公开(公告)号：EP0719299B1

公开(公告)日：2001-11-14

申请号：EP94924102.0

申请日：1994-07-28

申请人： DIEMAT, INC.

发明人： DIETZ, Raymond, Louis ,  PECK, David Martin

IPC分类号： C08K3/08 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04

CPC分类号： H01L24/28 ,  C08L2666/14 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/092 ,  H01L2924/00

摘要： Adhesive paste of organic polymer resin, inorganic filler and fugitive liquid can be used for die attach applications.

公开(公告)号：EP0719299A1

公开(公告)日：1996-07-03

申请号：EP94924102.0

申请日：1994-07-28

申请人： DIEMAT, INC.

发明人： DIETZ, Raymond, Louis ,  PECK, David Martin

IPC分类号： C09J5 ,  C09J9 ,  C09J11 ,  C09J159 ,  C09J167 ,  C09J181 ,  C09J183 ,  C09J201 ,  H01L21 ,  H05K1

CPC分类号： H01L24/28 ,  C08L2666/14 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/092 ,  H01L2924/00

摘要： Adhesive paste of organic polymer resin, inorganic filler and fugitive liquid can be used for die attach applications.