专利检索 ap:("FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc.") AND inv:"HU, Bin" 第 1 页

1.

发明公开
COMPOSITIONS AND METHODS OF USE THEREOF 审中-实审

公开(公告)号：EP4381022A1

公开(公告)日：2024-06-12

申请号：EP22853720.5

申请日：2022-07-28

申请人： FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc.

发明人： HUANG, Ting-Kai , HU, Bin , LIANG, Yannan , PIAO, Hong

IPC分类号： C09G1/04 , H01L21/321 , B24B37/04

CPC分类号： H01L21/02074 , H01L21/02065 , C09G1/04

2.

发明公开
POLISHING COMPOSITIONS AND METHODS OF USE THEREOF 审中-公开

公开(公告)号：EP4034605A1

公开(公告)日：2022-08-03

申请号：EP20867124.8

申请日：2020-09-18

申请人： FUJIFILM Electronic Materials U.S.A, Inc.

发明人： LIANG, Yannan , WEN, Liqing , HU, Bin , LIN, Tawei

IPC分类号： C09G1/00 , C09G1/02 , C23F1/10

3.

发明公开
BULK RUTHENIUM CHEMICAL MECHANICAL POLISHING COMPOSITION 审中-公开

公开(公告)号：EP3774647A1

公开(公告)日：2021-02-17

申请号：EP19776280.0

申请日：2019-03-12

申请人： FUJIFILM Electronic Materials U.S.A, Inc.

发明人： LIN, David (Tawei) , HU, Bin , WEN, Liqing (Richard)

IPC分类号： C01B11/22 , C01B33/12 , C01C1/00 , C09G1/02 , C09G1/04

4.

发明公开
POLISHING COMPOSITIONS AND METHODS OF USE THEREOF 审中-实审

公开(公告)号：EP4423205A1

公开(公告)日：2024-09-04

申请号：EP22887973.0

申请日：2022-10-21

申请人： FUJIFILM Electronic Materials U.S.A, Inc.

发明人： LIANG, Yannan , HU, Bin , MISHRA, Abhudaya , HUANG, Ting-Kai , ZHANG, Yibin , JOHNSTON, James , MCDONOUGH, James

IPC分类号： C09G1/02 , C23F3/04

CPC分类号： H01L21/3212 , C09G1/02 , C09K3/1436 , C09K3/1463

5.

发明公开
CHEMICAL MECHANICAL POLISHING COMPOSITIONS AND METHODS OF USE THEREOF 审中-公开

公开(公告)号：EP4263734A1

公开(公告)日：2023-10-25

申请号：EP21911881.7

申请日：2021-12-10

申请人： FUJIFILM Electronic Materials U.S.A, Inc.

发明人： LIANG, Yannan , HU, Bin , HUANG, Ting-Kai , CHANG, Shu-Wei , WEN, Liqing (Richard)

IPC分类号： C09G1/02

6.

发明公开
POLISHING COMPOSITIONS AND METHODS OF USING THE SAME 审中-公开

公开(公告)号：EP4237501A1

公开(公告)日：2023-09-06

申请号：EP21887258.8

申请日：2021-10-25

申请人： FUJIFILM Electronic Materials U.S.A, Inc.

发明人： CHENG, Qingmin , HU, Bin , LIANG, Yannan , LEE, Hyosang , WEN, Liqing , ZHANG, Yibin , MISHRA, Abhudaya

IPC分类号： C09G1/02 , C09G1/04 , C09K3/14 , C23F1/14 , H01L21/321

7.

发明公开
POLISHING COMPOSITIONS AND METHODS OF USE THEREOF 审中-公开

公开(公告)号：EP4103663A1

公开(公告)日：2022-12-21

申请号：EP21753264.7

申请日：2021-02-08

申请人： Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc.

发明人： HUANG, Ting-kai , LIN, Tawei , HU, Bin , WEN, Liqing , LIANG, Yannan

IPC分类号： C09K13/00 , C03C15/00 , C03C25/68

8.

发明公开
BARRIER RUTHENIUM CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY 审中-公开

公开(公告)号：EP3775076A2

公开(公告)日：2021-02-17

申请号：EP19777843.4

申请日：2019-03-11

申请人： FUJIFILM Electronic Materials U.S.A, Inc.

发明人： LIN, David (TAWEI) , HU, Bin , WEN, Liqing (RICHARD)

IPC分类号： C09G1/02 , C09G1/04 , C23F3/00

9.

发明公开
CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY FOR COBALT APPLICATIONS 审中-公开

公开(公告)号：EP3631045A1

公开(公告)日：2020-04-08

申请号：EP18805643.6

申请日：2018-05-21

申请人： Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc.

发明人： LIANG, Yannan , WEN, Liqing , HU, Bin , LEE, Hyosang , CHANG, Shu-Wei , LIN, Sung Tsai , LIN, Tawei

IPC分类号： C23F1/28

10.

发明公开
METHOD OF REDUCING DEFECTS ON POLISHED WAFERS 审中-公开

公开(公告)号：EP4453998A1

公开(公告)日：2024-10-30

申请号：EP22912313.8

申请日：2022-12-15

申请人： FUJIFILM Electronic Materials U.S.A, Inc.

发明人： HU, Bin , DUONG, Binh , BALLESTEROS, Carl , LIANG, Yannan , LEE, Hyosang

IPC分类号： H01L21/304 , B08B3/04 , B08B3/10