摘要:
Réalisation d'un dispositif pour connecter au moins un nano-objet à un système électrique externe, comprenant un support doté d'une couche semi-conductrice (4) dans laquelle des premières zones dopées (8a, 8b) espacées entre elles sont agencées, un système électrique externe (SEE) étant apte à être connecté aux premières zones dopées, chaque première zone dopée (8a, 8b) étant en contact avec une deuxième zone dopée (12a, 12b) sur laquelle une portion du nano-objet est apte à être disposée, les deuxièmes zones dopées (12a, 12b) étant espacées entre elles et ayant une épaisseur (e 2 ) inférieure à l'épaisseur (e 1 ) des première zones dopées (figure 1).
摘要:
The invention relates to a method for producing a closed cavity on a substrate, comprising the steps consisting of: a) forming a cavity (5a) surrounded by at least one block on a given face of a substrate (1), the cavity having an aspect ratio h/cd higher than a determined threshold, and b) depositing a closing layer (20) on the at least one block surrounding the cavity, the aspect ratio of the cavity being such that in step b), the closing layer does not entirely fill said cavity and an empty space in the cavity is maintained.
摘要:
Réalisation d'un dispositif pour connecter un nano-objet à un système électrique externe (SEE) comprenant : - une première puce dotée de zones conductrices (8a, 8b) et d'un premier nano-objet (50) connecté aux zones conductrices, la première puce étant assemblée sur un support (70) de sorte que le premier nano-objet est disposé en regard d'une face supérieure du support, le dispositif étant doté en outre de premiers éléments de connexion (80a, 80b) aptes à être connectés au système électrique externe et disposées sur et en contact des premières zones conductrices (8a, 8b), les premiers éléments de connexion étant formés du côté de la face supérieure du support (70) et étant accessibles du côté de la face supérieure du support.
摘要:
Réalisation d'un substrat de type semi-conducteur ou piézoélectrique sur isolant pour applications RF muni d'une couche poreuse sous la couche de BOX et sous une couche de matériau semi-conducteur polycristallin (figure 1).