公开(公告)号：JP6956926B1

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：JP2021522110

申请日：2021-01-07

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 梅村 滋和 ,  磯部 修

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 導電性接着剤層に導電性粒子を多量に配合した場合であっても、透明性に優れ、且つ電気的接続抵抗値が低い電磁波シールドフィルムを提供する。 本発明の電磁波シールドフィルムは、第1絶縁層、透明導電層、第2絶縁層、及び導電性接着剤層がこの順に積層されており、前記透明導電層は、金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、アルミニウム、若しくはこれらの合金から構成される、厚さ5〜100nmの金属層であり、前記第2絶縁層の厚さは50〜1000nmであり、前記導電性接着剤層は、バインダー成分と、球状若しくは樹枝状の導電性粒子とを含み、前記導電性粒子の含有割合は、前記導電性接着剤層100質量%に対し1〜80質量%である。

公开(公告)号：JP6956096B2

公开(公告)日：2021-10-27

申请号：JP2018542304

申请日：2018-04-16

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 青柳 慶彦 ,  上農 憲治 ,  脇田 真一

IPC: C09J167/00 ,  C09J11/00 ,  C09J9/02 ,  C09J175/06 ,  H01B1/22 ,  C09J133/00

公开(公告)号：JPWO2020090727A1

公开(公告)日：2021-10-21

申请号：JP2019042154

申请日：2019-10-28

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 高見 晃司 ,  上農 憲治 ,  渡辺 正博

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02 ,  B32B7/025 ,  H05K9/00

Abstract: グランド回路−シールド層間の接続抵抗が充分に小さいシールドプリント配線板を製造するための電磁波シールドフィルムを提供する。 本発明の電磁波シールドフィルムは、保護層と、上記保護層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された接着剤層とからなり、上記シールド層の上記接着剤層側には導電性バンプが形成されており、上記導電性バンプの体積は、30000〜400000μm 3 であることを特徴とする。

公开(公告)号：JP6949724B2

公开(公告)日：2021-10-13

申请号：JP2017558325

申请日：2016-12-26

Applicant: タツタ電線株式会社 ,  東レKPフィルム株式会社

Inventor： 岩井 靖 ,  柳 善治 ,  都地 輝明 ,  西山 剛司 ,  藤 信男

IPC: H05K9/00

公开(公告)号：JPWO2020095919A1

公开(公告)日：2021-09-30

申请号：JP2019043375

申请日：2019-11-06

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 山本 祥久 ,  上農 憲治

IPC: H05K1/03 ,  B32B7/025 ,  C09J7/30 ,  C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  C09J177/00 ,  C09J175/04 ,  C09J167/00 ,  C09J163/00 ,  C09J133/00 ,  C09J9/02 ,  H05K9/00

Abstract: 接着剤層と、上記接着剤層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された絶縁層とを備えたシールドフィルム部と、保護フィルムと、上記保護フィルムに積層された粘着剤層とからなる保護部と、を備えた電磁波シールドフィルムであって、上記シールドフィルム部の上記接着剤層に上記保護部の上記粘着剤層が貼り合わされており、上記接着剤層の、上記粘着剤層と接する側の表面の負荷面積率Smr(c)が50%となる高さcが2〜15μmであり、上記粘着剤層を構成する樹脂の20℃での貯蔵弾性率が0.1〜0.5MPaであることを特徴とする電磁波シールドフィルム。

公开(公告)号：JP6938152B2

公开(公告)日：2021-09-22

申请号：JP2016538368

申请日：2015-07-28

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 高橋 章郎 ,  寺田 恒彦

IPC: B32B27/18 ,  C08K3/08 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  C08L75/04

公开(公告)号：JPWO2020009229A1

公开(公告)日：2021-08-02

申请号：JP2019026843

申请日：2019-07-05

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 渡辺 正博

IPC: H05K9/00 ,  C09J7/30 ,  H05K3/28

Abstract: プリント配線基板貼付フィルムは、接着剤層111と、絶縁保護層112とを備えている。絶縁保護層112は、突出谷部とコア部を分離する負荷面積率(Smr2)が91%以下である。

公开(公告)号：JPWO2019198336A1

公开(公告)日：2021-05-20

申请号：JP2019005743

申请日：2019-02-18

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 中園 元 ,  松田 和大

IPC: C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09D7/60 ,  H01B1/22 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  C09D163/00

Abstract: 本発明は、低い温度で硬化する導電性塗料を提供する。 本発明の導電性塗料は、エポキシ樹脂を含むバインダー成分(A)100重量部に対し、金属粒子(B)を500〜200重量部、硬化剤(C)を1〜150重量部、溶剤(D)を20〜800重量部、硬化触媒(E)を0.5〜5重量部含むことを特徴とする。

公开(公告)号：JP2021068716A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：JP2017253323

申请日：2017-12-28

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 竹村 直人

IPC: H01L35/32 ,  H02N11/00 ,  H01L35/30

Abstract: 【課題】一面側から受熱し、他面側から放熱するような態様で用いられる熱電変換シートにおいて、構造が複雑化することを抑制しつつ熱電変換素子に印加される温度差を増加させる。 【解決手段】熱電変換シートをシート本体1の幅の約半分の幅を有する金属シート50でシート本体1の幅の幅方向の一端側を覆うようにシート本体1の放熱側から覆った構造とする。 【選択図】図2

公开(公告)号：JPWO2019188983A1

公开(公告)日：2021-04-15

申请号：JP2019012508

申请日：2019-03-25

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 高橋 章郎

IPC: C08K5/26 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K3/30 ,  C08K9/02 ,  H05K9/00 ,  B32B7/025 ,  B32B27/36 ,  B32B27/26 ,  B32B27/20 ,  C08L67/00

Abstract: ポットライフの時間が長く、加熱されても変色しにくい白色の保護層を形成することができる、電磁波シールドフィルムの保護層用の樹脂組成物を提供する。 本発明の樹脂組成物は、電磁波シールドフィルムの保護層用の樹脂組成物であって、上記樹脂組成物は、非晶性ポリエステル樹脂と、硬化剤と、白色顔料とを含み、上記非晶性ポリエステル樹脂は、数平均分子量Mnが20,000未満であり、ガラス転移点Tgが、40℃以上であり、上記硬化剤は、ブロックイソシアネート、ヘキサンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体及びシクロヘキサンジイソシアネートのイソシアヌレートアダクト体からなる群から選択される少なくとも1種であることを特徴とする。