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公开(公告)号:EP4391053A1
公开(公告)日:2024-06-26
申请号:EP23217208.0
申请日:2023-12-15
发明人: LAVIRON, Cyrille , DUPRE, Cécilia , LEFEVRE, Aude , LAMY, Yann
IPC分类号: H01L25/16 , H01L21/98 , H01G2/06 , H01G4/10 , H01G4/228 , H01G4/33 , H01G4/40 , C25D11/02 , H01L23/50 , H01L23/64
CPC分类号: H01L25/16 , H01G2/065 , H01G4/228 , H01G4/10 , H01G4/33 , H01G4/40 , H01L25/50 , H01L24/80 , H01L28/40 , C25D11/02 , H01L23/642 , H01L23/50
摘要: La présente description concerne un dispositif comprenant des première (20) et deuxième (36) puces, la première puce (20) comprenant un circuit électronique et la deuxième puce (36) comprenant un condensateur (18) ayant une densité supérieure à 700 nF/mm^2, les première et deuxième puces étant fixées l'une à l'autre par collage moléculaire.
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公开(公告)号:EP4379797A1
公开(公告)日:2024-06-05
申请号:EP23212234.1
申请日:2023-11-27
IPC分类号: H01L23/52 , H01L23/498 , H01L23/522
CPC分类号: H01L23/5223 , H01L28/90 , H01L23/49822 , H01L23/49827
摘要: La présente description concerne un interposeur (12) comprenant des condensateurs (32) ayant une densité supérieure à 700 nF/mm^2, avantageusement supérieure à 1 µF/mm^2, l'interposeur étant adapté à être fixé à une puce (14) par collage hybride.
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