），其具有200至600的数均分子量，聚醚酯组分的总量（I） 和固体水溶性润滑剂（II）的总量为100份（重量），并且所述混合物（b）是含有20〜90重量份的聚醚酯组分（I）的混合物中，10〜80重量份的固体的 水溶性润滑剂（II）和2〜20重量份的液体水溶性润滑剂（IV），总的 聚醚酯组分（I）和固体水溶性润滑剂（II）的总量为100份（重量）的量。

    POLISHING COMPOSITION AND POLISHING METHOD
    74.
    发明公开
    POLISHING COMPOSITION AND POLISHING METHOD 审中-公开
    POLIERZUSAMMENSETZUNG UND POLIERVERFAHREN

    公开(公告)号：EP1914286A1

    公开(公告)日：2008-04-23

    申请号：EP06782286.6

    申请日：2006-08-03

    申请人： Asahi Glass Company, Limited ,  AGC Seimi Chemical Co., Ltd.

    发明人： KAMIYA, Hiroyuki, c/o Asahi Glass Company, Limited ,  TSUGITA, Katsuyuki, c/o AGC SEMI CHEMICAL.LTD

    IPC分类号： C09K3/14 ,  H05K3/26

    CPC分类号： H05K3/045 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/3212 ,  H05K3/107 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0786

    摘要： To provide a polishing compound that is capable of minimizing formation of scratches on an object to be polished, such as a resin substrate or a metal wiring, and polishing at a high removal rate. To further provide a polishing method that is capable of minimizing formation of scratches on a resin substrate or a metal wiring, and improving the throughput.
    The polishing compound T comprises an oxidizing agent, an electrolyte and an aqueous medium, wherein ions formed from the electrolyte comprise ammonium ions, at least one type of organic carboxylate ions selected from the group consisting of polycarboxylate ions and hydroxycarboxylate ions, and at least one type of ions selected from the group consisting of carbonate ions, hydrogencarbonate ions, sulfate ions and acetate ions.
    A wiring trench 2 is formed in a resin substrate 1, then a wiring metal 3 is embedded in the wiring trench 2, and the wiring metal 3 is polished by using the above-mentioned polishing compound, whereby it is possible to minimize formation of scratches on the metal wiring 3 and to improve the throughput.

    摘要翻译： 提供能够最小化待研磨物体（例如树脂基板或金属布线）上的划痕的形成的抛光剂，并以高的去除率进行研磨。 为了进一步提供能够最小化在树脂基板或金属布线上形成划痕并且提高生产量的抛光方法。 抛光化合物T包括氧化剂，电解质和水性介质，其中由电解质形成的离子包含铵离子，至少一种选自聚羧酸根离子和羟基羧酸根离子的有机羧酸根离子，以及至少一种 选自碳酸根离子，碳酸氢根离子，硫酸根离子和乙酸根离子的离子类型。 在树脂基板1上形成布线沟槽2，然后将布线金属3埋设在布线沟槽2中，并且通过使用上述抛光剂对布线金属3进行研磨，从而可以最小化划痕的形成 并且提高生产量。

    A method of manufacturing a circuit board and its manufacturing apparatus
    76.
    发明公开
    A method of manufacturing a circuit board and its manufacturing apparatus 有权
    Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Vorrichtungdafür

    公开(公告)号：EP1109429A3

    公开(公告)日：2003-09-17

    申请号：EP00126465.4

    申请日：2000-12-07

    申请人： MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

    发明人： Kishimoto, Kunio ,  Nishii, Toshihiro ,  Takenaka, Toshiaki ,  Nakamura, Shinji ,  Miura, Akihiro

    IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K3/00

    CPC分类号： H05K3/4069 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/0088 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S134/902 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T428/13

    摘要： It is possible to obtain a clean high-quality circuit board by removing affected material and foreign matter produced when a hole is formed. A manufacturing method of the circuit board includes (a) preparing a film-coated board material (51) by bonding a film material (4a,4b) as a mask to a board material (1), (b) forming a hole (10) in the film-coated board material (51) by applying a laser beam (9) thereto, and (c) selectively removing the unnecessary material (11,12) sticking to the film-coated board material (51) from the film-coated board material (51) by supersonic cleaning without peeling the film material (4a,4b) off the board material. After removal of such unnecessary material, a conductive material (14) is disposed in the hole (10), using the film material (4a,4b) as a mask, and the film material (4a,4b) is later removed from the board material (1).

    摘要翻译： 通过去除受影响的材料和形成孔时产生的异物，可以获得清洁的高质量电路板。 电路板的制造方法包括：（a）通过将作为掩模的膜材料（4a，4b）粘合到基板材料（1）上来制备薄膜包覆板材料（51），（b）形成孔（10） ）通过在其上施加激光束（9）而在薄膜包覆板材料（51）中，以及（c）从薄膜包覆板材料（51）上选择性地去除粘附到薄膜基板材料（51）上的不需要的材料（11,12） 通过超声波清洗而不将膜材料（4a，4b）从基板材料剥离。 在去除这种不必要的材料之后，使用膜材料（4a，4b）作为掩模将导电材料（14）设置在孔（10）中，然后将膜材料（4a，4b）从板上去除 材料（1）。