公开(公告)号：EP3845039B1

公开(公告)日：2024-06-12

申请号：EP19780283.8

申请日：2019-08-27

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/12 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K1/0306 ,  H05K1/05 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/131620130101 ,  H05K1/144 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/06820130101 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0911820130101 ,  H05K2201/04220130101 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/095 ,  H05K1/117 ,  H05K1/183 ,  H05K1/189 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/125 ,  H05K2203/110520130101

公开(公告)号：EP3363271A1

公开(公告)日：2018-08-22

申请号：EP16798848.4

申请日：2016-10-12

申请人： TE Connectivity Corporation ,  TE Connectivity Germany GmbH

发明人： BHARADWAJ, Lavanya ,  MATHEWS, Barry, C. ,  FRECKMANN, Dominique ,  SONEJA, Shallu ,  OAR, Michael, A. ,  GULSOY, Gokce ,  SCHMIDT, Helge ,  LEIDNER, Michael ,  SACHS, Soenke

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L21/324

CPC分类号： B32B15/04 ,  B32B37/06 ,  B32B37/08 ,  B32B2307/554 ,  B32B2457/00 ,  H01L21/324 ,  H05K1/0207 ,  H05K3/125 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/1131

摘要： Electronic components and processes of producing electronic components are disclosed. The electronic component includes a substrate and a thermal grain modified layer positioned on the substrate. The thermal grain modified layer includes a modified grain structure. The modified grain structure includes a thermal grain modification additive. A method for forming the electronic component is also disclosed.

公开(公告)号：EP3315302A1

公开(公告)日：2018-05-02

申请号：EP16814441.8

申请日：2016-06-23

申请人： DIC Corporation

发明人： FUJIKAWA Wataru ,  SHIRAKAMI Jun ,  MURAKAWA Akira ,  SHIMAYA Taku

IPC分类号： B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  C23C28/00 ,  H05K3/38

CPC分类号： B32B27/08 ,  B05D3/10 ,  B05D7/02 ,  B05D7/50 ,  B29C45/14311 ,  B29C2045/1664 ,  B29C2045/1693 ,  B29L2009/00 ,  B32B7/04 ,  B32B7/10 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/095 ,  B32B15/098 ,  B32B25/16 ,  B32B27/286 ,  B32B27/308 ,  B32B2250/04 ,  B32B2250/246 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/212 ,  B32B2319/00 ,  B32B2327/12 ,  B32B2333/08 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08F265/06 ,  C08J7/045 ,  C08J2381/04 ,  C08J2433/14 ,  C08J2475/06 ,  C08J2491/06 ,  C08L21/00 ,  C08L27/16 ,  C23C18/1803 ,  C23C18/20 ,  C23C18/31 ,  C23C28/00 ,  C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  H05K3/022 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K3/246 ,  H05K3/38 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0723

摘要： The present invention provides a laminated body including a support (A) that includes a polyphenylene sulfide resin composition containing a polyphenylene sulfide (a1) and an elastomer (a2), and a metal layer (B) and a metal-plating layer (C) that are laminated on the support (A) in this order, wherein the elastomer (a2) is contained in the polyphenylene sulfide resin composition in an amount in the range of 0.3 to 90 parts by mass relative to 100 parts by mass of the polyphenylene sulfide (a1). The laminated body is excellent in adhesiveness between the polyphenylene sulfide as the support and the metal-plating layer, and also has a thermal resistance so as to maintain the excellent adhesiveness even when exposed to a high-temperature environment.

摘要翻译： 本发明提供一种层叠体，其包含含有聚苯硫醚（a1）和弹性体（a2）以及金属层（B）和镀层（C）的聚苯硫醚树脂组合物的载体（A） 所述聚苯硫醚树脂组合物在所述聚苯硫醚树脂组合物中含有的弹性体（a2）的含量相对于所述聚苯硫醚100质量份在0.3〜90质量份的范围内， （A1）。 该层叠体作为支撑体的聚苯硫醚与镀层之间的密合性优异，并且具有耐热性，即使暴露于高温环境下也能够维持良好的密合性。

公开(公告)号：EP3298088A1

公开(公告)日：2018-03-28

申请号：EP16726815.0

申请日：2016-05-19

申请人： Genes'Ink SA

发明人： DELPONT, Nicolas ,  LIMAGE, Stephanie ,  EL QACEMI, Virginie ,  STAELENS, Gregoire ,  KAUFFMAN, Louis-Dominique

IPC分类号： C09D11/03 ,  C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/322 ,  C09D11/36 ,  C09D11/38 ,  B22F1/00 ,  B22F9/24 ,  H05K3/12

CPC分类号： C09D11/033 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0022 ,  B22F1/0074 ,  B22F9/24 ,  C08K2003/0806 ,  C09D11/03 ,  C09D11/037 ,  C09D11/322 ,  C09D11/36 ,  C09D11/38 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0257

摘要： The invention relates to ink formulations comprising dispersions of silver nanoparticles. In particular, the invention relates to stable inks having a high concentration of silver nanoparticles.

公开(公告)号：EP3189915A4

公开(公告)日：2018-03-07

申请号：EP15832074

申请日：2015-08-11

申请人： AIST ,  SIJTECHNOLOGY INC

发明人： SHIRAKAWA NAOKI ,  MURATA KAZUHIRO

IPC分类号： B22F3/10 ,  B22F1/00 ,  H01B13/00 ,  H01L21/288

CPC分类号： B22F7/04 ,  B01D53/326 ,  B05B7/1468 ,  B05B13/0285 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0074 ,  B22F3/003 ,  B22F3/105 ,  B22F3/24 ,  B22F5/12 ,  B22F2003/1042 ,  B22F2003/1051 ,  B22F2003/241 ,  B22F2201/02 ,  B22F2202/13 ,  B22F2301/10 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/42 ,  C25D5/34 ,  C25F1/00 ,  C25F7/00 ,  H01B13/00 ,  H01L21/288 ,  H05K3/125 ,  H05K2203/095

摘要： A processing device for a metal material, comprising: an airtight container for housing a specimen thereinside; an oxygen pump for extracting oxygen molecules from a gas discharged from the airtight container; a circulation means for returning the gas into the airtight container; and a plasma generation means present inside the airtight container for converting the gas returned from the circulation means into plasma and exposing the specimen thereto.

公开(公告)号：EP2992141B1

公开(公告)日：2018-02-28

申请号：EP14721333.4

申请日：2014-04-29

申请人： Arjo Wiggins Fine Papers Limited

发明人： DEPRES, Gaël ,  VAU, Jean-Marie

IPC分类号： D21H13/40 ,  D21H17/33 ,  D21H17/34 ,  D21H19/20 ,  D21H19/72 ,  D21H19/76 ,  D21H19/78 ,  D21H21/16 ,  H05K1/03 ,  D21H19/82

CPC分类号： D21H21/16 ,  D21H13/40 ,  D21H17/33 ,  D21H17/34 ,  D21H19/20 ,  D21H19/72 ,  D21H19/76 ,  D21H19/78 ,  D21H19/824 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K3/06 ,  H05K3/125 ,  H05K3/306 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/178

公开(公告)号：EP3285287A1

公开(公告)日：2018-02-21

申请号：EP16779872.7

申请日：2016-03-22

申请人： Omron Corporation

发明人： KAWAI, Wakahiro

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K5/00

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L23/12 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/007 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1258 ,  H05K5/00 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/308 ,  Y02P70/611

摘要： Provided is a circuit structure in which the occurrence of wiring line breakage due to deformation of a resin molded body is suppressed. A circuit structure (1) includes an electronic component (3) having an electrode (31, 32), a resin molded body (2) in which the electronic component (3) is embedded, and a wiring line (41, 42) connected to the electrode (31, 32). A groove (21) is formed around the electronic component (3) in the resin molded body (2), and the wiring line (41, 42) is provided so as to extend into the groove (21).

摘要翻译： 提供了一种电路结构，其中抑制了由于树脂成型体的变形而引起的配线断裂的发生。 本发明提供一种电路结构体（1），其包括具有电极（31,32）的电子部件（3），内置有电子部件（3）的树脂成型体（2）以及与其连接的配线（41,42） 到电极（31,32）。 在树脂成形体（2）的电子部件（3）的周围形成有槽（21），配线（41,42）延伸设置在槽（21）内。

公开(公告)号：EP3255014A1

公开(公告)日：2017-12-13

申请号：EP17174823.9

申请日：2017-06-07

申请人： COMMISSARIAT À L'ÉNERGIE ATOMIQUE ET AUX ÉNERGIES ALTERNATIVES

发明人： BENWADIH, Mohammed ,  ALIANE, Abdelkader

IPC分类号： B81B7/00 ,  C09D11/52 ,  H05K1/09 ,  H01Q1/38

CPC分类号： H05K3/125 ,  B05D1/02 ,  B81B7/0006 ,  B81B2207/07 ,  C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/322 ,  C09D11/36 ,  C09D11/52 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/092 ,  H05K1/097 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/013

摘要： Le procédé de fabrication d'un dispositif (1) comprenant une piste (3) électriquement conductrice agencée sur un support (2) comporte une étape de dépôt (E2-2) d'une solution par impression sur le support (2). Ladite solution comporte un mélange d'un solvant, d'un ensemble de particules métalliques (4) et d'un matériau métallique (5) présentant une température de fusion inférieure à celle des particules métalliques (4) de l'ensemble de particules métalliques. Le procédé prévoit une étape de fusion (E2-4, E3) du matériau métallique (5) d'où il résulte la formation d'une soudure en matériau métallique (5) entre des particules métalliques (4) de l'ensemble de particules métalliques. Après l'étape de formation (E2) de la piste (3) électriquement conductrice, le procédé comporte une étape de thermoformage (E4) d'au moins une partie du support (2).

摘要翻译： 制造包括布置在支撑件（2）上的导电轨道（3）的设备（1）的方法包括通过在支撑件（2）上进行印刷来沉积（E2-2）溶液的步骤。 所述溶液包含溶剂，一组金属颗粒（4）和熔点比该组金属颗粒（4）的熔点低的金属材料（5）的混合物 。 该方法提供金属材料（5）的熔化步骤（E2-4，E3），由该金属材料（5）的金属颗粒（4）之间形成金属材料（5）的焊缝。 金属。 在导电轨道（3）的成形步骤（E2）之后，该方法包括支撑件（2）的至少一部分的热成形步骤（E4）。

公开(公告)号：EP3235355A1

公开(公告)日：2017-10-25

申请号：EP15810772.2

申请日：2015-12-08

申请人： Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd. ,  TE Connectivity Corporation

发明人： DENG, Yingcong ,  OAR, Michael A ,  RADZILOWSKI, Leonard Henry ,  XIN, Liming ,  LIU, Yun ,  ZHANG, Dandan ,  STECK, John Edward

IPC分类号： H05K3/12 ,  B41J3/407

CPC分类号： H05K3/125 ,  B41J3/4073 ,  H05K2203/013

摘要： Disclosed are 3D ink jet printing system and method. The 3D ink jet printing system comprises: a multi-freedom robot configured to grip and move a product to be printed; and an inkjet print head configured to eject a conductive ink onto a surface of the product to be printed. The surface of the product comprises a 3D surface region, and the 3D ink jet printing system is configured to print out a first conductive pattern on the 3D surface region of the product. The robot is configured to adjust a position and a posture of the product during printing, so that the produce moves along a predetermined space path relative to the inkjet print head in a state where the inkjet print head is always substantially perpendicular to a currently printed target surface region of the product.

摘要翻译： 公开了3D喷墨打印系统和方法。 该3D喷墨打印系统包括：多自由度机器人，该多自由度机器人被构造成抓取并移动待打印产品; 以及喷墨打印头，其构造成将导电墨水喷射到待打印产品的表面上。 产品的表面包括3D表面区域，3D喷墨打印系统被配置为在产品的3D表面区域上打印出第一导电图案。 机器人被构造成在打印期间调整产品的位置和姿势，使得产品在喷墨打印头总是基本上垂直于当前打印的目标的状态下沿着相对于喷墨打印头的预定空间路径移动 产品的表面区域。

公开(公告)号：EP3104307A1

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：EP16172200.4

申请日：2016-05-31

申请人： Xerox Corporation

发明人： GIBSON, George A. ,  BUCHAR, Wayne A.

IPC分类号： G06K19/067

CPC分类号： G06K19/0672 ,  G06K2019/06253 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/097 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/125 ,  H05K2203/13

摘要： Provided is a method for encoding chipless RFID tags in real-time. The method includes exposing a chipless RFID transponder to a conductive material, the RFID transponder comprising an antenna and a plurality of resonant structures, the plurality of resonant structures together defining a first spectral signature. Each of the plurality of resonant structures includes a respective one of a frequency domain. The method also includes depositing a conductive material on at least one of the resonant structures to short the at least one of the resonant structures. The remainder of the plurality of resonant structures that are not shorted by the conductive material define a second spectral signature for the RFID transponder.

摘要翻译： 提供了一种实时编码无芯片RFID标签的方法。 该方法包括将无芯片RFID应答器暴露于导电材料，所述RFID应答器包括天线和多个谐振结构，所述多个谐振结构共同限定第一光谱特征。 多个谐振结构中的每一个包括频域中的相应的一个。 该方法还包括在至少一个谐振结构上沉积导电材料以使至少一个谐振结构短路。 多个谐振结构的未被导电材料短路的其余部分为RFID应答器定义了第二光谱特征。