公开(公告)号：EP2688101A1

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：EP12177216.4

申请日：2012-07-20

Applicant: ABB Technology AG

Inventor： Pâques, Gontran ,  Trüssel, Dominik ,  Groot, Waldemar ,  Ellenbroek, Stefan ,  Hajas, David

IPC: H01L25/07

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/32 ,  H01L25/071 ,  H01L25/074 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/117 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2045 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention provides a method for electrically connecting a contact (7) of a first substrate (3) to a contact (11) of a second substrate (5), whereby the first substrate (3) is positioned below the second substrate (5), comprising the steps of providing the first substrate (3) with its contact (7) facing towards the second substrate (5), providing the second substrate (5) with its contact (11) facing away from the first substrate (3), bonding a bonding means (15) to the contact (7) of the first substrate (3), bonding the bonding means (15) to the first substrate (3) thereby forming a loop (17), and electrically connecting the contact (11) of the second substrate (5) to the bonding means (15). The present invention also provides an arrangement (1) of a first and a second substrate (3, 5), whereby the first substrate (3) is positioned below the second substrate (5), wherein a contact (7) of the first substrate (3) is connected to a contact (11) of the second substrate (5) according to the above method and a power semiconductor module comprising the above arrangement (1).

Abstract translation: 本发明提供一种将第一基板（3）的触点（7）与第二基板（5）的触点（11）电连接的方法，由此第一基板（3）位于第二基板（5）的下方 ），包括以下步骤：使其第一衬底（3）具有面向第二衬底（5）的触点（7），使第二衬底（5）的接触面（11）背离第一衬底（3） 将接合装置（15）接合到第一基板（3）的接触件（7）上，将接合装置（15）接合到第一基板（3），从而形成环（17），并将接触件 第二基板（5）的端部（11）与接合装置（15）的连接。 本发明还提供了第一和第二基板（3,5）的布置（1），由此第一基板（3）位于第二基板（5）的下方，其中第一基板（7）的接触件 （3）根据上述方法连接到第二基板（5）的触点（11），以及包括上述布置（1）的功率半导体模块。