公开(公告)号：EP3090609B1

公开(公告)日：2017-06-28

申请号：EP14812556.0

申请日：2014-12-17

申请人： Philips Lighting Holding B.V.

发明人： DE VAAN, Adrianus Johannes Stephanus Maria ,  PEELS, Wilhelmus Gerardus Maria ,  DEEBEN, Josephus Paulus Augustinus

IPC分类号： H05K3/44 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/12 ,  H05K1/05 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/32 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/056 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/125 ,  H05K3/321 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2203/1461

公开(公告)号：EP3090609A1

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：EP14812556.0

申请日：2014-12-17

申请人： Philips Lighting Holding B.V.

发明人： DE VAAN, Adrianus Johannes Stephanus Maria ,  PEELS, Wilhelmus Gerardus Maria ,  DEEBEN, Josephus Paulus Augustinus

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/12 ,  H05K1/05 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/32 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/056 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/125 ,  H05K3/321 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2203/1461

摘要： A method for manufacturing a non-planar printed circuit board assembly (1) is disclosed. The method comprises providing a planar formable substrate (2) for supporting a conductive material (3) and at least one electronic component (4), printing a circuit pattern of an uncured conductive material (3) on the planar substrate (2), forming the substrate (2) and the uncured conductive material (3) into a non-planar shape, and curing the conductive material (3),wherein the substrate (2) comprises a metal sheet and an electrically insulating coating (2b) arranged between the metal sheet and the conductive material (3).

摘要翻译： 公开了一种用于制造非平面印刷电路板组件（1）的方法。 该方法包括提供用于支撑导电材料（3）和至少一个电子部件（4）的平面可成形基底（2），在平面基底（2）上印刷未固化的导电材料（3）的电路图案，形成 所述基板（2）和所述未固化的导电材料（3）成为非平面形状，并且固化所述导电材料（3），其中所述基板（2）包括金属板和布置在所述导电材料 金属片和导电材料（3）。