公开(公告)号：EP2738794A1

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：EP12818068.4

申请日：2012-07-27

申请人： Nissan Motor Company, Limited ,  Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. ,  Fuji Electric Co., Ltd. ,  Fuji Electric Co., Ltd.

发明人： TANIMOTO, Satoshi ,  ZUSHI, Yusuke ,  MURAKAMI, Yoshinori ,  ISEKI, Takashi ,  TAKAMORI, Masato ,  SATO, Shinji ,  MATSUI, Kohei

IPC分类号： H01L21/52 ,  B23K35/28 ,  C22C18/04

CPC分类号： H01L29/1602 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/206 ,  B23K35/007 ,  B23K35/025 ,  B23K35/282 ,  B23K35/286 ,  B23K2101/34 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42 ,  C22C18/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00

摘要： A method for manufacturing a semiconductor device comprising: a step for readying each of a semiconductor element (1), a substrate (2) having Cu as a principal element at least on a surface, and a ZnAl solder chip (3') having a smaller shape than that of the semiconductor element; a step for disposing the semiconductor element and the substrate so that respective bonding surfaces face each other, and sandwiching the ZnAl eutectic solder chip between the substrate and the semiconductor element; a step for increasing the temperature of the ZnAl solder chip sandwiched between the substrate and the semiconductor element while applying a load (31) to the ZnAl solder chip, causing the ZnAl solder chip to melt, and forming a ZnAl solder layer (3); and a step for reducing the temperature of the ZnAl solder layer while applying a load to the ZnAl solder layer.

摘要翻译： 一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括以下工序：将至少在表面上具有Cu作为主要元素的半导体元件（1），基板（2）以及ZnAl焊料芯片（3'）， 比半导体元件小的形状; 用于将所述半导体元件和所述基板设置为使得各个接合面彼此面对并将所述ZnAl共晶焊料芯片夹在所述基板和所述半导体元件之间的步骤; 在向ZnAl焊料芯片施加负载（31）的同时，夹持在基板和半导体元件之间的ZnAl焊料芯片的温度升高的步骤，使ZnAl焊料芯片熔化，形成ZnAl焊料层（3）。 以及在向ZnAl焊料层施加负载的同时降低ZnAl焊料层的温度的步骤。

公开(公告)号：EP4439019A1

公开(公告)日：2024-10-02

申请号：EP22968742.1

申请日：2022-12-23

申请人： Fuji Electric Co., Ltd.

发明人： YAMADA, Kazuyuki

IPC分类号： G01F1/66

CPC分类号： G01F1/66

摘要： An ultrasonic flowmeter includes a time measurement unit configured to measure a plurality of propagation times from a time point at which an ultrasonic wave starts to be transmitted to each crossing time point at which a reception signal of the ultrasonic wave crosses a reference level after the reception signal crosses a threshold voltage; and a flow rate measurement unit configured to extract, from among the plurality of propagation times, a specific propagation time whose difference from a reference propagation time is within a first predetermined range, and use the specific propagation time to calculate a flow rate of fluid through which the ultrasonic wave propagates.

公开(公告)号：EP3761361B1

公开(公告)日：2024-08-21

申请号：EP19868884.8

申请日：2019-09-17

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/473 ,  H01L23/488 ,  H01L23/373 ,  H01L23/64 ,  H01L23/538 ,  H01L23/24 ,  H01L23/498 ,  H01L23/053

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L25/072 ,  H01L23/645 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/24 ,  H01L24/40 ,  H01L23/053 ,  H01L2224/4022520130101 ,  H01L2924/18120130101 ,  H01L2224/4009520130101 ,  H01L24/37 ,  H01L2224/3701320130101

公开(公告)号：EP4123342B1

公开(公告)日：2024-07-10

申请号：EP22176061.4

申请日：2022-05-30

IPC分类号： G01T1/02 ,  G01T3/08

CPC分类号： G01T3/08 ,  G01T1/026

公开(公告)号：EP3761356B1

公开(公告)日：2024-07-10

申请号：EP19869307.9

申请日：2019-09-09

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/36 ,  H01L23/544

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/5448620130101 ,  H01L2223/5442620130101

公开(公告)号：EP3817215B1

公开(公告)日：2024-01-10

申请号：EP19938109.6

申请日：2019-08-02

发明人： IKEGAMI, Akira

IPC分类号： H02M7/48 ,  H05K7/14

公开(公告)号：EP3817068B1

公开(公告)日：2023-10-18

申请号：EP19914593.9

申请日：2019-12-03

发明人： SHOJI, Atsushi ,  YOSHIDA Soichi

IPC分类号： H01L29/78 ,  H01L29/12 ,  H01L29/739 ,  H01L29/06 ,  H01L29/08 ,  H01L29/32 ,  H01L29/40 ,  H01L29/423 ,  H01L21/265 ,  H01L23/473 ,  H01L27/07 ,  H01L29/861 ,  H01L29/10

公开(公告)号：EP4005849B1

公开(公告)日：2023-07-19

申请号：EP21199177.3

申请日：2021-09-27

发明人： YOKOYAMA, Shinichi ,  YANO, Mitsuteru ,  SATO, Masahiko ,  KANEKO, Atsushi

IPC分类号： B60L1/00 ,  B60L55/00 ,  B60L3/00 ,  H02J7/00 ,  B60L53/14 ,  B60L53/30 ,  B60L53/62

公开(公告)号：EP3974241B1

公开(公告)日：2023-06-28

申请号：EP21199176.5

申请日：2021-09-27

发明人： YANO, Mitsuteru ,  YOKOYAMA, Shinichi ,  SATO, Masahiko ,  NAKAHARA, Tomoki

IPC分类号： B60L53/22 ,  B60L3/00 ,  B60L1/00

公开(公告)号：EP2762903B1

公开(公告)日：2023-06-14

申请号：EP12835190.5

申请日：2012-09-14

发明人： YAMADA, Kouhei

IPC分类号： G01R19/165 ,  G01R19/155 ,  H02M1/32