公开(公告)号：EP3372642A1

公开(公告)日：2018-09-12

申请号：EP17208581.3

申请日：2017-12-19

申请人： Shengyi Technology Co., Ltd.

发明人： SU, Minshe ,  LI, Duye ,  YAN, Shanyin ,  LIU, Qianfa ,  YANG, Zhongqiang

IPC分类号： C08L53/02 ,  C08L23/16 ,  C08K3/36

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B5/26 ,  B32B17/02 ,  B32B25/16 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/204 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068

摘要： The present invention relates to a composite, a high-frequency circuit substrate prepared therefrom and a process for preparing the same. Such composite comprises (1) from 20 to 70 parts by weight of a thermosetting mixture, comprising (A) a thermosetting resin based on polybutadiene or a copolymer resin of polybutadiene and styrene having a molecular weight of 11,000 or less, being composed of carbon and hydrogen elements and containing 60% or more of vinyl groups, and (B) an ethylene-propylene rubber having a weight-average molecular weight of greater than 100,000 and less than 150,000 and a number-average molecular weight of greater than 60,000 and less than 100,000 and being in a solid state at room temperature; (2) from 10 to 60 parts by weight of a glass fiber cloth; (3) from 0 to 70 parts by weight of a powder filler; and (4) from 1 to 3 parts by weight of a curing initiator. The composite of the present invention has good solvent solubility and good process operability. The high-frequency circuit substrate made by using the composite has good high frequency dielectric properties and better thermal oxidative aging performance.

公开(公告)号：EP2502956B1

公开(公告)日：2017-09-20

申请号：EP10831294.3

申请日：2010-10-29

申请人： Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.

发明人： MATSUDA, Takashi ,  KOMORI, Kiyotaka ,  NOZUE, Akiyoshi ,  SUZUE, Takayuki ,  NISHINO, Mitsuyoshi ,  ASAHI, Toshiyuki ,  KITAGAWA, Yoshito ,  TANI, Naoyuki

IPC分类号： C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L33/64 ,  H05K1/03 ,  B32B15/14 ,  C08G59/38 ,  C08G59/40 ,  C08G59/62

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  C08G59/38 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3455

公开(公告)号：EP3212699A2

公开(公告)日：2017-09-06

申请号：EP15854518.6

申请日：2015-10-29

申请人： Nano-Dimension Technologies Ltd.

发明人： ELIMELECH, Hila

IPC分类号： C08K3/20 ,  C08K9/04 ,  C08K9/12

CPC分类号： C08J5/18 ,  C08F222/1006 ,  C08G59/184 ,  C08G59/245 ,  C08G59/42 ,  C08G59/44 ,  C08G59/46 ,  C08G59/50 ,  C08G59/56 ,  C08G59/687 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/36 ,  C08K7/26 ,  C08L33/062 ,  C08L63/00 ,  C09D11/101 ,  C09D11/30 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0011 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/10

摘要： The disclosure relates to thermosetting reinforced resin compositions and methods of forming boards, sheets and/or films using of porous particulates impregnated with embedded live monomer and/or oligomer and/or polymer configured to partially leach out a functional terminal end of the live monomer and/or oligomer and/or polymer and react with a cross-linking agent and photoinitiated polymer radicals to form a reinforced board, sheet and/or film of hybrid interpenetrating networks.

摘要翻译： 本公开涉及热固性增强树脂组合物和使用浸渍有嵌入式活性单体和/或低聚物和/或聚合物的多孔颗粒形成板，薄片和/或薄膜的方法，所述活性单体和/或低聚物和/或聚合物被配置成部分浸出活性单体的功能性末端， /或低聚物和/或聚合物，并与交联剂和光引发的聚合物基团反应以形成混合互穿网络的增强板，片和/或膜。

公开(公告)号：EP3189268A1

公开(公告)日：2017-07-12

申请号：EP15736853.1

申请日：2015-07-20

申请人： DSM IP Assets B.V.

发明人： FRISSEN, Richard Jacques Theodoor ,  SUBRAMONIAN, Siva Esakimuthu

IPC分类号： F21K99/00

CPC分类号： C08K7/14 ,  B60Q1/0483 ,  B60Q1/18 ,  C08K3/013 ,  C08K5/0008 ,  F21S41/141 ,  F21S43/14 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/62 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/107

摘要： Light emitting diode (LED) based daylight running light (DRL) comprising a carrier, comprising a polymer composition comprising polyethylene terephthalate and glass fibers, the surface of the carrier comprises conductor tracks for mounting one or more LED's.

摘要翻译： 包括载体的基于发光二极管（LED）的日光行驶灯（DRL）包括包含聚对苯二甲酸乙二醇酯和玻璃纤维的聚合物组合物，载体的表面包括用于安装一个或多个LED的导体轨道。

公开(公告)号：EP2666821A4

公开(公告)日：2017-07-12

申请号：EP12737099

申请日：2012-01-18

申请人： MITSUBISHI GAS CHEMICAL CO

发明人： KATO YOSHIHIRO ,  OGASHIWA TAKAAKI ,  TAKAHASHI HIROSHI ,  MIYAHIRA TETSURO

IPC分类号： C08L63/00 ,  B32B5/02 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/05 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/11 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31529

摘要： [Problem to be Solved] It is an object to provide a prepreg for a printed laminate that has a low thermal expansion coefficient in the planar direction, excellent drillability, and further excellent heat resistance and flame retardancy, and a laminate and a metal foil-clad laminate. [Solution] A resin composition according to the present invention comprises a molybdenum compound (A); an epoxy resin (B); a curing agent (C); and an inorganic filler (D), wherein a Mohs hardness of the inorganic filler (D) is 3.5 or more, and a content of the inorganic filler (D) is 40 to 600 parts by mass based on 100 parts by mass of a total of resin solid components.

摘要翻译： 本发明的目的在于提供平面方向的热膨胀系数低，可钻性优异，耐热性和阻燃性更优异的印刷层压体用预浸料，以及层压体和金属箔 - 覆层层压板。 [解决方案]根据本发明的树脂组合物包含钼化合物（A）; 环氧树脂（B）; 固化剂（C）; 和无机填料（D），其中无机填料（D）的莫氏硬度为3.5或更高，无机填料（D）的含量为40至600质量份，基于100质量份 的树脂固体组分。

公开(公告)号：EP2899236B1

公开(公告)日：2017-07-05

申请号：EP13836606.7

申请日：2013-09-05

申请人： Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation

发明人： TAKANO Takahiro ,  SUMINO Takahiko ,  ISHIHARA Kentarou ,  AKASHI Naohisa

IPC分类号： C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  C08K7/14 ,  C08L77/00 ,  C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  H01Q1/38 ,  C23C18/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/18

CPC分类号： C23C18/285 ,  C08G69/265 ,  C08K3/22 ,  C08K3/2279 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2241 ,  C08L53/02 ,  C08L77/06 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/38 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107

摘要： Provide is a thermoplastic resin composition from which a resin molded article having high whiteness and mechanical strength can be obtained while retaining the plating properties of the resin molded article. A thermoplastic resin composition comprising a thermoplastic resin, and 1 to 30 parts by weight of a laser direct structuring additive, 0.1 to 20 parts by weight of a titanium oxide and 10 to 230 parts by weight of a glass fiber per 100 parts by weight of the thermoplastic resin, wherein the laser direct structuring additive has an L value of 50 or more, and the glass fiber comprises SiO 2 and Al 2 O 3 in a proportion of 60 to 70 % by weight of SiO 2 and 20 to 30 % by weight of Al 2 O 3 .

摘要翻译： 提供一种热塑性树脂组合物，可以在保持树脂成型品的镀敷性的同时获得白度和机械强度高的树脂成型品。 1。一种热塑性树脂组合物，其包含热塑性树脂和1至30重量份的激光直接成型添加剂，0.1至20重量份的氧化钛和10至230重量份的玻璃纤维/ 100重量份的 其中所述激光直接成型添加剂具有50以上的L值，并且所述玻璃纤维包含SiO 2和Al 2 O 3，其中SiO 2和Al 2 O 3的比例为SiO 2 60-70重量％和20-30重量％ Al 2 O 3的重量。

公开(公告)号：EP3181608A1

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：EP16167206.8

申请日：2016-04-27

申请人： Guangdong Guangshan New Materials Co., Ltd.

发明人： PAN, Qingchong

IPC分类号： C08G59/42 ,  C08G59/68 ,  C08G63/19 ,  C08G63/50 ,  C08J5/24 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

CPC分类号： C07C69/94 ,  B32B15/092 ,  C08G59/4223 ,  C08G59/686 ,  C08G63/193 ,  C08G63/50 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209

摘要： The present invention relates to an epoxy resin curing agent having a structure of Formula I and preparation methods and uses thereof. The present invention makes a resin composition formed by the epoxy resin curing agent have good low dielectric properties by using an epoxy resin curing agent having a specific structure, and the cured products of the epoxy resin composition have low dielectric constant and dielectric loss and good heat resistance and are low dielectric materials having great economic properties and being environmental friendly.

摘要翻译： 本发明涉及具有式I结构的环氧树脂固化剂及其制备方法和用途。 本发明通过使用具有特定结构的环氧树脂固化剂使得由环氧树脂固化剂形成的树脂组合物具有良好的低介电性能，并且环氧树脂组合物的固化产物具有低介电常数和介电损耗以及良好的热量 具有很高的经济性和环境友好性的低介电材料。

公开(公告)号：EP2540754A4

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：EP10846568

申请日：2010-08-13

申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD

发明人： MORITA KOUJI ,  MURAI HIKARI ,  TAKANEZAWA SHIN ,  INOUE YASUO ,  SAKAI KAZUNAGA

IPC分类号： C08G59/06 ,  B32B5/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  B32B27/06 ,  C08G59/24 ,  C08G59/50 ,  C08J5/04 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C09D163/04 ,  H01L23/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08J5/24 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/24 ,  C08G59/5086 ,  C08J2363/00 ,  C08L63/00 ,  C09D163/04 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： The invention provides a varnish produced through reaction between a compound having an amino group and a resin having a functional group capable of reacting with an amino group, and having a polycyclic structure, wherein a portion of a plurality of the functional group of the resin is caused to react with the amino group of the compound in a solvent, and also a varnish produced through reaction between a compound having a phenolic hydroxyl group and a resin having a functional group capable of reacting with a phenolic hydroxyl group, and having a polycyclic structure, wherein a portion of a plurality of the functional group of the resin is caused to react with the phenolic hydroxyl group of the compound in the solvent. The invention also provides a prepreg, a resin-coated film, a metal-foil-clad laminate, and a printed wiring board produced by use of any of the varnishes.

摘要翻译： 本发明提供通过具有氨基的化合物与具有能够与氨基反应的官能团的树脂之间的反应而生成的具有多环结构的清漆，其中该树脂的多个官能团的一部分为 使其与溶剂中的化合物的氨基反应，还可以举出使具有酚性羟基的化合物与具有能够与酚性羟基反应的官能团的树脂反应而得到的具有多环结构的清漆 其中使树脂的多个官能团的一部分与溶剂中的化合物的酚羟基反应。 本发明还提供一种预浸料坯，树脂涂布膜，覆金属箔层压板以及使用这些清漆制造的印刷线路板。

公开(公告)号：EP2941939B1

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：EP13823914.0

申请日：2013-12-12

申请人： AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

发明人： FISCHENEDER, Martin ,  TUOMINEN, Mikael

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1216 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2203/013

公开(公告)号：EP2913354A4

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：EP14863038

申请日：2014-02-19

申请人： SHENGYI TECHNOLOGY CO LTD

发明人： YAN SHANYIN ,  ZENG XIANPING ,  XU YONGJING ,  YANG ZHONGQIANG ,  SU XIAOSHENG ,  LUO LI

IPC分类号： C08J5/24

CPC分类号： H05K1/0306 ,  C03C25/16 ,  C03C25/30 ,  C03C25/326 ,  C03C25/36 ,  C08J5/24 ,  C08J2323/20 ,  C08J2363/00 ,  C08J2371/12 ,  C08J2379/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0085 ,  H05K2201/029

摘要： The present invention relates to a process for preparing a bonding sheet for composing circuit substrate, comprising pre-treating glass fabrics with a pre-treating varnish having a same or close dielectric constant (DK) to glass fabrics being used. The present invention further relates to bonding sheets prepared by the process, as well as circuit substrate. The process for preparing circuit substrate of the invention, which has a lower cost, does not need to upgrade or adjust the equipments. The circuit substrates prepared thereby have less warp-wise and weft-wise difference in dielectric constant, and thus can effectively solve the problem of signal time delay.

摘要翻译： 本发明涉及一种制备用于构成电路基板的接合片的方法，包括用玻璃织物预处理玻璃织物与具有相同或接近介电常数（DK）的预处理清漆。 本发明还涉及通过该方法制备的粘合片以及电路基片。 制造成本低的本发明的电路基板的制造方法不需要升级或调整设备。 由此制备的电路基板具有较小的经向和纬向的介电常数差，因此可以有效地解决信号时间延迟的问题。