公开(公告)号：EP3257967A1

公开(公告)日：2017-12-20

申请号：EP16749018.4

申请日：2016-01-25

申请人： C. Uyemura & Co., Ltd.

发明人： SAIJO, Yoshikazu ,  YAMAMOTO, Hisamitsu ,  ISHIDA, Tetsuji ,  KOMEDA, Takuya ,  UTSUMI, Masayuki

IPC分类号： C23C18/20 ,  H05K3/18

CPC分类号： C23C18/2066 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/22 ,  C23C18/38 ,  H05K3/18 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/0793

摘要： A pretreatment agent for electroless plating is provided, which includes: a silane coupling agent; a surfactant; and ethylene-based glycol butyl ethers of formula: C 4 H 9 -(OC 2 H 4 ) n -OH where n is an integer of 1 to 4, and/or propylene-based glycol butyl ethers of formula: C 4 H 9 -(OC 3 H 6 ) n -OH where n is an integer of 1 to 4. Also provided are a method for pretreating a substrate to be used for a printed wiring board, and a process for producing a printed wiring board, both of which include using a pretreatment agent for electroless plating as described above.

摘要翻译： 提供了用于无电镀的预处理剂，其包括：硅烷偶联剂; 表面活性剂; 和式C4H9-（OC2H4）n-OH（其中n是1-4的整数）的基于乙烯的二醇丁基醚和/或式C4H9-（OC3H6）n-OH的基于丙烯的二醇丁基醚，其中n 是1至4的整数。还提供了用于印刷线路板的基板的预处理方法和印刷线路板的制造方法，其中包括使用如上所述的用于无电电镀的预处理剂 。

公开(公告)号：EP1255797B2

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：EP00992510.8

申请日：2000-11-16

申请人： OMG Electronic Chemicals, Inc

发明人： BERNARDS, Roger ,  GONZALEZ, Hector ,  KUCERA, Al ,  SCHANHAAR, Mike

IPC分类号： C23F1/18 ,  H05K3/38 ,  C23C22/68

CPC分类号： C23C22/68 ,  C23C22/52 ,  C23C2222/20 ,  C23F1/18 ,  H05K3/383 ,  H05K3/385 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/124

公开(公告)号：EP2760260A4

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：EP12834179

申请日：2012-09-11

申请人： UYEMURA C & CO LTD

发明人： SAIJO YOSHIKAZU ,  YAMAMOTO HISAMITSU ,  UTSUMI MASAYUKI

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/38

CPC分类号： C09K13/02 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796

公开(公告)号：EP2862959A1

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：EP13189523.7

申请日：2013-10-21

申请人： Atotech Deutschland GmbH

发明人： Janssen, Boris Alexander ,  Bender, Jerome

IPC分类号： C23F1/18 ,  C23C18/18 ,  C23C18/54 ,  C23F1/34 ,  C23F1/44 ,  C23G1/10 ,  H01L21/3213 ,  H05K3/06 ,  H05K3/38

CPC分类号： C23C18/1844 ,  C23C18/31 ,  C23C18/52 ,  C23C18/54 ,  C23F1/02 ,  C23F1/18 ,  C23F1/34 ,  C23F1/44 ,  C23F17/00 ,  C23G1/103 ,  C23G1/20 ,  C25D5/34 ,  H01L21/32134 ,  H05K3/26 ,  H05K3/383 ,  H05K2203/0793

摘要： The present invention relates to a method of selectively treating the surface of copper or copper alloys without affecting other metals, particularly tin. The methods are suited for treating surfaces of copper or copper alloys in order to facilitate subsequent deposition of metal layers and enhance solderability of the surfaces of copper, copper alloys and said subsequently deposited metal layers. The methods are applied to printed circuit boards (PCBs) and lead frames or integrated circuit substrates (IC substrates).

摘要翻译： 本发明涉及一种选择性处理铜或铜合金表面的方法，而不影响其它金属，特别是锡。 这些方法适用于处理铜或铜合金的表面，以便于随后沉积金属层并增强铜，铜合金和所述随后沉积的金属层的表面的可焊性。 该方法适用于印刷电路板（PCB）和引线框架或集成电路基板（IC基板）。

公开(公告)号：EP2247170A1

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：EP09706110.5

申请日：2009-01-22

申请人： Mitsubishi Paper Mills Limited

发明人： IRISAWA, Munetoshi ,  TOYODA, Yuji ,  KANEDA, Yasuo ,  NAKAGAWA, Kunihiro

IPC分类号： H05K3/06 ,  G03F7/004 ,  G03F7/38

CPC分类号： H05K3/064 ,  G03F7/093 ,  G03F7/168 ,  G03F7/2022 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/427 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/1476

摘要： A method for forming a conductor pattern comprising the steps of (a) forming a photo-crosslinkable resin layer on a substrate provided with a conductive layer on its surface, (b) treating the photo-crosslinkable resin layer with an alkali aqueous solution to render it thinner, (c) carrying out exposure for a circuit pattern, (d) developing and (e) etching, the steps included in this order, said alkali aqueous solution being an aqueous solution containing 5 to 20 mass% of an inorganic alkaline compound, or method for forming a conductor pattern comprising the steps of (a') forming a photo-crosslinkable resin layer on a substrate provide with a conductive layer on its surface and inside a hole thereof, (i) curing the photo-crosslinkable resin layer on the hole alone or on the hole and a surrounding area thereof, (b') treating the photo-crosslinkable resin layer in an uncured portion with an alkali aqueous solution to render it thinner, (c) carrying out exposure for a circuit pattern, (d) developing and (e) etching, these steps included in this order, said alkali aqueous solution being an aqueous solution containing 5 to 20 mass% of an inorganic alkaline compound.

摘要翻译： 一种形成导体图案的方法，包括以下步骤：（a）在其表面上具有导电层的基底上形成光可交联树脂层，（b）用碱水溶液处理光交联树脂层， 更薄，（c）进行电路图案的曝光，（d）显影和（e）蚀刻，依次包括的步骤，所述碱性水溶液是含有5〜20质量％的无机碱性化合物的水溶液 或形成导体图案的方法，包括以下步骤：（a）在基材上形成光交联性树脂层，在其表面和内部的孔内提供导电层，（i）固化光交联性树脂层 在孔单独或孔上及其周围区域，（b'）用碱性水溶液处理未固化部分中的光交联性树脂层使其变薄，（c）进行电路图案的曝光， （d）中 显影和（e）蚀刻，这些步骤包括在该顺序中，所述碱性水溶液是含有5〜20质量％的无机碱性化合物的水溶液。

公开(公告)号：EP1255797A4

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：EP00992510

申请日：2000-11-16

申请人： ELECTROCHEMICALS INC

发明人： BERNARDS ROGER ,  GONZALEZ HECTOR ,  KUCERA AL ,  SCHANHAAR MIKE

IPC分类号： C09K13/06 ,  C23C22/52 ,  C23C22/68 ,  C23F1/18 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  C09K13/00 ,  B32B31/00

CPC分类号： C23C22/68 ,  C23C22/52 ,  C23C2222/20 ,  C23F1/18 ,  H05K3/383 ,  H05K3/385 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/124

摘要： The invention is directed to a method and composition for providing roughened copper surfaces suitable for subsequent multilayer lamination. The adhesion promoting composition consisting essentially of an oxidizer, a pH adjuster, a topography modifier (Fig.1), and a uniformity enhancer (Fig.2). A coating promoter may be used in place of the uniformity enhancer or in addition to the uniformity enhancer. The process may further comprise the step of contacting the uniform roughened copper surface with a post-dip, wherein the post-dip comprises an azole or silane compound or a combination of said azole and said silane. The post-dip may further comprise, alone or in combination, a titanate, zirconate, and an aluminate.

公开(公告)号：EP0984672B1

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：EP99303256.4

申请日：1999-04-27

申请人： MacDermid, Incorporated

发明人： Ferrier, Donald ,  Durso, Frank

IPC分类号： H05K3/38

CPC分类号： C23C22/52 ,  C23F1/18 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4611 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/124

公开(公告)号：EP1718694A1

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：EP04815247.4

申请日：2004-12-22

申请人： 3M Innovative Properties Company

发明人： MAO, Guoping ,  YANG, Rui ,  SCHULZ, John, C.

IPC分类号： C08J7/12 ,  H05K3/00

CPC分类号： C08J7/12 ,  C08J2369/00 ,  H05K3/002 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/122 ,  Y10T428/24917

摘要： Disclosed herein is a composition for etching a polycarbonate film comprising an alkali metal salt and an amine solubilizer. Also disclosed is a method for etching polycarbonate films with the etchant and an article containing the etched film. The article is useful for, e.g., flexible circuits and carrier tapes.

公开(公告)号：EP1437378A1

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：EP04290013.4

申请日：2004-01-06

申请人： Electricité de France

发明人： Hita, Alain ,  Lahitte, Claude ,  Roiu, Fabienne ,  Tersac, Gilles ,  Durand, Gérard ,  Caudron, Jean-Charles

IPC分类号： C08J11/24 ,  C08G18/42

CPC分类号： C08J11/24 ,  C08G18/4225 ,  C08G18/6407 ,  C08G2101/0025 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/002 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y02W30/706

摘要： L'invention concerne un procédé de valorisation de déchets de matériaux à base de résine époxyde, comprenant une étape de glycolyse du matériau à une température supérieure à 225°C, en présence d'au moins un polyalcool et de 10 à 25% de KOH en poids par rapport au poids de matériau.

摘要翻译： 在一种或多种多元醇和相对于该物质的10-25重量％氢氧化钾的存在下，在高于225℃的温度下，基于包含糖酵解的环氧树脂添加价值的方法。

公开(公告)号：EP1386526A1

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：EP02766766.6

申请日：2002-04-11

申请人： Oak-Mitsui, Inc.

发明人： SKORUPSKI, Edward, C. ,  GRAY, Jeffrey, T. ,  ANDRESAKIS, John, A. ,  HERRICK, Wendy

IPC分类号： H05K3/38

CPC分类号： H05K1/036 ,  H05K3/381 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/095 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/53804

摘要： The invention relates to the manufacture of printed circuit boards having improved interlayer adhesion. More particularly, the present invention pertains to adhesiveless printed circuit boards having excellent thermal performance and useful for producing high-density circuits. A metal foil is laminated to an etched surface of a polyimide substrate having a polyimide film thereon. Etching the substrate surface allows for strong adhesion of a pure polyimide film to the substrate.